DirectFET技術(shù)電路板安裝指南
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時(shí)間：2007-08-21
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
引言
DirectFET是一種新的功率半導體器件表面安裝技術(shù), 主要是針對電路板安裝設計的。在這種封裝技術(shù)中,消除了一些會(huì )帶來(lái)較大電感、電阻(電氣和熱的)又沒(méi)有必要的封裝成分。
不斷推出的產(chǎn)品線(xiàn)包括有各式各樣的封裝尺寸和外型。 目前有無(wú)鉛系列，用錫-銀-銅合金預焊，以提高無(wú)鉛膏的性能，并可通過(guò)組件型號后的一個(gè)PbF后綴（如，IRF6618PbF）來(lái)識別。這應用筆記的主要內容包括適用于所有種類(lèi)產(chǎn)品的指導意見(jiàn)，包括無(wú)鉛器件。然后，在附錄A中有每個(gè)器件的器件概述，基層布局，以及模板設計（同時(shí)適用于標準和無(wú)鉛類(lèi)型的器件）。如欲了解個(gè)別器件的更多信息，請參照相應的產(chǎn)品數據表和封裝示意圖。
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