傳三星A系列手機有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片
據臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201912/408002.htm報道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測自己的5G芯片,雙方在洽談達成合作的可能性,聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。
據悉,聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機芯片“天璣1000”,支持NSA/SA、Sub-6頻段等,支持目前全球大部分電信運營(yíng)商規格。
目前,天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠(chǎng)商的訂單,華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線(xiàn)中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶(hù),對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將是巨大的動(dòng)力。
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