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AI需求帶動(dòng) 全球主板重返成長(cháng)榮光

  • AI需求強勁,帶旺主板產(chǎn)業(yè)!中國臺灣電路板協(xié)會(huì )預期,2024年全球主板市場(chǎng)將達153.2億美元,年增14.8%,重返成長(cháng)軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會(huì )分析,主因終端產(chǎn)品庫存調整見(jiàn)效,消費市場(chǎng)復蘇跡象顯現,特別是AI需求強勁,將會(huì )驅動(dòng)高階主板的復蘇動(dòng)力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長(cháng)動(dòng)能受挫,主要是受到全球通膨影響,消費性市場(chǎng)急速降溫,連帶波及主板需求。無(wú)論是應用于手機和內存的BT主板,還是應用于CPU和GPU的ABF主板,都出現了下滑。根據工研院產(chǎn)科所統計,2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元,年減26.7%。
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三星確認今年將推出 AI 升級版 Bixby,由自研大語(yǔ)言模型提供支持

  • IT之家 7 月 11 日消息,三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后,三星移動(dòng)部門(mén) CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)表示,公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布升級版 Bixby,并由三星自家的大語(yǔ)言模型(LLM)提供支持。Roh 表示:“我們將通過(guò)應用生成式人工智能技術(shù)來(lái)提升 Bixby 的能力?!睅讉€(gè)月前,三星推出過(guò)名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱(chēng)三星正在研發(fā)升級版 Bix
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高速運算平臺內存爭霸 AI應用推升內存需求

  • 在不同AI運算領(lǐng)域中,依照市場(chǎng)等級的需要,大致上可以分成三種,一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學(xué)習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求;一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計算機與筆電的演算應用;另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用?,F階段三種等級的應用,所搭配的內存也會(huì )有所不同,等級越高內存的性能要求越高,業(yè)者要進(jìn)入的門(mén)坎也越高。不過(guò)因為各類(lèi)AI應用的市場(chǎng)需求龐大,各種內存的競爭也異常的激烈,不斷地開(kāi)發(fā)更新產(chǎn)品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,所以只有隨時(shí)保持容量、速度與可靠度的
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確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行

  • RedCap(Reduced Capability)是3GPP IoT無(wú)線(xiàn)規范。由于其有限的5G NR功能,RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢,適用于工業(yè)無(wú)線(xiàn)傳感器、影片監控和可穿戴裝置等設備。為了實(shí)現RedCap產(chǎn)品商業(yè)化,供貨商必須評估協(xié)議操作和RF特性,以確保符合指定的5G網(wǎng)絡(luò )連接性和所需的訊號質(zhì)量。精簡(jiǎn)化5G性能RedCap全名為Reduced Capability,也被俗稱(chēng)為NR-Light。這是一種專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備而設計的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標是精簡(jiǎn)化5G NR性能。5G
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全球AI競賽,美國的優(yōu)勢不止英偉達

  • 人工智能的全球市場(chǎng)競爭中,「主權人工智能」開(kāi)始成為越來(lái)越重要的議題。關(guān)于這個(gè)話(huà)題的大多數討論都集中在以下幾個(gè)核心問(wèn)題:世界各國都希望盡快成為萬(wàn)億美元人工智能市場(chǎng),并讓人工智能成為本國經(jīng)濟增長(cháng)的關(guān)鍵引擎各個(gè)國家、地區都想要建立反映當地語(yǔ)言、政治和文化的本土人工智能系統各個(gè)國家、地區都認為技術(shù)獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權」的焦慮,主要來(lái)自人們已經(jīng)深刻認識到技術(shù)落要面對的代價(jià)。美國科技的領(lǐng)先帶來(lái)的福利越來(lái)越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代,微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統頻帶?你需要一個(gè)這樣的天線(xiàn)!

