芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng )新獲得多項殊榮

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前在全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國內外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機構頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎項。

芯科科技在2023年獲得多項殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念，以及對物聯(lián)網(wǎng)的專(zhuān)注度。我們可以向業(yè)界提供涵蓋硬件產(chǎn)品、軟件工具、安全功能和支持服務(wù)的全面解決方案，幫助開(kāi)發(fā)人員輕松解決產(chǎn)品生命周期中復雜的無(wú)線(xiàn)挑戰。面向當前和未來(lái)的需求，芯科科技專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設備打造的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺，未來(lái)可為業(yè)界提供領(lǐng)先的計算能力和更強的安全性。同時(shí)，我們最新的開(kāi)發(fā)套件Simplicity Studio 6也將為開(kāi)發(fā)人員提供其所需的工具和靈活性。

芯科科技在2023年獲得的企業(yè)類(lèi)獎項

·         榮獲“GSA全球最受尊敬上市半導體企業(yè)獎（年營(yíng)業(yè)額在10億至50億美金之間）”

·         榮獲電子發(fā)燒友（Elecfans.com）網(wǎng)站的2023年度中國IoT創(chuàng )新獎之“IoT市場(chǎng)突破表現企業(yè)獎”

·         榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度最具潛力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)企業(yè)獎”

·         榮獲2023 Matter中國區開(kāi)發(fā)者大會(huì )首屆“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

·         榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“金選AIoT解決方案供應商”企業(yè)獎

芯科科技擁有業(yè)界最全面的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合，支持最多樣化的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，包括藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專(zhuān)有協(xié)議等。目前，芯科科技已基于自己的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺推出了滿(mǎn)足不同無(wú)線(xiàn)協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開(kāi)發(fā)基于22納米（nm）工藝制程的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康等應用領(lǐng)域提供更加性能高效、安全可靠的產(chǎn)品。

芯科科技在2023年獲得的產(chǎn)品類(lèi)獎項

·         支持Amazon Sidewalk的Pro Kit專(zhuān)業(yè)套件榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的開(kāi)發(fā)工具類(lèi)“最佳產(chǎn)品獎”；SiWx917 SoC榮獲無(wú)線(xiàn)連接類(lèi)“最佳產(chǎn)品獎”

·         FG25 Sub-GHz SoC在2023國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì )同期舉辦的新一代信息通信技術(shù)（NICT）創(chuàng )新獎上榮獲“年度創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品獎”

·         MG24多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC在2023廣州國際照明展覽會(huì )上榮獲阿拉丁神燈獎數智獎之“全屋智能數智產(chǎn)品創(chuàng )新獎”

·         BG24系列藍牙SoC榮獲電子產(chǎn)品世界（EEPW）的十大劃時(shí)代半導體產(chǎn)品獎之“無(wú)線(xiàn)連接芯片類(lèi)獎”

·         BG27藍牙和MG27多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC系列在OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì )上榮獲維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品獎之“芯片技術(shù)突破獎”

·         BG27藍牙和MG27多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC榮獲工程成就計劃領(lǐng)導獎（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之嵌入式計算類(lèi)銅獎

·         BG27藍牙和MG27多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎；MG24多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC榮獲創(chuàng )新獎

·         BG27藍牙和MG27多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Asia Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎；FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC榮獲“金選綠色科技公司（Best Green Tech Supplier）”人氣獎

·         FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC在中國AIoT產(chǎn)業(yè)年會(huì )上榮獲2023 AIoT新維獎之“技術(shù)突破獎”

芯科科技在2023年獲得的獎項提名

·         BG27藍牙SoC獲得Elektra Awards“最佳產(chǎn)品設計獎”和“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”提名

這些獎項體現了業(yè)界對芯科科技企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品創(chuàng )新的高度認可，進(jìn)一步堅定了芯科科技不斷開(kāi)拓并追求卓越的信心。作為深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的無(wú)線(xiàn)連接解決方案供應商，芯科科技致力于打造將嵌入式系統連接到互聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)芯片和軟件，力求從半導體和連接性?xún)蓚€(gè)方面以更低的成本提供更加卓越的技術(shù)，從而支持物聯(lián)網(wǎng)設備實(shí)現規模擴展和多樣性發(fā)展。未來(lái)，芯科科技將繼續推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)品創(chuàng )新，不斷優(yōu)化和擴展支持與服務(wù)能力，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市，進(jìn)而推動(dòng)行業(yè)變革、促進(jìn)經(jīng)濟增長(cháng)并改善人們的生活質(zhì)量。