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65納米
65納米 文章 進(jìn)入65納米技術(shù)社區
聯(lián)電反攻 決戰65納米
- 聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿(mǎn)一年，新聯(lián)電追趕臺積企圖浮現，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電，由研發(fā)底子深厚的執行長(cháng)孫世偉領(lǐng)軍，在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘，這場(chǎng)絕地反攻之役，外資與90多萬(wàn)股民都在看。 鐵人執行長(cháng) 改革急先鋒 “我們65納米營(yíng)收在第二季大幅成長(cháng)120%，第三季預計占營(yíng)收比重15%，年底目標20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯(lián)電執行長(cháng)剛滿(mǎn)一年的孫世偉，在法說(shuō)會(huì )熱情送上65納米營(yíng)收逐季躍進(jìn)的好消息，臺下外資關(guān)心程度前所未有。
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臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(cháng)
- 臺積電7月30日公布2009年第二季財務(wù)報告，合并營(yíng)收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元。 與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營(yíng)收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數字皆為合并財務(wù)報表數字，并系依照中華民國一般公認會(huì )計準則所編制。 2009年第二季毛利率為46.2%，營(yíng)業(yè)利益率為33.9%，
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中芯國際財報背后：淡化海內外風(fēng)險
- 凈利為-9800萬(wàn)美元，中芯國際已連虧9季度。但是，2009年第二季度，卻是這家公司有史以來(lái)最具競爭力的時(shí)期。 2009年第二季度，中芯總銷(xiāo)售額由第一季度1.46億美元上升到2.67億美元，提高了82.5%，與去年同期相比，下滑了22%。 這不是讓中芯真正高興的地方。它最得意的地方在于，中高端產(chǎn)品所占的比例。財報顯示，90 納米至130納米高端邏輯芯片營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)135%，已提高至41%，其中，90納米產(chǎn)品占16.6%，歷史最高。中芯國際總裁張汝京很高興，財報中，他不厭其煩敘述了一大段。
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由深圳探索大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式
- 在金融危機下，大陸半導體業(yè)發(fā)展開(kāi)始放緩速度，對外銷(xiāo)為主的半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是正常的?？赡芪C對于大陸真是個(gè)契機，因為全球眾多的廠(chǎng)商正面臨市場(chǎng)萎縮，而大陸強大的內需市場(chǎng)正好是推動(dòng)大陸設計業(yè)變革的最好時(shí)機，所以深圳的變化可能印證這一點(diǎn)。 大陸IC設計業(yè)最大的傷處有兩點(diǎn)：一是無(wú)法與大陸終端廠(chǎng)商有效的結合，另一個(gè)是企業(yè)多、規模小，很難跨越5億美元以上的門(mén)坎。然而，此次來(lái)深圳有一個(gè)新的感受，那就是深圳地區正試圖探索大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。 比亞迪購并中緯半導體 眾所周知，比亞迪成立于1995
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臺積電將為Intel代工部分65nm制程Langwell芯片組
- Intel今年三月份就曾宣布過(guò)計劃讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom SOC芯片，不過(guò)按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準備讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom的配套芯片組。 這家臺灣媒體宣稱(chēng)臺積電將于三季度末開(kāi)始為Intel代工生產(chǎn)65nm制程Langwell芯片組。Langwell是下一代超移動(dòng)平臺Moorestown中與Lincroft處理器搭配的芯片組。而Lincroft本質(zhì)上可以認為是把Atom處理器核心，集顯核心，內存控制器等集成在一塊芯片里的SOC芯片。
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微捷碼宣布推出65納米低功耗工藝的參考流程
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款支持新加坡特許半導體制造公司新一代增強的65納米低功耗工藝的基于Common Platform技術(shù)、基于Talus®的低功耗RTL-to-GDSII集成電路(IC)設計流程正式面市。這項增強的65納米低功耗工藝被簡(jiǎn)稱(chēng)為65nm LPe;它通過(guò)利用創(chuàng )新性減少漏電技術(shù)，可顯著(zhù)降低高達50%的片上系統(SoC)待機功耗。 基于微捷碼Talus IC實(shí)現系統，這款支持Chartered 65LPe的低功耗參考流程
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微捷碼宣布東芝公司部署Talus進(jìn)行ASIC和ASSP設計
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，世界領(lǐng)先的消費電子半導體供應商日本東芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范圍設計中心部署了微捷碼的Talus IC實(shí)現軟件以進(jìn)行針對多媒體、網(wǎng)絡(luò )和打印機應用的90納米、65納米和40納米工藝節點(diǎn)IC的開(kāi)發(fā)。東芝公司是在對Talus進(jìn)行廣泛評估，證明該軟件能夠大幅縮短設計周期、提高設計師生產(chǎn)率并改善結果質(zhì)量后才作出的這個(gè)決定。事實(shí)上，早在2001年?yáng)|芝公司就已在其Apex流程中部署了微捷碼設計實(shí)現軟件，現在通過(guò)其
