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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 16納米.海思

海思芯片:麒麟950要難產(chǎn)?

  • 華為下一代旗艦馬上發(fā)布,麒麟950能否一齊推出?不過(guò)麒麟950能否發(fā)布不在華為而在臺積電。
  • 關(guān)鍵字: 海思  麒麟950  

中國制造2.0:華為脫穎而出

  • 想成為手機領(lǐng)域的國際品牌,僅僅依靠性?xún)r(jià)比不可能實(shí)現品牌的質(zhì)變升級,必須要中高端手機獲得消費者認可。
  • 關(guān)鍵字: 華為  海思  

第一季智能機AP出貨排行榜,海思翻番

  •   根據市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的最新統計數據,智慧型手機應用處理器市場(chǎng)在2015年第一季較去年同期成長(cháng)了20%,不過(guò)平板電腦應用處理器市場(chǎng)在同一時(shí)間則衰退了6%。較大尺寸的智慧型手機顯示器以及所謂“Phablet”產(chǎn)品的出現,是讓平板電腦處理器市場(chǎng)呈現衰退命運的原因之一;不過(guò)這也取決于Phablet產(chǎn)品是如何被分類(lèi)。   智慧型手機處理器市場(chǎng)在第一季成長(cháng)20%、達到53億美元的銷(xiāo)售規模,前五大供應商依序為高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、聯(lián)發(fā)
  • 關(guān)鍵字: 海思  AP  

老杳:從“大師”王林說(shuō)說(shuō)手機成功三步曲

  • 騙子眾多,能成為“大師”的很少,手機品牌眾多,能成功的也很少。
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自主芯片量產(chǎn) 國產(chǎn)智能手機將大規模換用北斗

  •   來(lái)自工信部官網(wǎng)的消息,在近日召開(kāi)的“北斗移動(dòng)通信一體化芯片發(fā)布會(huì )”上,國內三大IC廠(chǎng)商海思、展訊和聯(lián)芯展示了一大波自主研發(fā)的適用于智能手機的高集成度低功耗北斗移動(dòng)通信一體化芯片。   會(huì )上,海思拿出了SOCCombo芯片,實(shí)現了RF和基帶資源的軟件可配制化,支持持北斗、GPSGLONASS單?;螂p模配置,具有高度的軟件設計靈活度。   同時(shí),展訊和海思還展示了基于上述芯片的北斗智能手機樣機,包括華為P8青春版、榮耀4X等熱銷(xiāo)機型。   據了解,上述芯片將于2015年Q3/
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國產(chǎn)智能機在美國:定位中低端 挑戰需時(shí)日

  •   國產(chǎn)手機走出去   智能手機已經(jīng)越來(lái)越明顯呈現出M型市場(chǎng)的態(tài)勢,呈現出蘋(píng)果與中國廠(chǎng)商兩頭狂歡的態(tài)勢。一邊是蘋(píng)果在高端市場(chǎng)一枝獨秀,憑借大屏iPhone引爆市場(chǎng)需求,不斷創(chuàng )下業(yè)績(jì)與銷(xiāo)量新高;另一邊則是中國廠(chǎng)商在中低端市場(chǎng)集體狂歡,以高參數和低售價(jià)的性?xún)r(jià)比沖擊市場(chǎng),出貨量與市場(chǎng)份額攜手猛增。   市調公司TrendForce的數據顯示,2014年全球智能手機市場(chǎng),中國軍團主力聯(lián)想(包括摩托)、華為、小米、酷派基本包攬了第二集團,份額分別為7.9%、5.9%、5.2%和4.2%,其中只有LG拿下6%的市
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新一波大陸供應鏈攻勢 全面啟動(dòng)

  •   由中國廠(chǎng)商所組成的“紅色供應鏈”正在迅速崛起,市場(chǎng)有部分人士認為這場(chǎng)將是比斷鏈更可怕的紅色風(fēng)暴,沖擊程度遠甚于各類(lèi)國際經(jīng)貿協(xié)議對于我國電子零組件的影響,而中國電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)改向當地采購零組件,已對我國電子零組件業(yè)者帶來(lái)強大競爭壓力,也進(jìn)一步影響我國出口表現,特別是2014年我國電子零組件占國內整體出口值達29.92%,為臺灣整體出口的支柱,但自2014年11月起,來(lái)自中國及香港的訂單已有減弱的現象,雖然目前尚無(wú)法斷定繼傳統產(chǎn)業(yè)后,臺灣電子產(chǎn)業(yè)供應鏈是否會(huì )步上遭中國在地取代的后
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政府扶植、國際大廠(chǎng)靠攏 大陸IC設計業(yè)看俏

  • 大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)不斷刷新存在感,在政府的扶植下逐漸壯大,再加上各種收購并購產(chǎn)業(yè)鏈逐漸趨于成熟,核心競爭力逐漸增強。
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國貨驕傲!華為封鎖海思處理器 想用沒(méi)門(mén)

  • 華為手機的迅猛增長(cháng),海思處理器技術(shù)也已經(jīng)達到了業(yè)界頂尖水平,不少廠(chǎng)商也對海思這顆國產(chǎn)芯有意思,然而IHS Technology中國研究總監王陽(yáng)再次強調,海思處理器不會(huì )給華為以外的公司用的。
  • 關(guān)鍵字: 華為  海思  

