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全球創(chuàng )新式IoT物聯(lián)網(wǎng)設備和無(wú)線(xiàn)MCU的低功耗藍牙IP Turnkey解決方案

5G的興起，正在將AIoT帶入迅速發(fā)展的快車(chē)道，并促其成為萬(wàn)物互聯(lián)的核心驅動(dòng)力。但是，AIoT并不是簡(jiǎn)單的AI和IoT的拼接，相反，它更多是在特定應用場(chǎng)景和定制的背景下將AI與IoT連接技術(shù)進(jìn)行深度融合。目前AIoT面臨最主要的挑戰是碎片化的問(wèn)題，萬(wàn)物互聯(lián)創(chuàng )造了各種應用場(chǎng)景和產(chǎn)品，但是作為一個(gè)典型的長(cháng)尾市場(chǎng)，由于每個(gè)單一細分市場(chǎng)的銷(xiāo)售量有限，AIoT面臨著(zhù)高度分散的要求。反過(guò)來(lái)，這些多樣化的需求導致了技術(shù)的分散化，包括高度分散的一系列連接技術(shù)，安全技術(shù)，芯片，解決方案和操作系統。對于多數初創(chuàng )公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： IoT 物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)線(xiàn)MCU 藍牙IP Turnkey

調研機構IDC在市場(chǎng)跟蹤報告中預測，到2023年，中國可穿戴設備市場(chǎng)出貨量將接近2億臺。這意味著(zhù)，智能耳機、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備市場(chǎng)在未來(lái)將擁有光明的前景。在數字經(jīng)濟時(shí)代，電子產(chǎn)品的更新迭代非?？?，廠(chǎng)商們無(wú)疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發(fā)風(fēng)險和成本，更快速地將產(chǎn)品落地和迭代。為了滿(mǎn)足行業(yè)需求，Thundercomm創(chuàng )通聯(lián)達基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術(shù)型分銷(xiāo)商Excelpoint世健公司
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　　先進(jìn)數字成像解決方案提供商豪威科技攜手中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應商之一?-?紫光旗下展訊通信(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”)，今日共同發(fā)布業(yè)內首個(gè)面向智能手機的主動(dòng)立體3D相機參考設計Turnkey方案。該方案具有體積小、能耗低等優(yōu)勢。得益于此方案，生產(chǎn)商可在新一代智能手機的設計中輕松集成先進(jìn)的3D成像功能，如3D建模、深度捕獲和人臉驗證等?！　　耙恢币詠?lái)，移動(dòng)設備生產(chǎn)商必須從零開(kāi)始自行研發(fā)3D影像技術(shù)。整個(gè)過(guò)程不僅十分復雜，而且耗資巨大。此款主動(dòng)立體3D相機Turn
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　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今天發(fā)布了高精度運動(dòng)跟蹤模塊FMT1000系列產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品可將運動(dòng)智能快速集成至各種系統，包括無(wú)人機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、無(wú)人系統、重工業(yè)、建筑、農業(yè)、虛擬現實(shí)耳機、攝像機以及平臺穩定等。FMT1000系列產(chǎn)品是一系列輸出慣性數據的 turnkey模式運動(dòng)跟蹤模塊，并具有補償性橫滾、俯仰和(相對)前進(jìn)校正功能，是業(yè)內首個(gè)慣性模塊，提供了滿(mǎn)足工業(yè)級需求的精確三維定向性能?！　airchild運動(dòng)跟蹤部門(mén)副總裁Per
關(guān)鍵字： Fairchild Turnkey

　　這兩年海思開(kāi)始一點(diǎn)點(diǎn)向大眾揭開(kāi)了其神秘的面紗，不過(guò)即使對于業(yè)界人士，海思還是被霧里看花。　　一、海思麒麟簡(jiǎn)單溯源　　1997年，基于交換機業(yè)務(wù)需求，華為設立基礎研究部，啟動(dòng)了對芯片設計的投入。　　2003年左右華為啟動(dòng)3G基站的開(kāi)發(fā)，鑒于市場(chǎng)上買(mǎi)不到測試終端，據傳華為花費幾百萬(wàn)元從日本購買(mǎi)3G協(xié)議棧，通過(guò)FPGA模式自研測試終端，這應當算是麒麟的開(kāi)始。　　2006年K3V1立項啟動(dòng)，最終出貨超過(guò)百萬(wàn)。　　2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數據卡業(yè)務(wù)，真正實(shí)現千萬(wàn)級別量產(chǎn)。　
關(guān)鍵字：海思 TurnKey

　　2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)趨緩。許多IDM廠(chǎng)紛紛走向Fablite模式，或者透過(guò)合作開(kāi)發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場(chǎng)版圖重整，產(chǎn)業(yè)的整并也加速。　　放眼晶圓代工市場(chǎng)的兩大陣營(yíng)，第一是能滿(mǎn)足先進(jìn)制程訂單，擁有12寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的大廠(chǎng)，第二則是能滿(mǎn)足成熟產(chǎn)品市場(chǎng)的廠(chǎng)商。目前晶圓代工市場(chǎng)的主要改變，多是集中在第一陣營(yíng)身上。晶圓代工產(chǎn)業(yè)一直由臺積電與聯(lián)電稱(chēng)霸，兩大廠(chǎng)已經(jīng)占有全球市場(chǎng)的70%。其中又以臺積電最為出色。
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