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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片,用于智能手機/NVLink定制ASIC

- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后,智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據《商業(yè)時(shí)報》報道,該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系,經(jīng)濟日報報道稱(chēng),其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC,也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿,作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友
- NVIDIA執行長(cháng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中,再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升,Blackwell架構透過(guò)NVLink技術(shù),能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容,黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略,允許客戶(hù)建立半客制化AI基礎設施,整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器,合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話(huà)說(shuō),NVIDIA采取更開(kāi)放的生態(tài)系統策略,合作代替競爭,因應各路
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UALink規范推出打響撼動(dòng)英偉達AI統治的第一槍
- UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統,該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美,該技術(shù)使這家綠色公司能夠構建機架級 AI 優(yōu)化解決方案,例如 Blackwell NVL72。隨著(zhù) UALink 1.0 的出現,AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標準技術(shù)而不是 Nvidia 的專(zhuān)有解決方案來(lái)構建類(lèi)似的解決方案,這意味著(zhù)成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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八巨頭結盟 挑戰英偉達霸主地位
- AI芯片巨頭英偉達(NVIDIA)在人工智能領(lǐng)域,正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出,英偉達并非靠單賣(mài)芯片獲得成功,而是仰賴(lài)軟件生態(tài)系平臺及強大的網(wǎng)絡(luò )技術(shù)(NVLink)來(lái)服務(wù)客戶(hù)。他點(diǎn)出,競爭對手持續進(jìn)行整合,由Intel及超威(AMD)為首的八大科技巨頭成立了UALink聯(lián)盟,試圖挑戰英偉達主導地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與(HPE)、思科(Cisco)等八大科技巨頭,合計市值上看7.6兆美元,成立UALink聯(lián)盟(Ultra Ac
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