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Zynq-7000 EPP 系列功能及應用

  • Zynqtrade;-7000 EPP 系列能夠充分滿(mǎn)足當前及未來(lái)駕駛員輔助系統領(lǐng)域最嚴苛的視頻處理和分析要求??删幊踢壿?,符合新興的攝像頭接口標準且支持不斷演進(jìn)發(fā)展的 DA 處理算法,同時(shí)還能顯著(zhù)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程;緊密集成
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德州儀器推出新型C2000 32 位 F2803x 和 F2806x Piccolo 微控制器

  • 德州儀器 (TI) 的 Piccolotrade; 微控制器可實(shí)現設計升級、改善性能并簡(jiǎn)化數字實(shí)時(shí)控制系統的開(kāi)發(fā),從而為電機控制應用帶來(lái)全新的效率與創(chuàng )新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現包含一個(gè)通過(guò)一款新型
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基于A(yíng)DS8482與TMS320F28335的信號采集系統

  • 摘要:針對加速度計電流信號微弱,給出一種大動(dòng)態(tài)范圍的高速高精度信號采集系統。介紹模數轉換器ADS8482的性能和工作原理,并給出ADS8482與DSP TMS320F28335的接口設計方案,包括部分硬件電路和軟件編程代碼。外圍擴
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ARM SecurCore代工廠(chǎng)計劃提供32位智能卡IP

  • ARM公司發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠(chǎng)計劃,同時(shí)宣布fabless設計公司同方微電子(TMC)和華大電子(HED)以及代工廠(chǎng)華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。該計劃將幫助fabless設計公司授權獲得為智能卡和安全應用進(jìn)行了優(yōu)化的ARM SecurCore SC100™;處理器技術(shù),同時(shí)將其設計在經(jīng)認證的代工廠(chǎng)進(jìn)行制造。   在主要的智能卡細分市場(chǎng)(例如SIM、條件接收、多媒體和識別應用)中,嚴格的市
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Solid™ Information Technology將在LinuxWorld China 2007上展示數據庫解決方案

  • Solid™ Information Technology將在LinuxWorld China 2007上展示其電信級高可用數據庫解決方案。solidDB關(guān)系數據庫為各個(gè)行業(yè)的業(yè)務(wù)系統提供高性能、永不間斷的數據管理平臺,已經(jīng)被全球超過(guò)300萬(wàn)個(gè)關(guān)鍵任務(wù)系統所采用, 其高性能、高可靠性經(jīng)過(guò)了十多年的應用檢驗,并且在電信、金融、交通、制造、零售、醫療、教育、娛樂(lè )等行業(yè)的各種應用中積累了豐富的成功經(jīng)驗。 在LinuxWorld C
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諾發(fā)推出市場(chǎng)認可最快的GAMMA Express 系統

  •      諾發(fā)系統有限公司日前宣布其在2006年美國西部半導體設備展覽會(huì )(SEMICON West)上推出的GAMMA® Express™系統正在成為該公司歷史上市場(chǎng)認可速度最快的產(chǎn)品之一。自 2007 年初以來(lái),公司已接到針對多款GAMMA Express系統的續訂訂單,這些系統在亞洲已被領(lǐng)先的半導體制造商應用于高級研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中。GAMMA平臺采用多站式順序處理(MSSP)技術(shù),可用于領(lǐng)先存
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賽靈思推出低成本Spartan™-3AN入門(mén)套件

  •     賽靈思公司宣布低成本Spartan™-3AN入門(mén)套件開(kāi)始提供。該套件是寬帶接入、數字顯示屏、機頂盒、數據采集和低功耗移動(dòng)以及手持設備等需要更高系統集成度或安全性能的大批量非易失應用原型設計的理想選擇。     “新一代Spartan-3系列產(chǎn)品為需要非易失性單芯片解決方案且對空間敏感的應用提供了最靈活、可靠和成本效益最高的解決方案?!辟愳`思公司通用產(chǎn)品部市場(chǎng)和應用總監Harry Raftopoulos說(shuō),“
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安森美半導體推出HighQ™硅-銅集成無(wú)源器件

  • 安森美半導體宣布,將其先進(jìn)的制造工藝技術(shù)擴大到HighQ™硅-銅集成無(wú)源器件(IPD)的制造服務(wù)領(lǐng)域。與昂貴、超高性能的基于砷化鎵-金工藝無(wú)源器件相比,這創(chuàng )新的8英寸晶圓技術(shù)比原來(lái)較低精密程度的硅-銅工藝成本更低,性能更高。 安森美半導體的HighQ™ IPD工藝技術(shù)是諸如不平衡變換器、耦合器和濾波器等無(wú)源器件制造的理想選擇。對于便攜和無(wú)線(xiàn)應用,高性能等于延長(cháng)電池壽命。 安森美半導體制造服務(wù)總經(jīng)理Rich Carruth說(shuō):“目前,為了向市場(chǎng)推出具有價(jià)格競爭力的
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飛兆推出業(yè)界最小尺寸輸入同步降壓穩壓器TinyBuck™

