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中芯國際發(fā)布65納米標準單元庫

  •   上海2009年1月21日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),于今日宣布發(fā)布三套自主設計的65納米標準單元庫的初始版本。該單元庫包括一套高性能的超高速 (VHS) 單元庫,一套密度和速度優(yōu)化的高速 (HS) 單元庫,以及高速單元庫的功耗管理工具包 (PMK)。這些單元庫提供了一系列的技術(shù)優(yōu)勢以及設計創(chuàng )新, 包括提供多種驅動(dòng)和功能的單元,對時(shí)序和功耗進(jìn)行了廣泛的特征化,,以及對密度、
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低功耗、DFM及高速接口是65/40納米設計重點(diǎn)

  • ???? 近兩年,國際上大的半導體公司都推出了65納米產(chǎn)品,并開(kāi)始了45納米/40納米產(chǎn)品的研發(fā),而國內也已經(jīng)有五六家企業(yè)開(kāi)始了65納米的設計。但總體來(lái)說(shuō),65納米/40納米設計目前仍然還是一個(gè)新生事物,企業(yè)要解決一系列的技術(shù)難題。為此,我們邀請FPGA企業(yè)、EDA企業(yè)、IP企業(yè)、芯片制造企業(yè)共同探討新工藝技術(shù)的研發(fā)關(guān)鍵點(diǎn)。 ? ????主持人?趙艷秋 ? ??&nbs
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英飛凌面向移動(dòng)市場(chǎng)推出豐富的半導體解決方案

  •  英飛凌科技股份公司(IFX: FSE, NYSE)近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺樣品和兩款高度集成的高能效移動(dòng)電視IC的樣品。此外,英飛凌還賦予了入門(mén)級手機即時(shí)通訊和電子郵件功能。      英飛凌高級副總裁兼通信解決方案事業(yè)部銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)負責人Dominik Bilo指出:“能夠再次向客戶(hù)和大眾展示面向未來(lái)移動(dòng)通信的眾多創(chuàng )新型半導體解決方案,我們對此深感激動(dòng)。今天通過(guò)推出這些半導體解決方案,我們再次鞏固了公司在真正單片集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。”     
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賽靈思正式發(fā)布Virtex-5 FXT FPGA

  • 65nm Virtex-5系列FPGA第四款平臺集成了PowerPC 440處理器模塊、 GTX高速收發(fā)器,以及超過(guò)190 GMACs的DSP性能
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博通為下一代IP機頂盒推出65納米解決方案

  • Broadcom(博通)公司日前宣布,為下一代有線(xiàn)電視、衛星和IP機頂盒推出單片系統解決方案BCM7405。  BCM7405以Broadcom的高清視頻壓縮解決方案系列為基礎,該系列解決方案已經(jīng)經(jīng)過(guò)廣泛的實(shí)用驗證。BCM7405采用65納米工藝技術(shù)制造,與目前市場(chǎng)上提供的解決方案相比,極大地降低了用料成本,實(shí)現了更高的集成度和系統性能。因此,設備制造商用BCM7405可以開(kāi)發(fā)下一代高清數字廣播和IP機頂盒,使這類(lèi)機頂盒支持最新的互動(dòng)功能、廣泛的視頻壓縮標準以及連網(wǎng)的個(gè)人視頻錄像(PVR)功能。
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英特爾大連芯片廠(chǎng)可能轉產(chǎn) 引入65納米技術(shù)

  • 投資達25億美元的英特爾(intel)大連芯片廠(chǎng)剛剛奠基,但這家工廠(chǎng)最終采用何種技術(shù)規格可能出現了變數。  英特爾公司大連芯片廠(chǎng)總經(jīng)理科比
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中芯國際65納米工藝年底投產(chǎn) 看好中國市場(chǎng)

  • 最為中國領(lǐng)先的芯片制造商,中芯國際(SMIC)將在不久之后發(fā)布的新產(chǎn)品中引入全新生產(chǎn)技術(shù)。  據國外媒體報道,雖然在高端技術(shù)領(lǐng)域,中芯國際與世界頂級機構之間仍然存在差距,然而隨著(zhù)時(shí)間的推移這種差距正在逐漸減少,中國芯片制造商正在漸漸登上世界舞臺?!拔覀兩虾?2英寸工廠(chǎng)在今年六月份開(kāi)始測試生產(chǎn),而今年第四季度一切生產(chǎn)工作有望步入正軌?!敝行緡HCEO兼總裁理查德
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特許半導體65納米芯片二季度進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)

