意法半導體推出具超強散熱能力的車(chē)規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。

工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè) STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個(gè) 600V超快二極管整流橋、一個(gè) 1200V 半橋全波整流模塊和一個(gè)1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車(chē)行業(yè)要求，適用于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機(OBC) 和 DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。

意法半導體的 ACEPACK SMIT貼裝封裝，頂部絕緣散熱，使用直接鍵合銅 (DBC)貼片技術(shù)，實(shí)現高效的封裝頂部冷卻。在ACEPACK SMIT 封裝頂面有4.6 cm2 裸露金屬表面，可以輕松地貼裝平面散熱器，從而節省空間，實(shí)現扁平化設計，最大限度地提高散熱效率，在高功率下實(shí)現更高的可靠性?？梢允褂米詣?dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)設備安裝模塊和散熱器，從而節省人工生產(chǎn)流程并提高生產(chǎn)率。

此封裝極大的提高了功率密度，頂面絕緣散熱面的面積是32.7mm x 22.5mm，引腳間的爬電距離達到6.6mm，能耐受絕緣電壓為 4500Vrms，且封裝的寄生電感電容也極低。

采用ACEPACK SMIT封裝的650V-MDmesh DM6 MOSFET半橋模塊SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG現已上市，符合 AQG-324 標準。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 的最大導通電阻 Rds(on) 分別為41mΩ和97mΩ。兩款器件適用于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機和直流DC/DC 轉換器，表貼在水道散熱器上，極大的提高了熱耗散功率，提升整機效率。多用途靈活性有助于設備廠(chǎng)商簡(jiǎn)化庫存管理和采購選型。

STTH60RQ06-M2Y是一個(gè)600V、60A 全波整流橋車(chē)規模塊，由軟恢復超快二極管組成，可提供PPAP文檔。

STTD6050H-12M2Y是一個(gè)1200V、60A 單相半橋AC/DC整流模塊，符合AEC-Q101標準，抗噪能力優(yōu)異，dV/dt 達到1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y 是一款1200V、60A的SCR半橋整流模塊，由兩個(gè)內部連接的晶閘管(可控硅整流器 – SCR)組成，符合 AEC-Q101 標準，目標應用包括電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電機和充電樁，以及工業(yè)應用，如電機驅動(dòng)機構和電源的 AC/DC 轉換器、單相和三相可控整流橋、圖騰柱功率因數校正、固態(tài)繼電器。

五款器件均已量產(chǎn)，歡迎選購。