聯(lián)發(fā)科海思展訊圍剿 高通箭在弦上

  •   在智能機的爭斗中,高通淪落為第二陣營(yíng)。前有蘋(píng)果、三星自己研發(fā)處理器,后有聯(lián)發(fā)科、海思追趕,低端市場(chǎng)被展訊、瑞芯微等Intel系壟斷,對于高通來(lái)說(shuō),殘酷才剛剛開(kāi)始……   前幾天高通對外公布了其第二財季財報,報告顯示截止3月29日,高通本季收入為68.94億美元,同比增長(cháng)8%,環(huán)比下滑3%;毛利率19.4%,同比下滑11.9%,環(huán)比下滑9.7%;凈利潤10.53億美元,同比銳減46%,環(huán)比大跌47%;每股收益0.63美元,同比下降45%,環(huán)比下降46%。   高通二季財報
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  海思  

聯(lián)發(fā)科海思展訊圍剿 高通箭在弦上

  •   在智能機的爭斗中,高通淪落為第二陣營(yíng)。前有蘋(píng)果、三星自己研發(fā)處理器,后有聯(lián)發(fā)科、海思追趕,低端市場(chǎng)被展訊、瑞芯微等Intel系壟斷,對于高通來(lái)說(shuō),殘酷才剛剛開(kāi)始……   前幾天高通對外公布了其第二財季財報,報告顯示截止3月29日,高通本季收入為68.94億美元,同比增長(cháng)8%,環(huán)比下滑3%;毛利率19.4%,同比下滑11.9%,環(huán)比下滑9.7%;凈利潤10.53億美元,同比銳減46%,環(huán)比大跌47%;每股收益0.63美元,同比下降45%,環(huán)比下降46%。   高通二季財報
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聯(lián)發(fā)科登全球第十大半導體廠(chǎng)海思第24

  •   手機芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科去年合并晨星,加上受惠中國大陸手機市場(chǎng)高成長(cháng),業(yè)績(jì)跳升至70億美元以上,躋身全球前10大半導體廠(chǎng)之列。   據研調機構IHS調查,去年全球半導體產(chǎn)值3545億美元,年增9.2%,為2011年來(lái)成長(cháng)最大水準。   英特爾(Intel)去年營(yíng)收499.6億美元,穩居全球半導體龍頭地位;三星(Samsung)營(yíng)收380.6億美元,居次。   高通(Qualcomm)去年營(yíng)收192.9億美元,居第3位;海力士(Hynix)去年營(yíng)收攀高至161.1億美元,超越美光(Micron),躍居全球
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臺積16納米下季量產(chǎn) 份額沖

  •   臺積電共同執行長(cháng)劉德音昨(16)日表示,物聯(lián)網(wǎng)及云端大數據運算相關(guān)晶片,是驅動(dòng)臺積電下波成長(cháng)動(dòng)能。   臺積電去年拿下全球晶圓代工過(guò)半市占,伴隨16奈米下季開(kāi)始量產(chǎn),市占率將再向上提升,明年即使只列計16奈米產(chǎn)能,也將穩居全球晶圓代工龍頭。   劉德音強調,臺積電的16奈米制程,因電晶體的架構,遠比競爭對手的14奈米效能還快10%,臺積電非常有信心16奈米會(huì )贏(yíng)得客戶(hù)采用,預估今年第3季開(kāi)始量產(chǎn),單季營(yíng)收占比會(huì )比去年量產(chǎn)20奈米時(shí)增幅還快,明年是臺積電穩坐全球晶圓龍頭的主力制程。   至于10奈米
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海思麒麟曲折爆發(fā),奠定華為差異化基礎

  •   這兩年海思開(kāi)始一點(diǎn)點(diǎn)向大眾揭開(kāi)了其神秘的面紗,不過(guò)即使對于業(yè)界人士,海思還是被霧里看花。   一、海思麒麟簡(jiǎn)單溯源   1997年,基于交換機業(yè)務(wù)需求,華為設立基礎研究部,啟動(dòng)了對芯片設計的投入。   2003年左右華為啟動(dòng)3G基站的開(kāi)發(fā),鑒于市場(chǎng)上買(mǎi)不到測試終端,據傳華為花費幾百萬(wàn)元從日本購買(mǎi)3G協(xié)議棧,通過(guò)FPGA模式自研測試終端,這應當算是麒麟的開(kāi)始。   2006年K3V1立項啟動(dòng),最終出貨超過(guò)百萬(wàn)。   2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數據卡業(yè)務(wù),真正實(shí)現千萬(wàn)級別量產(chǎn)。  
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海思麒麟曲折爆發(fā),奠定華為差異化基礎

  •   這兩年海思開(kāi)始一點(diǎn)點(diǎn)向大眾揭開(kāi)了其神秘的面紗,不過(guò)即使對于業(yè)界人士,海思還是被霧里看花。   一、海思麒麟簡(jiǎn)單溯源   1997年,基于交換機業(yè)務(wù)需求,華為設立基礎研究部,啟動(dòng)了對芯片設計的投入。   2003年左右華為啟動(dòng)3G基站的開(kāi)發(fā),鑒于市場(chǎng)上買(mǎi)不到測試終端,據傳華為花費幾百萬(wàn)元從日本購買(mǎi)3G協(xié)議棧,通過(guò)FPGA模式自研測試終端,這應當算是麒麟的開(kāi)始。   2006年K3V1立項啟動(dòng),最終出貨超過(guò)百萬(wàn)。   2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數據卡業(yè)務(wù),真正實(shí)現千萬(wàn)級別量產(chǎn)。  
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