  •   據外電報道,本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布,它的65納米制造工藝準備進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn),最初的65納米技術(shù)芯片銷(xiāo)售收入將在其總銷(xiāo)售收入中占到5%。   特許半導體總裁兼首席執行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話(huà)會(huì )議上稱(chēng),我們的65納米產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)略微提前,預期今年第二季度開(kāi)始商業(yè)化發(fā)貨。   盡管65納米技術(shù)芯片市場(chǎng)預期很高,但今年一到二季度全部的計算機芯片產(chǎn)品增長(cháng)緩慢,要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷(xiāo)售收入將于第一季度持平,來(lái)自65納米芯片
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特許半導體65納米芯片進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)

  • 據外電報道,本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布,它的65納米制造工藝準備進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn),最初的65納米技術(shù)芯片銷(xiāo)售收入將在其總銷(xiāo)售收入中占到5%。  特許半導體總裁兼首席執行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話(huà)會(huì )議上稱(chēng),我們的65納米產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)略微提前,預期今年第二季度開(kāi)始商業(yè)化發(fā)貨。  盡管65納米技術(shù)芯片市場(chǎng)預期很高,但今年一到二季度全部的計算機芯片產(chǎn)品增長(cháng)緩慢,要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷(xiāo)售收入將于第一季
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Cadence聯(lián)合IBM、三星和特許半導體聯(lián)合推出65納米參考流程

  • Cadence宣布基于65納米通用功率格式(CPF)面向Common Platform技術(shù)的參考流程即日上市。該參考流程是Cadence與Common Platform聯(lián)盟之間長(cháng)期合作的最新成果,該聯(lián)盟的成員企業(yè)包括IBM、特許半導體制造和三星。 Cadence與Common Platform技術(shù)合作伙伴緊密合作,開(kāi)發(fā)65納米流程。它基于Cadence數字IC設計平臺,包含Encounter Timing System和CPF,可加快低功耗系統級芯片(So
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Broadcom推出用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案

  • Broadcom推出業(yè)界首款用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機”解決方案支持真正的1080p分辨率,消費電子產(chǎn)品制造商可用其經(jīng)濟地開(kāi)發(fā)業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的高清電視機 Broadcom第一個(gè)65納米解決方案以更低的系統成本實(shí)現了更高的性能、更低的功耗和更多的功能 Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出Broadcom BCM3563,這是業(yè)界第一個(gè)支持真正1080p分辨率的高清數字電視機單芯片解決方案。這個(gè)“單片電視機(television
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東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

  • 兩款由日本東芝與臺灣聯(lián)華電子制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件 由Chipworks 率先披露元件的內部結構 分析報告現已接受客戶(hù)訂購 Chipworks 公司宣布,已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數位消費市場(chǎng)65納米技術(shù)的領(lǐng)導廠(chǎng)商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺灣聯(lián)華電子制造,亦是Xilinx過(guò)去10多年來(lái)的主要晶圓代工伙伴。Chipwo
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AMD下月推65納米處理器07年采用新工藝

  •        據國外媒體報道,日前有消息稱(chēng),AMD計劃于今年10月推出基于65納米制造工藝的新型處理器。    據英國媒體報道,AMD的德累斯頓(Dresden)工廠(chǎng)本月開(kāi)始全負荷運轉,生產(chǎn)基于65納米制造工藝的新型處理器產(chǎn)品。    德累斯頓工廠(chǎng)主管Toralf Gueldner稱(chēng),65納米處理器將批量上市。預計到2007年中,AMD處理器將全部過(guò)渡到65納米工藝。    與此同時(shí),AMD已經(jīng)展
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AMD推新CPU路線(xiàn)圖 明年引入65納米工藝

  •       7月10日消息,據港臺媒體報道,日前AMD發(fā)布了最新的CPU路線(xiàn)圖,首度透露下一代K8L微架構處理器將于2008年面市。此外,AMD還計劃在2007年第一季度引入65納米制造工藝。   根據路線(xiàn)圖披露,AMD下一代K8L微架構處理器AM3在2008年面市時(shí)不僅加入了DDRDDRⅡ及DDRⅢ內存控制器設計,還可兼容AM2、AM3主板,解決了過(guò)去因754、939與AMD接口不相兼容的問(wèn)題。   主板商表示,目前AMD高端雙核產(chǎn)品Toledo(Socket 9
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65納米介紹

  從1965年Intel公司的Moore提出著(zhù)名的摩爾定律到今年4月,正好是40年。40年來(lái),半導體器件的發(fā)展歷程一直遵循著(zhù)這一定律。進(jìn)入2005年,IBM、德國英飛凌、韓國三星和新加坡特許半導體公司聯(lián)合的團隊以及美國德州儀器公司等廠(chǎng)商,都推出了65納米工藝制作的半導體集成電路樣品。我國臺灣省的臺積電也將在2005年年底批量生產(chǎn)65納米器件。   與上一代的90納米工藝相比,65納米工藝可以使 [ 查看詳細 ]

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