Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙組合SoC－解決物聯(lián)網(wǎng)設備密度增加的問(wèn)題

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）最新發(fā)布的 SiWx917系列無(wú)線(xiàn)SoC是使用 Wi-Fi、藍牙、Matter 和 IP 網(wǎng)絡(luò )實(shí)現安全云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)設備的理想選擇。SiWx917 SoC 包括一個(gè)超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗藍牙5.1無(wú)線(xiàn) CPU 子系統，以及一個(gè)集成微控制器（MCU）應用子系統、安全、外圍設備和電源管理子系統，所有這些都集成在7 x 7mm的小型QFN封裝中。目標應用包括智能家居、健康和健身、醫療、工業(yè)、智能建筑和城市、資產(chǎn)跟蹤等。

高度集成的SoC子系統設計優(yōu)化系統能效

新款無(wú)線(xiàn)Wi-Fi 6加低功耗藍牙組合SoC的無(wú)線(xiàn)子系統由multi-threaded處理器(ThreadArch?)、基帶數字信號處理、模擬前端、2.4GHz RF 收發(fā)器和集成功率放大器組成。應用程序子系統由帶 FPU 的 ARM? Cortex?-M4 處理器、嵌入式 SRAM、閃存、AI/ML 加速器和增強型 PSA-L2 可認證安全引擎組成。SiWx917 SoC內部集成的MCU專(zhuān)門(mén)用于外圍設備和應用相關(guān)處理，而ThreadArch?可獨立上運行無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧，提供完全集成的單芯片解決方案，直接用于各種嵌入式無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應用。

Matter over Wi-Fi開(kāi)啟新一輪的無(wú)線(xiàn)連接發(fā)展

Wi-Fi仍然是物聯(lián)網(wǎng)中最常用和最知名的連接標準之一。它在消費者中非常受歡迎，行業(yè)估計到2022年底將有 180 億臺 Wi-Fi 連接設備在市場(chǎng)上流通。值得一提的是，用戶(hù)日漸希望整合其所有設備并能夠從一個(gè)中樞控制所有設備，理想情況下是單個(gè)應用程序、手機、平板電腦或控制臺，因此下一代 Wi-Fi 設備可望面向與Matter協(xié)議互通的未來(lái)。Wi-Fi 6技術(shù)可通過(guò)OFDMA、MU-MIMO、波束成形、BSS coloring和目標喚醒時(shí)間等新功能幫助解決這些挑戰。

Silicon Labs的SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC 旨在從根本上降低 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )的能耗，同時(shí)提供更多的計算能力、更快的人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）和強大的安全性，以應對未來(lái)的挑戰。我們希望為設備制造商提供單一、完全集成、支持 Matter 的 Wi-Fi 6 SoC，其具有高內存容量，可提供該細分市場(chǎng)中超長(cháng)的電池壽命，并可在同一芯片上運行所有無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧和客戶(hù)應用程序，以降低成本、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并加快收入實(shí)現時(shí)間。

SiWx917還支持單芯片封裝中的 Matter over Wi-Fi。這有助于開(kāi)發(fā)人員使用更小巧的外形來(lái)簡(jiǎn)化設計，降低開(kāi)發(fā)成本，并加速上市時(shí)間，同時(shí)滿(mǎn)足用戶(hù)需求，即通過(guò)單個(gè)應用程序或設備控制整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。

目前 SiWx917 正在生產(chǎn)樣品，計劃于第三季度初全面上市2023。