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jedec 文章 進(jìn)入jedec技術(shù)社區
英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準
- 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造了永續價(jià)值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進(jìn)一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠(chǎng)商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場(chǎng)中創(chuàng )造差異化的產(chǎn)品，并
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美國JEDEC標準成功導入國內LED封裝行業(yè)
- 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個(gè)世紀70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著(zhù)成就，在產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平上與國際先進(jìn)水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠(chǎng)爭相布局角逐的重要市場(chǎng)。 然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個(gè)被廣泛接受的元器件質(zhì)量測試標準，這不僅導致了行業(yè)的無(wú)序競爭，誘發(fā)了行業(yè)眾多的"倒閉潮"與"跑路門(mén)"，同時(shí)也意味著(zhù)LED封裝產(chǎn)品公布的數據表中有些信息往往會(huì )被質(zhì)疑。 如何檢測一個(gè)LED元器件質(zhì)量等級?如何評判一個(gè)LED元件器的優(yōu)與劣?LED
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Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內插器
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I(mǎi)/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠對每個(gè)通道的速率高達3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監控?！ ⌒碌膬炔迤鞯脑O計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內存槽中，且可
- 關(guān)鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
力科新288腳DDR4內插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I(mǎi)/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠對每個(gè)通道的速率高達3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監控?！ ⌒碌膬炔迤鞯脑O計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內存槽中，且可
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JEDEC發(fā)布首個(gè)國際LED熱測試標準
- JEDEC近日出版了第一個(gè)國際組件級的高亮度/功率LED測試標準，它定義了LED熱測試數據表上的數據、測試環(huán)境和程序標準。JEDEC JC-15委員會(huì )聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標準，在新的JESD51-5X系列標準中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國際照明委員會(huì )(CIE)現有的LED測量推薦規范。 JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導標準機構。在過(guò)去50多年的時(shí)間里，JEDEC所制定
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JEDEC開(kāi)始著(zhù)手“無(wú)線(xiàn)存儲器”標準化工作
- 半導體存儲器標準化機構JEDEC宣布將著(zhù)手推進(jìn)“Wireless Memory(無(wú)線(xiàn)存儲器)”的標準化工作。無(wú)線(xiàn)存儲器是新一代數據傳輸技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式在移動(dòng)產(chǎn)品與沒(méi)有電池的存儲器標簽之間實(shí)現高速讀寫(xiě)。 致力于無(wú)線(xiàn)存儲器標準化的，是JEDEC的“JC-64”委員會(huì )新設的“JC-64.9”分委會(huì )。JC-64是負責嵌入式存儲裝置與可移動(dòng)存儲卡標準化的 委員會(huì )。負責無(wú)線(xiàn)存儲器標準化的JC-64.9分委會(huì )主席由芬蘭諾基亞的職員擔任
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產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統一閃存標準
- JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì ), 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導標準制定機構日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標準 - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會(huì )上，該標準制定取得的重大進(jìn)展。該標準旨在成為智能手機與平板電腦等移動(dòng)電子設備所使用的基于閃存的最先進(jìn)的存儲規范。UFS標準的開(kāi)發(fā)宗旨是為了滿(mǎn)足不斷提高的設備性能需求。其最初所支持的數據吞吐速率是每秒300兆字節，并支持指令排隊功能，以便提高隨機讀寫(xiě)速度。該標準預計將在未來(lái)3個(gè)月內完成。
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JEDEC免費公布固態(tài)硬盤(pán)兩大標準規范
- 雖然固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)高潮階段，但不同廠(chǎng)商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標都是各自為政，很難進(jìn)行橫向對比。為此，美國電子器件工程聯(lián)合委員會(huì )(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤(pán)標準規范，均可免費下載。首先是編號JESD218的固態(tài)硬盤(pán)需求和耐用性測試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態(tài)硬盤(pán)的使用情況和相應的耐用性驗證需求，并且根據應用領(lǐng)域分為消費級(Client)、企業(yè)(Enterprise)兩大類(lèi)，各自都確定了詳細的需求規范
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NXP推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉換器
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標準的高速數據轉換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數據轉換器將成為同系列中的領(lǐng)銜產(chǎn)品。 強調其遵守JEDEC接口標準的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會(huì )(MTT-S)/國際微波年會(huì )(IMS)，在恩智浦站臺展示符合JESD204A標準的數據轉換器。
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JEDEC 發(fā)布新多媒體卡規范MMC 4.4版
- 新標準為廣泛用于手機、GPS、MP3播放器、以及其他便攜式電子裝置的嵌入式海量閃存存儲器增加了性能與安全特性 美國弗吉尼亞州阿靈頓 – 2009年4月14日 – JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì ) – 微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的全球標準組織 – 今天發(fā)布JESD84-A44 MMC 4.4 版標準。此項新標準為設計者提供多方面的改進(jìn)，包括存儲接口性能的翻倍提高、靈活的分區管理以及增強的安全選擇。這將進(jìn)一步推動(dòng) e?MMCTM 成為業(yè)界領(lǐng)先的存儲技術(shù)標準。 適用于消
- 關(guān)鍵字： JEDEC 存儲 標準
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jedec介紹
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），中文全稱(chēng)是電子器件工程聯(lián)合委員會(huì )，JEDEC官方網(wǎng)站http://www.jedec.org/
JEDEC大部分是由從事設計、發(fā)明的制造業(yè)尤以有關(guān)計算機記憶模塊所組成的一個(gè)團體財團，一般工業(yè)所生產(chǎn)的記憶體產(chǎn)品大多以JEDEC所制定的標準為評量。
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