  • 本文以?Abracon LLC?的說(shuō)明性單元為代表,探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統頻帶的寬帶天線(xiàn)。文中展示了如何使用這種類(lèi)型的天線(xiàn)(無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內置的嵌入式單元)來(lái)簡(jiǎn)化設計和物料清單 (BOM),以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可見(jiàn)的消費者智能手機之外,基于 5G 的無(wú)線(xiàn)鏈路還能滿(mǎn)足多樣化的嵌入式應用需求,例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、機對機 (MTM) 鏈路、智能電網(wǎng)、自動(dòng)售貨機、網(wǎng)關(guān)、路由器、安全和遠程監控連接等等。然而,向5G 的這一轉變過(guò)程不可能一
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡(jiǎn)化并加快邊緣應用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習算法優(yōu)化部署,從最初的數據收集開(kāi)始,到最終的在硬件上部署模型,簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程,適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
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消息稱(chēng)英偉達今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息,英國《金融時(shí)報》消息稱(chēng),未來(lái)幾個(gè)月英偉達將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達針對中國市場(chǎng)推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元(IT之家備注:當前約 87393 元人民幣),意味著(zhù)英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元(當前約 873.93 億元人民幣)的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達上個(gè)財年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當前約 750.1
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歐盟委員會(huì )競爭專(zhuān)員:英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息,據彭博社當地時(shí)間周五晚間報道,歐盟委員會(huì )競爭事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監管機構仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?!拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題,但還處于非常初步的階段,”她在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監管行動(dòng)的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái),英偉達一直受到監管機構的關(guān)注。因為能夠處理開(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達的 GPU 備受數據中心運營(yíng)商青睞。報道指出,這些
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工信部:我國 5G 標準必要專(zhuān)利聲明量全球占比 42%,5G 基站和手機全球市占率超 50%

  • IT之家 7 月 5 日消息,國務(wù)院新聞辦公室于 2024 年 7 月 5 日(星期五)上午 10 時(shí)舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì ),工業(yè)和信息化部部長(cháng)金壯龍,工業(yè)和信息化部副部長(cháng)辛國斌,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國出席介紹情況。IT之家根據國務(wù)院新聞辦公室官網(wǎng)實(shí)錄匯總主要信息如下:金壯龍表示,我國累計建成 5G 基站 383.7 萬(wàn)個(gè),占全球比重還是比較高的,達 60% 以上,實(shí)現了“市市通千兆”“縣縣通 5G”“村村通寬帶”。算力總規模位居全球第二。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)初步建成網(wǎng)
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摩爾線(xiàn)程夸娥智算集群再升級,擴展至萬(wàn)卡規模

  • 據摩爾線(xiàn)程官微消息,7月3日,摩爾線(xiàn)程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥(KUAE)智算集群解決方案實(shí)現重大升級,從當前的千卡級別大幅擴展至萬(wàn)卡規模。據悉,摩爾線(xiàn)程夸娥(KUAE)萬(wàn)卡智算集群,以全功能GPU為底座,旨在打造國內領(lǐng)先的、能夠承載萬(wàn)卡規模、具備萬(wàn)P級浮點(diǎn)運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺,專(zhuān)為萬(wàn)億參數級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實(shí)現單集群規模超萬(wàn)卡,浮點(diǎn)運算能力達到10Exa-Flops,大幅提升單集群計算性能,能夠為萬(wàn)億參數級別大模型訓練提供堅實(shí)算力基礎。同時(shí),在GPU顯存和傳輸帶寬方
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

  • 源自臺積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進(jìn)行芯片封裝,帶動(dòng)市場(chǎng)對FOPLP(扇出型面板級封裝)關(guān)注。集邦科技指出,該應用將暫時(shí)止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品,待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品,AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析,FOPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式,首先是OSAT(封裝測試)業(yè)者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP,其次是
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革新企業(yè)數據管理,邁向“真正的”混合云時(shí)代

  • 如今,混合云在許多新興創(chuàng )新應用中發(fā)揮著(zhù)核心作用,尤其是在人工智能(AI)和其他能夠創(chuàng )造新商業(yè)價(jià)值和提高運營(yíng)效率的新興技術(shù)方面表現最為顯著(zhù)。據調查結果顯示,2024年至2029年,中國人工智能行業(yè)的市場(chǎng)規模將進(jìn)一步擴大,2029年市場(chǎng)規模將突破萬(wàn)億大關(guān)。但是,AI需要大量且高質(zhì)量的數據以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒(méi)有高質(zhì)量的數據,AI的輸出就會(huì )變得低效或不準確??项loudera與Foundry的研究發(fā)現,36%的IT領(lǐng)導者將這一點(diǎn)列為首要挑戰。此外,一項IDC調查顯示,中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應用人
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指控英偉達在A(yíng)I芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

  • 知情人士透露,法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控,成為首個(gè)對英偉達采取反壟斷行動(dòng)的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當時(shí)他們沒(méi)有確認該公司是英偉達,但英偉達后來(lái)承認,法國和其他機構正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō),去年這場(chǎng)突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商,英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機構嚴密關(guān)注。目前,法國監管機構和英偉達均
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RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板

  • Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內核驅動(dòng)的處理器。處理器及其內核的規格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內核在 1.6 到
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5g+ai介紹

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