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英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準
- 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造了永續價(jià)值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進(jìn)一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠(chǎng)商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場(chǎng)中創(chuàng )造差異化的產(chǎn)品，并
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
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