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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠(chǎng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用

亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現已在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來(lái)自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎模型（FM），以及客戶(hù)快速構建和部署生成式AI應用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數據顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標準。根據Anthropic的數據，新模型在專(zhuān)業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個(gè)
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專(zhuān)業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績(jì)效且經(jīng)過(guò)驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jì)效并確保運營(yíng)與業(yè)務(wù)目標保持一致。此次評審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎，重點(diǎn)關(guān)注其軟件開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結果表明，風(fēng)河公司在項目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法，推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持

近日，英特爾針對微軟的多個(gè)Phi-3家族的開(kāi)放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶(hù)端、邊緣和數據中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開(kāi)放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調以滿(mǎn)足特定的用戶(hù)要求，使開(kāi)發(fā)者能夠輕松構建在本地運行的應用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數據中心應用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶(hù)端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開(kāi)放模型“我們?yōu)榭蛻?hù)和開(kāi)發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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削弱英偉達是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說(shuō)英偉達是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細分市場(chǎng)的先驅者，英特爾在這波浪潮中絕對是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達AI統治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
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愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開(kāi)發(fā)者提供更多嘗鮮，愛(ài)芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于A(yíng)X650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現相當出色，在實(shí)用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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