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世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中
- 6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì )成為Kinect的后繼者呢? 當PrimeSense的創(chuàng )始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒(méi)意識到他的成就是以色列創(chuàng )新史上的一個(gè)轉折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開(kāi)發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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八天線(xiàn)LTE的測試挑戰
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩手機晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規智慧型手機興起，已加速驅動(dòng)內部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠(chǎng)已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對焦和振蕩器的出貨成長(cháng)均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。 《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展驗證，初步具備開(kāi)展全面推廣應用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
- 關(guān)鍵字： 3D 打印
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠(chǎng)新機會(huì )
- 長(cháng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠(chǎng)所把持，隨著(zhù)3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠(chǎng)商開(kāi)辟了新的機會(huì )。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現有的國外設備，等待國產(chǎn)設備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來(lái)3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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