open-silicon 文章進(jìn)入open-silicon技術(shù)社區

實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱(chēng) CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著(zhù)色
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古爾曼：蘋(píng)果已著(zhù)手開(kāi)發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋(píng)果汽車(chē)的問(wèn)答，他透露該車(chē)搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車(chē)將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統”，它是整個(gè)操作系統的一部分，但他沒(méi)有詳細說(shuō)明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話(huà)題，其中包括蘋(píng)果剛剛已經(jīng)開(kāi)始“正式開(kāi)發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細節。蘋(píng)果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器

霍爾效應磁性傳感器，也稱(chēng)為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃谴烹娦囊环N，由美國物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無(wú)觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計算機等其他設備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎?，當一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì )產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現象就是霍爾效應，由此產(chǎn)生的電位差稱(chēng)為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進(jìn)電機應用鋪平了道路

先進(jìn)電機應用（如高轉速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開(kāi)發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問(wèn)題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅動(dòng)器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線(xiàn)電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機應用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開(kāi)發(fā)平
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運營(yíng)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì )上與Encora數字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營(yíng)系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運營(yíng)采用人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)解決方案來(lái)實(shí)現數字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學(xué)習等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運行自動(dòng)化水平將會(huì )帶來(lái)更大的活力，從而降低大規模網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)成本，縮短解決現
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò )，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。因此，包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示包括“
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芯科科技：推動(dòng)Matter標準，引領(lǐng)智能家居未來(lái)

隨著(zhù)2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場(chǎng)正迎來(lái)更加充滿(mǎn)不確定性的挑戰。電子產(chǎn)品世界有幸采訪(fǎng)到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級營(yíng)銷(xiāo)總監Tom Nordman，就公司的發(fā)展狀況、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應用及未來(lái)展望等方面進(jìn)行了深入探討。芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級營(yíng)銷(xiāo)總監，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內保持向上發(fā)展的態(tài)勢。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對低迷，導致
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芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng )新獲得多項殊榮

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前在全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國內外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機構頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎項。芯科科技在2023年獲得多項殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
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芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項目Open Se Cura

2023年12月19日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項目Open Se Cura。該項目是一個(gè)由設計工具和IP庫組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動(dòng)該項目的商業(yè)化。Open Se Cura項目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學(xué)習和硬件信任根（Ro
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貿澤電子開(kāi)售適用于遠距離邊緣應用的Silicon Labs xG28系列SoC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統?(SoC)。FG28專(zhuān)為遠距離網(wǎng)絡(luò )以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專(zhuān)有協(xié)議而設計。貿澤供應的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)電功能的雙頻SoC，內置用于機器學(xué)習推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿澤還供應Sil
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OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰中的贏(yíng)家和輸家

傳統觀(guān)點(diǎn)認為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏(yíng)家。我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來(lái)的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。微軟和 OpenAI 在市場(chǎng)動(dòng)力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領(lǐng)先地位，并且正在引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。我們與客戶(hù)和業(yè)內人士的討論得出的結論是，這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領(lǐng)先地位置于危險之中。盡管微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競爭
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴展其強大的MCU平臺

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴展了芯科科技強大的MCU開(kāi)發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋斀袷澜?，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的不斷擴展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用?！毙?/li>
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OpenAI 最新模型 GPT-4 Turbo 的 5 個(gè)關(guān)鍵更新

OpenAI 最近在其最近的開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多項新功能。即將推出的聊天機器人創(chuàng )建工具 GPT（生成式預訓練變壓器的縮寫(xiě)）和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是該公司此次活動(dòng)中最重要的兩個(gè)公告。這并不是 OpenAI 第一次為 ChatGPT 提供新模型。今年早些時(shí)候，OpenAI 將 ChatGPT 的算法從 GPT-3.5 更新為 GPT-4。您是否好奇聊天機器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些時(shí)候推出時(shí)會(huì )有什么不同？根據之前的
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外媒確認：蘋(píng)果不會(huì )生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據 The Verge 今晚報道，蘋(píng)果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線(xiàn)的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋(píng)果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱(chēng)，對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶(hù)，蘋(píng)果公司鼓勵他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
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