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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過(guò)流程驗證 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng )新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進(jìn)行了驗證 ，可實(shí)現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
達索系統發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數據管理、技術(shù)溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現更多創(chuàng )新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專(zhuān)注于知識密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng )新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
RS免費模式打破3D設計軟件堅冰
- 3D設計軟件因其直觀(guān)性的設計備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門(mén)檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle 據RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
- 關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺有品味的3D打印機 － ATOM
- 消費型3D打印機近來(lái)相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來(lái)介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字： 3D Printing 數字制造 大量客制化 開(kāi)放硬件 地下連云
用于手持移動(dòng)終端的可重構天線(xiàn)設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 可重構天線(xiàn) RF-PIN開(kāi)關(guān) MIMO 射頻電流
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