1.6 文章進(jìn)入1.6技術(shù)社區

凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用

美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂(lè )系統提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應用芯片供應商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
關(guān)鍵字：凌陽(yáng) WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 條形音箱

Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設備

從簡(jiǎn)單的家用血壓監測儀到公司的設備網(wǎng)絡(luò )和整個(gè)公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當今許多領(lǐng)域中的應用越來(lái)越廣泛，甚至是備受期待。通過(guò)使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動(dòng)汽車(chē)充電站或灑水系統，從而節約時(shí)間和能源。樓宇管理員能夠實(shí)現遠程照明和空調系統，以此來(lái)節約資源、提高舒適度和減少開(kāi)支。電網(wǎng)運營(yíng)商可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式檢測并解決與維護、電能分配和安全相關(guān)的問(wèn)題。過(guò)去，Wi-Fi 以可控的成本滿(mǎn)足性能需求；它無(wú)處不在、可互操作且為人們所熟知。舉例來(lái)說(shuō)，Wi-Fi 基礎設施在許多領(lǐng)域都比較常見(jiàn)，
關(guān)鍵字： Wi-Fi 6 連接物聯(lián)網(wǎng)設備

高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設計

更大容量電池需具備相同或更快充電時(shí)間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規范，使得最大的輸出達到48V 5A, 240W的功率。在設計USB PD適配器和充電器時(shí)，要滿(mǎn)足COC V5 Tier2 等最新的能效標準，并考慮小型化設計以配合移動(dòng)便攜式設備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。安森美(onsemi)最新推出的240 W圖騰柱PFC配合最新的高頻準諧振 (QR)控制器所構成的雙管反激變換器 USB PD3.1 EPR適配器
關(guān)鍵字： USB PD3.1 EPR 適配器安森美

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語(yǔ)音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數位轉型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對抗疫情散播的非接觸式設備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉移注意的語(yǔ)音使用者界面（ VUI ）同
關(guān)鍵字： MTK MediaTek MT7933 Filogic 130A Wi-Fi 6 BT BLE voice assistant local voice DSP VAD AEC WWE Filogic 130 MT7931 VUI

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱(chēng)值為12.2 V的非隔離但完全穩壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續136 A（最大1600 W），并可在長(cháng)達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉換器擁有極高的效率水平，峰值超過(guò) 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉換器使用下垂負載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個(gè)用于
關(guān)鍵字： Flex Power Modules 1/4磚型 DC/DC轉換器

開(kāi)始1-γ芯片制程開(kāi)發(fā)？美光日本廠(chǎng)擬引入ASML光刻機

知情人士稱(chēng)，美國美光科技公司準備在日本廣島的工廠(chǎng)安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設備EUV（極紫外光刻機），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補貼。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實(shí)了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開(kāi)始大規模生產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會(huì )見(jiàn)了美光首席執行官Sanjay Mehrotra在內的芯片高管代表團，而有關(guān)芯片的詳細計劃可能在之后陸續宣布。自201
關(guān)鍵字： 1-γ 芯片制程美光 ASML 光刻機

強攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機

Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出，今年4月上任以來(lái)首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿(mǎn)足安卓高階旗艦手機的市場(chǎng)需求，透過(guò)近年來(lái)集團內部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設計和技術(shù)創(chuàng )新持續在拍照、錄像、游戲、音樂(lè )等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂(lè )產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開(kāi)發(fā)的雙層式架構感光組件，同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機
關(guān)鍵字：安卓 SONY Xperia 1 V

2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

處理器大廠(chǎng)超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開(kāi)發(fā)，根據在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預計落在2026年之后。不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
關(guān)鍵字： 2納米超威 Zen 6 微架構臺積電

以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿

根據IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
關(guān)鍵字：算力 sensAI 6.0 低功耗機器視覺(jué)

華為P60系列發(fā)布雙星北斗衛星消息+鴻蒙3.1

3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng )超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統，售價(jià)4488元起。華為Mate X3售價(jià)12999元起。華為P60系列采用了全新的相機鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時(shí)搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應動(dòng)態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國菜茵TUV專(zhuān)業(yè)色準雙重認證的手機。華為P60系列帶來(lái)了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時(shí)尚配色。
關(guān)鍵字：華為 P60 雙星北斗衛星鴻蒙3.1

是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng )紀錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開(kāi)創(chuàng )性的演示支持使用高功效相干光波長(cháng)來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的數據中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現了創(chuàng )紀錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
關(guān)鍵字：是德科技麥吉爾大學(xué) 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

iPad Air 6首曝：升級M2處理器性能增幅可達40%

蘋(píng)果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內似乎并不會(huì )調整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續升級，搭載桌面級M2處理器。當前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒(méi)有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋(píng)果說(shuō)法，M2比M1的CPU快了18%、GP
關(guān)鍵字： iPad Air 6 M2

面向USB PD 3.1應用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計

EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計，可滿(mǎn)足新型USB PD 3.1對多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉換至12 V或20 V輸出電壓的嚴格要求。宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數字控制、單輸出同步降壓轉換器參考設計，工作在?720 kHz 開(kāi)關(guān)頻率，可轉換?48 V、36 V、28 V至穩壓12 V輸出電壓，并提供可高達20 A的連續輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
關(guān)鍵字： USB PD 3.1 EPC eGaN DC/DC轉換器

一種基于瑞芯微RK3566平臺的云電腦設計方案

介紹了一種基于RK3566實(shí)現云電腦顯示終端的硬件設計方案。云電腦是一種新型產(chǎn)品形態(tài)，與傳統電腦相比，具備不可比擬的優(yōu)勢，在可預見(jiàn)的未來(lái)市場(chǎng)份額以及用戶(hù)群體必將快速增長(cháng)。
關(guān)鍵字： 202302 云電腦 RK3566 WIFI 6 千兆網(wǎng)卡

基于Infineon TLD5542-1新一代汽車(chē)遠近光LED大燈驅動(dòng)方案

英飛凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前燈解決方案。汽車(chē)鹵素大燈具有功耗高、亮度低、耐用度較低等缺點(diǎn)；而氙氣大燈則具有聚光性差、穿透力差、延遲效應等缺點(diǎn)。隨著(zhù)科技不斷進(jìn)步，鹵素燈和氙氣燈已不能滿(mǎn)足人們日益增長(cháng)的需求，LED大燈具有具有壽命長(cháng)、高亮度、耐高溫、體積小、穩定性好、抗震性好、發(fā)光純度高、色彩清晰鮮艷、反應速度快等特點(diǎn)，已經(jīng)逐漸被市場(chǎng)所接受，LED大燈在各方面表現都優(yōu)于傳統鹵素燈和氙氣燈，且隨著(zhù)LED制程技術(shù)成熟、價(jià)格降低、以及全球對節能減排的訴求，汽車(chē)外部照明也將逐步向LE
關(guān)鍵字： Infineon TLD5542-1 汽車(chē)遠近光 LED大燈