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蘋(píng)果訂單迫使TSMC 調整整個(gè)芯片業(yè)務(wù)排程

  • TSMC已經(jīng)建議其客戶(hù)在每年上半年下訂單,從而避免與蘋(píng)果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車(chē)”,一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過(guò)TSMC認證,可用于16nm FinFET工藝

  •   Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布,Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過(guò)TSMC的SPICE  Simulation Tool Certification Program的認證,可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設計團隊,現在都可以使用Analog FastSPICE來(lái)高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設計的芯片?!  癕entor
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IC Insights:2014年資本支出金額前十大半導體公司

  • 市場(chǎng)研究機構ICInsights預期,記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會(huì )是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠(chǎng)商;今年度整體半導體產(chǎn)業(yè)資本規模估計為622.3億美元,較2013年成長(cháng)8%。 ICInsights指出,雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會(huì )強勁成長(cháng),全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出規模前五大業(yè)者排行榜并未變動(dòng),Samsung與Intel穩居龍頭,兩大廠(chǎng)商的年度資本支出都超過(guò)110億美元。 排名第三的半導體業(yè)者是臺積電(TSMC),年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

  •   全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造的價(jià)值約3000億美元/年,滲透到幾十萬(wàn)億美元/年的全球財富創(chuàng )造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數據),45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元,占全部營(yíng)收的比重超過(guò)1/3   (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級   隨著(zhù)智能手機和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節能化發(fā)展,芯片的高性能、集成化趨勢明顯,促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無(wú)線(xiàn)通訊設備的主要元件須用40nm以
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半導體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

  • 幾乎所有繼續依靠先進(jìn)半導體工藝來(lái)帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠(chǎng)商,紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠(chǎng)眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm,直奔16/14nm的FINFET。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  FINFET  智能手機  201401  

上下游廠(chǎng)商看中國IC設計業(yè)特點(diǎn)

  • 摘要:上下游廠(chǎng)商從各自的角度,對中國IC設計業(yè)的發(fā)展和一些現象進(jìn)行了分析和解釋。
  • 關(guān)鍵字: IC設計業(yè)  TSMC  fabless  智能手機  201312  

攜手TSMC 賽靈思穩猛打制程牌

  • 賽靈思(Xilinx)營(yíng)收表現持續看漲。賽靈思將攜手臺積電,先將28納米(nm)制程的新產(chǎn)品效益極大化,而后持續提高20納米 ...
  • 關(guān)鍵字: TSMC  賽靈  

先進(jìn)工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應對

  •   摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”,代工廠(chǎng)在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權衡,選擇哪一種道路持續精進(jìn),或許未來(lái)的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸代工廠(chǎng)在國際上地位微妙,如何在市場(chǎng)利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡,如何在贏(yíng)利和持續投入之間保持平衡,在2013ICCAD上,多位業(yè)界大佬給出自己的答案。   TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球   與國內IC設計業(yè)一起做大做強做實(shí)   中國大陸有五六百家IC設計公司,但現在芯片
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臺媒稱(chēng)臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

  •   臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示,集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買(mǎi)一大批生產(chǎn)設置設備,主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準備。消息稱(chēng),臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋(píng)果的 A8 芯片,這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會(huì )采用 20 納米制造工藝。   根據 DigiTimes 的透露,他們通過(guò)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈內部獲得可靠消息,20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開(kāi)始生產(chǎn),不過(guò)其生產(chǎn)數量并未在本次報導中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋(píng)果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽(tīng)
  • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  

TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點(diǎn)

  •   Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件   亮點(diǎn):   ?Laker定制設計解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版認證   ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復雜的FinFET橋接規則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線(xiàn)端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)設計的要求   ?TSMC和Synopsys將繼續合作支持iPDK,以孵
  • 關(guān)鍵字: TSMC  16納米  

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點(diǎn)

  • 為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:Synopsys Laker?定制設計解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版的認證,同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  Synopsys  

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布,在開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經(jīng)過(guò)硅晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶(hù)實(shí)現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計,電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商與TSMC已透過(guò)多種芯片測試載具合作開(kāi)發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  16FinFET  三維集成電路  

Xilinx授予臺積電(TSMC)最佳供應商獎

  •   2013年8月1日,中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電公司,以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì )評選一家關(guān)鍵供應商并頒發(fā)此獎項,以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。   賽靈思公司全球運營(yíng)高級副總裁Raja Petrakian指出:“臺
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一

  •   TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報,通過(guò)這份財報我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比,還是環(huán)比上個(gè)季度,均出現了不小的提升,這個(gè)消息不僅對TSMC有利,對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一則好消息。   TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示:“季試環(huán)比獲得了增長(cháng)。通訊類(lèi)產(chǎn)品增幅強勁,達到了22%,其次為PC產(chǎn)品,達到了18%,工業(yè)類(lèi)為11%,消費類(lèi)為9%。按工藝來(lái)分,28nm則繼續增長(cháng),其收入在
  • 關(guān)鍵字: TSMC  28nm  

在美為蘋(píng)果建立芯片工廠(chǎng)?TSMC紐約招聘

  •   臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì )。這場(chǎng)招聘會(huì )再次引起分析師的熱論,認為臺積電將會(huì )在美國建造芯片工廠(chǎng),為蘋(píng)果制造芯片。   Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示,臺積電招聘活動(dòng)選擇的位置很理想,因為 IBM 也是在這個(gè)區域開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認為如果臺積電要在美國開(kāi)設工廠(chǎng),關(guān)鍵原因之一就是蘋(píng)果。經(jīng)過(guò)多年的傳言,臺積電終于在今年 6 月份和蘋(píng)果簽約,在 2014 年為蘋(píng)果供應芯片,減少蘋(píng)果對三星
  • 關(guān)鍵字: TSMC  芯片工廠(chǎng)  
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