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意法半導體推出具超強散熱能力的車(chē)規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
- 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè) STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個(gè) 600V超快二極管整流橋、一個(gè) 1200V 半橋全波整流模塊和一個(gè)1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車(chē)行業(yè)要求，適用于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。意法半導體的?
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 車(chē)規級表貼功率器件封裝 ACEPACK SMIT
意法半導體第3代SiC碳化硅功率模塊，這品牌用上了？
- 現代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體，成本與轉換效率比傳統的硅半導體更高，更能提升續航。如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車(chē)款將采用，預計在動(dòng)力、續航都能再升級。E-GMP 平臺，原先已在后馬達逆變器采用 Si
- 關(guān)鍵字： SiC 碳化硅功率模塊 起亞 EV6 意法半導體 ACEPACK DRIVE
意法半導體新ACEPACK?功率模塊兼有先進(jìn)性能和經(jīng)濟性
- 意法半導體新ACEPACK??(Adaptable?Compact?Easier?PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅動(dòng)、空調、太陽(yáng)能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動(dòng)汽車(chē)在內的3-30?kW?應用提供高成本效益的高集成度的功率轉換功能?！ ∫夥ò雽w的節省空間的纖薄的ACEPACK?技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無(wú)焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統焊接引腳和金屬螺絲夾，簡(jiǎn)化組裝過(guò)程，實(shí)現
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 ACEPACK
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