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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng)，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長(cháng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
- 關(guān)鍵字： X-FAB 110納米 BCD-on-SOI
ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長(cháng)跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會(huì )（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿(mǎn)足高復雜度、大功率應用的需求。多年來(lái)，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤(pán)驅動(dòng)器、打印機和汽車(chē)系統等終端應用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠(chǎng)的實(shí)時(shí)／
- 關(guān)鍵字： ST BCD 制程技術(shù)
華虹半導體拓展電源管理技術(shù)平臺 BCD工藝“8+12”齊發(fā)力
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”）近日宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)順利實(shí)現產(chǎn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著(zhù)縮減芯片面積，將在數字電源、數字電機驅動(dòng)、數字音頻功放等芯片領(lǐng)域獲得廣泛應用。緊貼電源管理技術(shù)高集成度和智能化的發(fā)展趨勢，華虹半導體最新推出了90納米BCD工藝平臺，其LDMOS涵蓋5V至24V電壓段，其中Switch LDMOS具有耐高擊穿電壓下的較低導通電阻，達到業(yè)界先進(jìn)水平。為了滿(mǎn)足高集成度發(fā)展趨勢，該工藝平
- 關(guān)鍵字： BCD 電源管理
硬核技術(shù)創(chuàng )新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時(shí)代添飛翼
- 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿(mǎn)足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng )新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來(lái)滿(mǎn)足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )(ICCAD 2
- 關(guān)鍵字： RF-SOI BCD
華虹第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)
- 特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導通電阻低、高壓種類(lèi)全、光刻層數少等優(yōu)勢，對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。 第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節點(diǎn)領(lǐng)先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅動(dòng)能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區（Safe-Operation-A
- 關(guān)鍵字： 0.18 BCD 工藝
華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn)，助力LED照明騰飛
- 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱(chēng)「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實(shí)現量產(chǎn)，良率超過(guò)98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業(yè)內領(lǐng)先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點(diǎn)，可為客戶(hù)提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶(hù)在該平臺量產(chǎn)，各項指標均達到或超過(guò)客戶(hù)要求。 在全球節能環(huán)保的大趨勢下，LED綠色照明已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展期。據相關(guān)機構統計，
- 關(guān)鍵字： 華虹半導體 BCD
華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn) 助力LED照明騰飛
- 香港, 2015年4月22日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱(chēng)「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實(shí)現量產(chǎn)，良率超過(guò)98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業(yè)內領(lǐng)先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點(diǎn)，可為客戶(hù)提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶(hù)在該平臺量產(chǎn)，各項指標均達到或超過(guò)客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： 華虹 BCD
BCD推出多款LED驅動(dòng)電源解決方案
- 近期，BCD半導體制造有限公司（BCDSemi）針對LED驅動(dòng)電源的特殊要求，推出了一系列高性?xún)r(jià)比、覆蓋中小功率應用...
- 關(guān)鍵字： BCD LED 驅動(dòng)電源
華潤上華推出高性?xún)r(jià)比0.25微米Scalable BCD工藝平臺
- 華潤微電子有限公司旗下的華潤上華科技有限公司宣布已完成0.25微米Scalable BCD工藝平臺開(kāi)發(fā)，其更低成本和更高的可移植性可滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的產(chǎn)品設計需求，進(jìn)一步提高了華潤上華BCD系列工藝平臺的技術(shù)優(yōu)勢。 華潤上華的0.25微米Scalable BCD工藝平臺為0.5微米前段制程與0.25微米后段制程，由之前0.25微米24V BCD工藝平臺延伸而來(lái)，核心器件工作電壓為5V，提供DMOS工作電壓為12V至45V的高壓器件與功率器件，其擊穿電壓由20V延伸到80V。該工藝廣泛應用于DC-D
- 關(guān)鍵字： 華潤 微電子 BCD
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