攜手TSMC　賽靈思穩猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現持續看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產(chǎn)品效益極大化，而后持續提高20納米及16納米鰭式場(chǎng)效應電晶體（FinFET）制程比例，同時(shí)以現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、系統單芯片（SoC）及三維積體電路（3D IC）三大產(chǎn)品線(xiàn)創(chuàng )造5年以上的持續獲利表現。

　　賽靈思企業(yè)策略與行銷(xiāo)資深副總裁Steve Glaser認為，賽靈思將可利用與臺積電良好的合作關(guān)系，于先進(jìn)制程競賽中穩扎穩打，獲得客戶(hù)青睞。

　　賽靈思企業(yè)策略與行銷(xiāo)資深副總裁Steve Glaser表示，在智慧化的浪潮下，FPGA能提供廠(chǎng)商在最短的時(shí)間內創(chuàng )造產(chǎn)品差異化的優(yōu)勢，因而成為驅動(dòng)網(wǎng)路（Network）、資料中心（Data Center）、汽車(chē)、工業(yè)、能源等系統智慧化的重要元件；賽靈思正持續推進(jìn)產(chǎn)品制程節點(diǎn)，其中，28納米制程產(chǎn)品表現最為亮眼，預估該公司的28納米 FPGA今年市占率將達61%，明年Q1將超過(guò)七成，并為該公司帶來(lái)逾1億美元的營(yíng)收，且2014年28納米FPGA更將朝2.5億美元的營(yíng)收目標邁進(jìn)。

　　Glaser進(jìn)一步指出，在28納米制程成為公司獲利的重要節點(diǎn)后，賽靈思亦已于今年7月投產(chǎn)20納米制程FPGA，將以UltraScale可編程架構為客戶(hù)帶來(lái)較競爭對手高出1.5～2倍的產(chǎn)品性能，持續挹注未來(lái)幾年的營(yíng)收。

　　Glaser 強調，臺積電無(wú)疑是賽靈思于先進(jìn)制程競賽中的最佳合作伙伴。根據賽靈思內部分析資料，臺積電在20納米制程以雙重成像（Double Patterning）技術(shù)，擁有較高的電晶體密度優(yōu)勢，且具備制造賽靈思3D IC及安謀國際（ARM）系統單芯片的專(zhuān)業(yè)與設計資源，包括UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財（IP）等，因此對賽靈思而言是可長(cháng)期合作的晶圓代工伙伴。

　　事實(shí)上，賽靈思與臺積電已于21日共同宣布量產(chǎn)業(yè)界首批異質(zhì)（Heterogeneous）3D IC--Virtex-7 HT系列。賽靈思采用臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)開(kāi)發(fā)28納米3D IC產(chǎn)品，整合多個(gè)芯片于單一系統上，因而可顯著(zhù)縮小芯片尺寸，同時(shí)提升功耗及效能優(yōu)勢。

　　Glaser分析，競爭對手Altera雖選擇英特爾（Intel）做為晶圓代工伙伴，但在FPGA先進(jìn)制程競賽中，必備武器除代工廠(chǎng)的制程技術(shù)外，FPGA廠(chǎng)商尚須更新產(chǎn)品架構與設計工具。

　　Glaser指出，未來(lái)賽靈思將以三大制程（28/20/16nm）所帶來(lái)的優(yōu)勢，以及三大產(chǎn)品線(xiàn)--FPGA、SoC及3D IC延伸產(chǎn)品觸角，分別針對低價(jià)格、高性能及與20納米制程記憶體結合的高端處理器需求，推出一系列的解決方案。

　　根據賽靈思最新發(fā)表的2014年會(huì )計年度第二季財報資料，該公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新產(chǎn)品系列銷(xiāo)售報捷，其中，Zynq-7000系統單芯片系列除在汽車(chē)及工業(yè)市場(chǎng)持續攻城掠地外，亦獲得四成以上的無(wú)線(xiàn)解決方案廠(chǎng)商青睞，未來(lái)更將被應用于資料中心，因此，新產(chǎn)品系列共占第二季出售產(chǎn)品36%，為所有產(chǎn)品中比例最高者，且較第一季成長(cháng)22%，系賽靈思營(yíng)收成長(cháng)3%的重要生力軍。