新一波大陸供應鏈攻勢 全面啟動(dòng)

　　由中國廠(chǎng)商所組成的“紅色供應鏈”正在迅速崛起，市場(chǎng)有部分人士認為這場(chǎng)將是比斷鏈更可怕的紅色風(fēng)暴，沖擊程度遠甚于各類(lèi)國際經(jīng)貿協(xié)議對于我國電子零組件的影響，而中國電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)改向當地采購零組件，已對我國電子零組件業(yè)者帶來(lái)強大競爭壓力，也進(jìn)一步影響我國出口表現，特別是2014年我國電子零組件占國內整體出口值達29.92%，為臺灣整體出口的支柱，但自2014年11月起，來(lái)自中國及香港的訂單已有減弱的現象，雖然目前尚無(wú)法斷定繼傳統產(chǎn)業(yè)后，臺灣電子產(chǎn)業(yè)供應鏈是否會(huì )步上遭中國在地取代的后塵，但可確定的是，中國電子零組件供應鏈崛起，對我國威脅性漸增，此亦成為臺灣經(jīng)濟前景的不確定因素之一，而我國半導體業(yè)則是新一波“紅色供應鏈”鎖定的目標。

　　有關(guān)于“紅色供應鏈”對我國半導體業(yè)各環(huán)節的影響評估，國內手機晶片、二線(xiàn)封測業(yè)者首當其沖，主要是在政策補貼誘因下，中國手機晶片和封測廠(chǎng)均降價(jià)搶單，其中展訊憑藉紫光集團和政府注資，2015年首季啟動(dòng)3G手機晶片價(jià)格戰，降幅達四成，況且展訊與客戶(hù)搭配的技術(shù)和服務(wù)也愈加成熟，故2015年以來(lái)展訊接連拿下印度、中國智慧型手機市場(chǎng)的應用處理器訂單，還不乏一線(xiàn)手機品牌，甚至Samsung也有意采用展訊的產(chǎn)品，由于可預見(jiàn)2015年展訊在3G手機晶片市場(chǎng)占有率將有所提升，加上價(jià)格跌幅超乎預期，因此造成2015年上半年聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)表現明顯不佳。

　　另外，當地晶片設計廠(chǎng)(如海思)也開(kāi)始將部分訂單轉往中國封測廠(chǎng)，甚至在陸系封測廠(chǎng)低階封測良率逐步拉升，且報價(jià)較臺廠(chǎng)低廉一成之下，臺灣積體電路設計業(yè)者亦有逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠(chǎng)的現象，藉以降低成本，并維系與中國官方和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。至于晶圓代工與高階封測影響尚不明顯，主要是我國此兩領(lǐng)域的大廠(chǎng)仍具有高階制程與技術(shù)的優(yōu)勢，陸廠(chǎng)短期內無(wú)法追趕上，而記憶體族群不受影響，則系因過(guò)去中國在此領(lǐng)域無(wú)琢磨，2015年才要開(kāi)始積極發(fā)展。

　　值得注意的是，美國Qualcomm在不敵中國政府啟動(dòng)的反壟斷調查、重金罰款后，宣布將28奈米手機晶片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，此外，Spansion也宣布和武漢新芯合資展開(kāi)最新的 3D NAND 聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)合作，并擴產(chǎn)在中國據點(diǎn)的生產(chǎn)能力，另一方面，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，并將高階封測的訂單轉給陸廠(chǎng)，此皆顯示中國官方軟硬兼施，美商誘于中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏，而未來(lái)勢必有更多國際半導體廠(chǎng)會(huì )積極經(jīng)營(yíng)與中國政府與市場(chǎng)的關(guān)系，像是投資中國官方的扶植半導體業(yè)的基金，或是入股或與中國IC設計業(yè)者進(jìn)行結盟，亦或是投單于中國晶圓代工廠(chǎng)，將間接影響國際大廠(chǎng)原先對于臺灣半導體廠(chǎng)的下單情況，后續變化需密切觀(guān)察。

　　此外，由于中國此波半導體扶植計畫(huà)是從積體電路設計業(yè)下手，官方成立創(chuàng )投基金鎖定幾個(gè)IC設計相關(guān)應用領(lǐng)域，以投資或購并方式掌握核心技術(shù)，況且設計領(lǐng)域是研發(fā)人才純度最高的一個(gè)次產(chǎn)業(yè)，不若制造與封測仍有人力與產(chǎn)能等配套問(wèn)題須解決，因此設計成為中國來(lái)臺挖角最為激烈的領(lǐng)域，初期鎖定手機晶片、LCD驅動(dòng)IC，甚至陸資企業(yè)透過(guò)合資或直接落地方式，在臺灣挖角人才，并打出原薪資數字、人民幣計價(jià)的優(yōu)渥薪水進(jìn)行挖角，在上述情況下，使國內半導體業(yè)面臨人才流失的危機中。