  • 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新TinyBuck™ DC-DC降壓穩壓器系列的首款產(chǎn)品FAN2106,在超緊湊的模塑無(wú)腳封裝 (MLP) 中集成了1個(gè)先進(jìn)的模擬IC、若干MOSFET和1個(gè)啟動(dòng)二極管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm,是目前業(yè)界最小型的6A、24V輸入集成式同步降壓穩壓器。這款高度集成的低高度、小面積器件比分立式解決方案大約減少50%的板空間
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Zarlink公司推出ZL™38005語(yǔ)音處理平臺

  • 2007年 4月 10 日,中國北京– 卓聯(lián)半導體公司(NYSE/TSX:ZL)近日為其語(yǔ)音處理解決方案系列推出一款新器件。ZL™38005語(yǔ)音處理平臺可使包括無(wú)線(xiàn)話(huà)筒、家庭自動(dòng)化應用以及車(chē)載套件在內的經(jīng)濟型免提通信系統支持高質(zhì)量語(yǔ)音。  現在即可供貨的ZL™38005語(yǔ)音處理平臺集成了雙通道窄帶編碼解碼器、片上存儲器、多種接口和高級語(yǔ)音處理固件。結合卓聯(lián)提供的多種設計工具支持,這一語(yǔ)音處理器可幫助改善話(huà)音質(zhì)量、降低背景噪聲并降低系統復雜性和成本。 結合這一新產(chǎn)品
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MIPS 用戶(hù)在 2007 年 CES 展示 MIPS Everywhere™

  • LG 電子基于 MIPS¬-Based™ HD/Blu-ray Disc™ 結合的播放器榮獲“最佳 CES” 大獎  MIPS 科技(納斯達克交易代碼:MIPS)宣布,其授權者以及用戶(hù)在美國拉斯維加斯的消費電子展(CES)上展出基于 MIPS 科技的產(chǎn)品。超過(guò) 20 家公司展示了他們基于業(yè)界領(lǐng)先的 MIPS® 
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三星電子采用杰爾系統TrueONE™解決方案

  • 三星電子采用杰爾系統TrueONE™解決方案,為數字家庭應用推出業(yè)界最高性能且可靠的服務(wù) 全球通信及消費類(lèi)電子領(lǐng)導廠(chǎng)商三星電子采用杰爾系統低成本解決方案, 幫助移動(dòng)和寬帶服務(wù)商推出多種可增加營(yíng)收的新型服務(wù) 杰爾系統 (紐約股市:AGR) 日前宣布全球通信及消費電子領(lǐng)導廠(chǎng)商三星電子采用了杰爾系統的TrueONE™家庭解決方案,面向移動(dòng)和寬帶服務(wù)商推出了家庭媒體服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。該方案將于1月8日至11日在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上展出(杰爾
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Skelmir 面向嵌入式設備的 CEE-J™ 虛擬機 (VM)軟件已經(jīng)完成

  • Skelmir® 率先面向機頂盒應用實(shí)現CEE-J™ 虛擬機軟件 向達芬奇技術(shù)平臺的移植 機頂盒在采用 Java 技術(shù)的各級縱向市場(chǎng)中首當其沖地發(fā)揮達芬奇技術(shù)優(yōu)勢 以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低開(kāi)發(fā)成本 日前,德州儀器 (TI) 宣布 Skelmir 面向嵌入式設備的 CEE-J™ 虛擬機 (VM)軟件已經(jīng)完成向 TI 達芬奇技術(shù)平臺的移植,并進(jìn)行了相應優(yōu)
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Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統

  • 為 Microchip PIC®單片機及 dsPIC®數字信號控制器 提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布推出 MPLAB REAL ICE 仿真系統,為采用其 PIC 單片機和dsPIC 數字信號控制器(DSC)進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)的客戶(hù)創(chuàng )優(yōu)增值。該系統為Microchip 的高速單片機和DSC提供低成本的新一代仿真支持
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德州儀器率先推出符合 ZigBee™ 2006 標準的平臺

  •  TI 四款平臺中的一款達到參考平臺水平 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款符合 ZigBee 2006 標準的平臺。TI完成了Z-Stack的兼容,該款市場(chǎng)領(lǐng)先的 ZigBee 解決方案針對 CC2420 收發(fā)器與 CC2430 片上系統 (SoC) 進(jìn)行了相關(guān)兼容性認證。(更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com/sc07009。) Z-Stac
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