吉時(shí)利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)

美國俄亥俄州克里夫蘭，2008年2月18日訊—新興測量需求解決方案領(lǐng)導者美國吉時(shí)利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布將與Stratosphere Solutions公司（Sunnyvale, CA）合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數成品率的新型解決方案。吉時(shí)利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG（測試元件組）技術(shù)展開(kāi)先進(jìn)工藝研發(fā)和監測工作。

由于IC制造商不斷追求制造更小尺寸器件，因此65nm以下水平上的工藝參數偏差為廣大設計與測試工程師提出了巨大挑戰。半導體行業(yè)迫切需要監測極其敏感的生產(chǎn)工藝，以便在不犧牲成品率的情況下獲得最佳IC性能。

吉時(shí)利與Stratosphere Solutions將合作為彼此共同的客戶(hù)提供一種獨特特征分析基本架構，采用吉時(shí)利S600系列參數測試儀和StratoPro™ IP實(shí)現大容量、高產(chǎn)能、高可靠參數測量解決方案，確?？蛻?hù)成功實(shí)現先進(jìn)半導體工藝。

吉時(shí)利副總裁、商務(wù)主管Mark Hoersten認為，“隨著(zhù)半導體技術(shù)發(fā)展，器件小型化上限已經(jīng)達到納米級，測量技術(shù)不僅要與時(shí)俱進(jìn)，而且要幫助制造商構建并測試這類(lèi)器件， 作為先進(jìn)半導體測試技術(shù)領(lǐng)導者，吉時(shí)利期望與業(yè)界主要廠(chǎng)商合作，針對最高級客戶(hù)應用提供創(chuàng )新性解決方案。”

Stratosphere Solutions公司首席戰略官Prashant Maniar認為，“Stratosphere Solutions非常高興與吉時(shí)利合作，共同提供最新的、即拆即用的、可互操作的測量解決方案，能夠與最先進(jìn)測試工具進(jìn)行互連，這對于整個(gè)行業(yè)都是至關(guān)重要的。 隨著(zhù)半導體工藝達到45nm以下，越來(lái)越多客戶(hù)面臨改進(jìn)參數成品率的挑戰。Stratosphere Solutions高度集成硅驗證解決方案對于幫助用戶(hù)進(jìn)一步提高參數成品率，降低成品率改進(jìn)所帶來(lái)的成本，加速測試時(shí)間，提高ROI都是非常關(guān)鍵的。”

吉時(shí)利S600系列參數測試儀通過(guò)適應器件工藝變化，幫助晶圓廠(chǎng)和代工廠(chǎng)降低芯片測試成本。這類(lèi)測試儀可以用作成本極低的直流、射頻和陣列TEG測試儀，提高固定設備重用性，從而降低測試成本。S600系列最新產(chǎn)品S680在一個(gè)測試系統內實(shí)現并行測試功能、高直流測試靈敏度、飛安級分辨率以及高達40GHz射頻s參數測量功能，從而為65nm以下工藝節點(diǎn)測量提供具有當前業(yè)界最高產(chǎn)能和較低投資成本解決方案。

隨著(zhù)工藝幾何尺寸縮減到65nm以下，陣列TEG結構，例如Stratosphere獲獎StratoPro產(chǎn)品套件，正日益成為半導體工藝特征分析的關(guān)鍵手段。主要半導體公司需要一種事實(shí)上的標準產(chǎn)品，StratoPro將同樣硅面積上的測試密度提高幾千倍，實(shí)現最高分辨率測量和改善總體測試完備性。

作為一個(gè)參數式ActiveMatrix™硅IP平臺，StratoPro™將憑借其高精度特性、電氣參數及可變性管芯內統計功能幫助晶圓廠(chǎng)和輕晶圓廠(chǎng)用戶(hù)實(shí)現芯片特征分析。用戶(hù)可以選擇65nm和45nm硅驗證StratoPro平臺，因為它將測試結構的密度提高了10～1000倍，實(shí)現很高測量分辨率，結合吉時(shí)利測試儀平臺后能夠大大縮短測試時(shí)間。晶圓廠(chǎng)用戶(hù)可以在工藝研發(fā)的早期、成品率改進(jìn)和生產(chǎn)監測過(guò)程中使用StratoPro™。輕晶圓廠(chǎng)用戶(hù)可以使用該系統對與設計風(fēng)格相關(guān)工藝偏差進(jìn)行特征分析。