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特許半導體二季度虧損4198萬(wàn)美元
- 新加坡芯片代工大廠(chǎng)特許半導體周五公布其第二季度業(yè)績(jì)，二季度是特許公司連續第四個(gè)季度虧損，但業(yè)績(jì)優(yōu)于公司原本預期及市場(chǎng)預估，原因是市場(chǎng)需求逐漸改善。 特許半導體第二季度由去年同期的獲利4090萬(wàn)美元，轉為虧損4198萬(wàn)美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬(wàn)美元稅務(wù)獲利。 不過(guò)第二季度虧損優(yōu)于特許原本預期的4500-5300萬(wàn)美元，以及分析師預估中值5010萬(wàn)美元。 二季度營(yíng)收為3.49億美元，優(yōu)于公司預期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預估中值3.579億美
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微捷碼混合信號平臺支持臺積電互操作工藝設計工具包
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，微捷碼Titan™混合信號平已通過(guò)臺積電(TSMC)的檢驗，可支持臺積電65納米互操作工藝設計工具包(iPDK)的互操作性和精度要求。iPDK消除了開(kāi)發(fā)和使用多個(gè)專(zhuān)用的PDK和設計數據庫的需要，實(shí)現了對設計數據的充分重復使用。Titan先進(jìn)功能與iPDK所提供的精確工藝模型和工藝數據的完美結合為設計師提供了混合信號芯片設計的最佳捷徑。 通過(guò)臺積電開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platfor
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Magma幫助eSilicon實(shí)現4億門(mén)芯片的設計
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的半導體價(jià)值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內的Talus® IC實(shí)現系統來(lái)完成多項超大型客戶(hù)設計的實(shí)現。這些設計將以65納米工藝實(shí)現，面積超過(guò)500平方毫米，規模超過(guò)4億門(mén);這相當于3,000萬(wàn)個(gè)可放置對象，包括超過(guò)1億位的存儲器和超過(guò)2,000個(gè)存儲器。 這些高度復雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方
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Numonyx出統一新品牌Numonyx Forté
- 為了準備在今年后半年針對嵌入式系統設計發(fā)布領(lǐng)先的新一代串行NOR閃存產(chǎn)品，恒憶(Numonyx)公司今天宣布為旗下整個(gè)串行產(chǎn)品線(xiàn)啟用全新品牌：Numonyx® Forté™ 串行閃存。新品牌代表了該領(lǐng)域最全面和最靈活的串行閃存產(chǎn)品組合，可為消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)電子、固話(huà)和無(wú)線(xiàn)通信應用的設計人員提供廣泛的性能和存儲密度。Numonyx Forté串行閃存品牌包括現有的標準嵌入式應用和汽車(chē)級串行NOR產(chǎn)品線(xiàn)，以及即將推出的采用恒憶65納米先進(jìn)制程的多I/O產(chǎn)品
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微捷碼推出支持SMIC 65納米工藝的低功耗參考流程
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼 (Magma) 設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款面向中芯國際集成電路制造有限公司65納米工藝和低漏電工藝知識產(chǎn)權 (IP) 的先進(jìn)低功耗 IC 實(shí)現參考流程正式面市。 SMIC 的65納米邏輯技術(shù)集更高性能和更低功耗與更小節點(diǎn)工藝才可提供的更高設計可能性和成本效率于一身。微捷碼 Talus(R) IC實(shí)現系統可為標準單元庫、功耗管理工具包 (PMK) 以及存儲器編譯器等 SMIC 65納米低漏電工藝知識產(chǎn)權 (IP) 提供完全支持;同時(shí)，結合 Talus Power
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聯(lián)電否認65nm技術(shù)出現良率問(wèn)題 稱(chēng)產(chǎn)能緊繃所致
- 聯(lián)電(UMC)近日否認了此前媒體對其65nm工藝出現良率問(wèn)題的報道，并表示在滿(mǎn)足客戶(hù)需求方面的個(gè)別問(wèn)題是由于客戶(hù)急單導致產(chǎn)能緊繃所造成的。 近日，臺灣媒體引述消息稱(chēng)Xilinx遭遇代工廠(chǎng)聯(lián)電65nm技術(shù)的良率問(wèn)題。 兩位受訪(fǎng)分析師對聯(lián)電的解釋提出質(zhì)疑，指出65nm是成熟的工藝技術(shù)，而且Xilinx Virtex-5已生產(chǎn)數月。 UMC則稱(chēng)其65nm技術(shù)良率一直在改善，并保持穩定。 FBR Capital Markets分析師指出，65nm技術(shù)的問(wèn)題可能和第一季度該生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉有關(guān)
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在危機中尋找突破點(diǎn)
- 在金融海嘯中，博通(Broadcom)公司2008年增長(cháng)了25%，成了半導體行業(yè)的明星企業(yè)。不過(guò)該公司在2009年一季度營(yíng)收有所下降，博通的解釋是增長(cháng)率會(huì )根據產(chǎn)品或者最終市場(chǎng)和季節性有所差別，并且很大程度上受到了金融危機的影響。不過(guò)，博通尤其是WLAN部門(mén)的發(fā)展經(jīng)驗可圈可點(diǎn)。 Michael Hurlston Broadcom公司副總裁 兼無(wú)線(xiàn)連接集團WLAN事業(yè)部總經(jīng)理 運營(yíng)成本控制 博通擅長(cháng)運營(yíng)成本控制，不同的事業(yè)部有不同的特點(diǎn)：一些
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