ARM SecurCore代工廠(chǎng)計劃提供32位智能卡IP

ARM公司發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠(chǎng)計劃，同時(shí)宣布fabless設計公司同方微電子（TMC）和華大電子(HED)以及代工廠(chǎng)華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。該計劃將幫助fabless設計公司授權獲得為智能卡和安全應用進(jìn)行了優(yōu)化的ARM SecurCore SC100™;;處理器技術(shù)，同時(shí)將其設計在經(jīng)認證的代工廠(chǎng)進(jìn)行制造。

  在主要的智能卡細分市場(chǎng)（例如SIM、條件接收、多媒體和識別應用）中，嚴格的市場(chǎng)要求正在推動(dòng)著(zhù)對低功耗32位RISC處理技術(shù)的需求。據IMS Research的市場(chǎng)專(zhuān)家預計，到2010年全球將有超過(guò)600億張智能卡投入使用，其中50%將在亞洲使用，而每年的銷(xiāo)量也將達到約35億張。此外，IMS Research還預計該市場(chǎng)從現在到2010年將越來(lái)越受亞太地區的推動(dòng)影響；該地區對在智能卡中安裝更安全、更復雜的應用的需求正在不斷受到本地提供商的支持。

  ARM中國總裁譚軍博士表示：“我們正在看到來(lái)自我們的合作伙伴——尤其是中國合作伙伴——對針對下一代32位智能卡市場(chǎng)的ARM解決方案的強烈需求。我們的合作伙伴正在積極尋求為他們的安全應用設計帶來(lái)顯著(zhù)的提升。通過(guò)新創(chuàng )立的SecurCore代工廠(chǎng)計劃以及同同方微電子、華大電子和華虹NEC等成員公司的合作，我們現在能夠為我們的全球合作伙伴提供專(zhuān)門(mén)針對智能卡行業(yè)的IP?！?

  全新的ARM SecurCore代工廠(chǎng)計劃是對成熟的處理器代工廠(chǎng)計劃的一個(gè)修改，是針對具有成本效率的智能卡和安全IC應用的經(jīng)授權的代工廠(chǎng)生態(tài)系統。該計劃增強了32位智能卡的可用性和供應，從而擴展了ARM同fabless設計公司和代工廠(chǎng)的合作關(guān)系。

  同方微電子首席技術(shù)官徐磊博士表示：“為滿(mǎn)足智能卡強制安全需求所帶來(lái)的挑戰將是非常嚴峻的。通過(guò)ARM這一創(chuàng )新的計劃，我們將能夠更簡(jiǎn)便地滿(mǎn)足市場(chǎng)對設計的嚴格要求，并獲得領(lǐng)先的代工廠(chǎng)——例如華虹NEC——的支持?！?

  華大電子副總經(jīng)理姜世平表示：“ARM SecurCore處理器被廣泛認可為用于智能卡解決方案的領(lǐng)先的32位解決方案。我們在2005年通過(guò)ARM處理器代工廠(chǎng)計劃授權獲得了ARM922T™ 處理器，現在我們非常高興能夠通過(guò)這一SecurCore代工廠(chǎng)計劃擴展我們同ARM在32位智能卡應用方面的合作關(guān)系?！?

  華虹NEC副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官賴(lài)磊平博士表示：“我們的客戶(hù)對ARM處理器的需求非常大，我們非常高興能夠擴展同ARM的合作關(guān)系，從而更廣泛地使用SecurCore智能卡技術(shù)。同ARM、同方微電子和華大電子的合作將使我們能夠向華虹NEC的客戶(hù)提供ARM SecurCore處理器，用于更快、更安全的應用，從而使我們能夠提供更廣泛的安全功能?！?

  ARM SecurCore代工廠(chǎng)計劃的成員將能夠從ARM獲得安全處理器設計。通過(guò)這一計劃，fabless設計公司將獲得SecurCore設計工具包，并可通過(guò)已經(jīng)許可的代工廠(chǎng)進(jìn)行制造。這一基于先前成功經(jīng)驗的模型確保了設計的安全細節仍然為設計公司獨家所有，并通過(guò)降低入門(mén)門(mén)檻來(lái)推動(dòng)創(chuàng )新。

  根據ARM和英蓓特公司近期的一項協(xié)議（請參見(jiàn)2007年9月5日發(fā)布的新聞“ARM投資英蓓特，進(jìn)一步加強對中國嵌入式系統設計團隊的支持”），SecurCore代工廠(chǎng)計劃的中國成員現在還能夠獲益于直接獲取ARM RealView®微控制器開(kāi)發(fā)套件，該套件對于開(kāi)發(fā)運行在智能卡上的固件是一個(gè)理想的選擇。此外，成員還將能夠獲取ARM Artisan® 物理IP解決方案，通過(guò)Metro™ 低功耗平臺實(shí)現超低成本、低功耗實(shí)施。該平臺是一個(gè)專(zhuān)為性能導向的便攜式電子產(chǎn)品設計的完整的IP。