15 ultra 文章進(jìn)入15 ultra技術(shù)社區

瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作，開(kāi)發(fā)出創(chuàng )新的定制化電源管理芯片（PMIC），全面滿(mǎn)足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC，配合預穩壓器和電池充電器，面向采用全新英特爾處理器的個(gè)人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作，為客戶(hù)端筆記本電腦，特別是運行高功耗人工智能（AI）應用的筆記本電腦，提供了量身定制的高效電源解決
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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統以
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Android 15 有望帶來(lái) NFC 無(wú)線(xiàn)充電支持，小型設備充電更方便

4 月 16 日消息，說(shuō)到無(wú)線(xiàn)充電，大多數人可能首先會(huì )想到 Qi 標準。Qi 無(wú)線(xiàn)充電已經(jīng)存在很長(cháng)一段時(shí)間了，并且廣泛應用于我們日常使用的許多智能設備中。然而，許多小型電子設備不支持 Qi 無(wú)線(xiàn)充電，這是因為小型設備內部沒(méi)有足夠的空間容納大線(xiàn)圈來(lái)接收足夠的電力。針對這一難題，近場(chǎng)通信 (NFC) 行業(yè)協(xié)會(huì )此前專(zhuān)門(mén)創(chuàng )建了 NFC 無(wú)線(xiàn)充電 (WLC) 規范。據了解，NFC 無(wú)線(xiàn)充電于 2020 年 5 月宣布，其使用的天線(xiàn)尺寸遠小于 Qi 無(wú)線(xiàn)充電。NFC 無(wú)線(xiàn)充電天線(xiàn)的尺寸可以小于 1
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Android 15 有望引入應用隔離功能，進(jìn)一步提升系統安全性

4 月 17 日消息，即將推出的 Android 15 系統可能引入一項全新功能：應用隔離。這一功能將更好地保護用戶(hù)免受行為異常應用的侵害。Android 系統一直擁有強大的安全防護機制，能夠抵御惡意應用的侵害。谷歌應用商店的安全防護服務(wù)“Play Protect”也會(huì )自動(dòng)移除檢測到的惡意應用。然而，任何安全軟件都并非完美無(wú)瑕，難免會(huì )存在誤判的可能?！癙lay Protect”通常會(huì )采取謹慎策略，在遇到可疑應用時(shí)會(huì )詢(xún)問(wèn)用戶(hù)是否將其移除。為了幫助用戶(hù)更好地應對可疑應用，Android 15
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開(kāi)啟容器化未來(lái)新篇

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽OpenShift 4.15現已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點(diǎn)關(guān)注核心平臺、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時(shí)通過(guò)一個(gè)可信、一致且全面的平臺，加速混合云環(huán)境的現代應用開(kāi)發(fā)和交付。以下是紅帽OpenShift 4.15的主要特性。紅帽OpenShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在A(yíng)WS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開(kāi)發(fā)邊緣應用現在，AWS Outpost
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相當于4塊 M2 Ultra，蘋(píng)果汽車(chē)項目所用芯片細節曝光：已接近完成

3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動(dòng)中，披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車(chē)項目更多細節，表示 Apple Silicon 團隊深入參與，其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片的細節：每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專(zhuān)用的 32 核神經(jīng)引擎（NPU）。蘋(píng)果在新一代 Mac Studio 和
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見(jiàn)證新層次

近日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì )，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專(zhuān)業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

2月22日，小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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貿澤供應適用于Matter IoT應用的模組

2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統一連接協(xié)議，可簡(jiǎn)化IoT應用的開(kāi)發(fā)，還能無(wú)縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費電子、智慧農業(yè)、醫療保健等各種生態(tài)系
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng )耐用性和視覺(jué)清晰度新標準

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng )新，并在實(shí)現更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執行副總裁兼移動(dòng)體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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iPhone 15銷(xiāo)售“低迷”蘋(píng)果被下調評級市值一夜蒸發(fā)7600億元

1月3日消息，當地時(shí)間周二投行巴克萊將蘋(píng)果股票評級從“持有”調整為“減持”，并將目標股價(jià)下調1美元至160美元，這意味著(zhù)該公司未來(lái)一年的股價(jià)將下跌17%。當日蘋(píng)果股價(jià)應聲下跌3.58%，收于每股185.64美元，市值一夜蒸發(fā)1071億美元（約合人民幣7660億元），創(chuàng )2023年8月4日以來(lái)最大單日跌幅、并創(chuàng )2023年11月9日以來(lái)收盤(pán)新低。巴克萊分析師蒂姆·朗（Tim Long）周二在給客戶(hù)的一份報告中寫(xiě)道，iPhone 15系列智能手機目前銷(xiāo)售“低迷”，并認為iPhone 16的銷(xiāo)售也會(huì )如此。朗預計，蘋(píng)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果擬在印度每年生產(chǎn)超 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，達全球產(chǎn)量四分之一

IT之家 12 月 8 日消息，據《華爾街日報》北京時(shí)間今天中午報道，相關(guān)人士透露稱(chēng)，蘋(píng)果公司及其位于印度的供應商定下了一個(gè)新目標：未來(lái) 2-3 年內，每年在印度生產(chǎn)超過(guò) 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，之后還計劃生產(chǎn)數千萬(wàn)部。若這一目標實(shí)現，印度將占據全球 iPhone 產(chǎn)量的四分之一，并在本十年末進(jìn)一步擴大份額。不過(guò)與此同時(shí)，中國仍將是全球最大 iPhone 生產(chǎn)國。報道還稱(chēng)，富士康目前正在印度南部建設的一家工廠(chǎng)預計明年 4 月投運，其目標是未來(lái)兩到三年內每年生產(chǎn) 2000 萬(wàn)部 iPh
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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