意法半導體新ACEPACK?功率模塊兼有先進(jìn)性能和經(jīng)濟性

　　意法半導體新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅動(dòng)、空調、太陽(yáng)能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動(dòng)汽車(chē)在內的3-30 kW 應用提供高成本效益的高集成度的功率轉換功能。

　　意法半導體的節省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無(wú)焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統焊接引腳和金屬螺絲夾，簡(jiǎn)化組裝過(guò)程，實(shí)現快速、可靠的安裝。

　　在芯片內部，意法半導體的第三代溝槽式場(chǎng)截止IGBT實(shí)現了低導通電阻與高開(kāi)關(guān)性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內置六個(gè)IGBT及續流二極管，可用作三相變頻器;功率集成模塊(PIM)提供一個(gè)完整的驅動(dòng)功率級。PIM是轉換器-變頻器-制動(dòng)器(CIB)產(chǎn)品，集成一個(gè)三相整流器、三相變頻器以及處理負載反饋能量的制動(dòng)單元。兩款產(chǎn)品都含有一個(gè)負溫度系數熱敏電阻，用于測量和控制溫度。

　　各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內置650V或1200V IGBT，額定電流15A到75A。模塊內部布局經(jīng)過(guò)優(yōu)化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達到EMC法規的要求。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩健的性能表現。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C，讓設計人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。