中興通訊：中興5G芯片已發(fā)展到第三代，7nm工藝，下半年發(fā)布

在2019年上海世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC19上海）期間，中興通訊宣布目前已在全球獲得25個(gè)5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)，與全球60多家運營(yíng)商展開(kāi)5G合作，包括中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

中興通訊高級副總裁張萬(wàn)春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過(guò)5萬(wàn)站。

中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模，同時(shí)支持5G SA&NSA，可以實(shí)現NSA到SA的真正平滑升級，進(jìn)一步推動(dòng)中國移動(dòng)規模商用。

據中興通訊副總裁、TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示，“目前中興年收入中超過(guò)10%投入到研發(fā)，5G是重點(diǎn)領(lǐng)域，下半年繼續增加5G的計劃，以應對明年更大的網(wǎng)絡(luò )建設?！?/p>

全球專(zhuān)利統計機構IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標準化協(xié)會(huì )）披露3GPP 5G SEP（標準必要專(zhuān)利）1424族，位列世界前三，5G專(zhuān)利申請超3500件。

在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

“現在在系統產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，基帶處理、數據中頻等?！卑匮嗝耦A計下半年終端芯片會(huì )趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會(huì )面對市場(chǎng)批量發(fā)布。