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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 1.4納米

AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光

  • 三星電子因良率不佳面臨大挫敗,根據科技媒體wccftech報導,傳出超微已取消三星4納米制程訂單,超威已改為委托臺積電,以4納米制程生產(chǎn)EPYC服務(wù)器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰,根據報導,超威已將原本交給三星代工的EPYC服務(wù)器,轉給臺積電美國亞利桑那州新廠(chǎng)以4納米生產(chǎn),臺積電美國廠(chǎng)接單頻傳喜訊,包括蘋(píng)果、輝達等都宣布要在該廠(chǎng)區投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出,超微將把EPYC服務(wù)器處理器轉交給臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)生產(chǎn)。 目前還不知超微轉單理由,但推測是三星晶圓代工事業(yè)表現差
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4納米芯片在美量產(chǎn),臺媒:臺積電正“去臺化”,許多決定已非臺灣所能左右

  • 【環(huán)球時(shí)報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠(chǎng)2024年年底開(kāi)始量產(chǎn)后,臺積電美國廠(chǎng)也正式加入投產(chǎn)行列。據臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道,美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開(kāi)始在美國亞利桑那州廠(chǎng)為美國客戶(hù)生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說(shuō),這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片,良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱(chēng),臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠(chǎng)。去年11月,美國商務(wù)部敲定66億美元補助款,資助臺積電美國
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中國大陸4納米手機芯片快來(lái)了?

  • 中國大陸積極扶植國內半導體業(yè)發(fā)展,據報道兩家中國大陸大廠(chǎng)包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功,代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片,預計這2款芯片進(jìn)行規?;瘧煤?,有機會(huì )突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片壟斷的局面??萍疾┲鳌付ń箶底帧贡硎?,紫光展銳4納米芯片已Tape Out(送交制造),這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露,小米自研芯片成果已
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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

  • 幾個(gè)月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14,或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代",開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走,很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現,這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
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臺積電亞利桑那工廠(chǎng)4納米明年量產(chǎn),高通為首批客戶(hù)

  • 3月17日,據臺灣《經(jīng)濟日報》消息,臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)預計2024年量產(chǎn)4納米,高通(Qualcomm)全球資深副總裁暨首席運營(yíng)官陳若文今天表示,高通將是臺積電美國廠(chǎng)4納米的首批客戶(hù)。陳若文進(jìn)一步說(shuō)明,外界誤解臺積電的美國大客戶(hù)要求臺積電將臺灣地區的產(chǎn)能搬至美國,實(shí)際上是希望臺積電在美國也能建置產(chǎn)能。至于成本,他不認為是個(gè)問(wèn)題。
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先進(jìn)制程競爭升級,三星臺積電4納米正面交鋒

  • 據韓媒Business Korea報道,三星電子將在今年上半年開(kāi)始大規模生產(chǎn)第三代4納米芯片。報道稱(chēng),三星電子3月12日發(fā)布了一份商業(yè)報告,報告提到將在今年上半年開(kāi)始2.3代(2.3-generation process)4納米工藝大規模生產(chǎn)。這是三星電子首次提到4納米新版本的具體量產(chǎn)時(shí)間。與4納米芯片的第一代產(chǎn)品SF4E相比,第二代和第三代產(chǎn)品顯示出更好的性能,更低的功耗,并且使用更小的晶圓面積。目前,業(yè)界已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)的半導體工藝制程為3納米,但市場(chǎng)主要產(chǎn)品仍為4納米和5納米芯片上,競爭廠(chǎng)商主要
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晶圓代工大廠(chǎng)公布五年發(fā)展規劃,1.4納米芯片量產(chǎn)時(shí)間敲定

  • 10月20日,三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇,此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng),韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。在上述晶圓代工系列活動(dòng)上,三星對外介紹了最新技術(shù)成果,以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規劃。豪賭先進(jìn)制程:2025年2nm、2027年1.4nm!今年6月,三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極)架構的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來(lái)三星將繼續提升GAA相關(guān)技術(shù),并將其導入2nm和1.7nm節點(diǎn)工藝。按照規劃,三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù),到202
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TechInsights:關(guān)于納米的謊言

  • 代工廠(chǎng)放任客戶(hù)編造制造工藝謊言許多人偶爾會(huì )謊報自己的年齡或體重,但若公司出現了謊報行為,則可視為虛假廣告或至少構成了品牌稀釋。最近的半導體市場(chǎng)就出現了這種情況,當時(shí),兩家領(lǐng)先的代工廠(chǎng)都放任客戶(hù)聲稱(chēng)他們采用了4納米工藝,而實(shí)際使用的卻仍是5納米技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損,尤其是代工廠(chǎng)。而這背后,也意味著(zhù)晶體管發(fā)展的緩慢。這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺積電下一個(gè)節點(diǎn)的長(cháng)期競爭中,三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示,臺積電計劃在5納米和4納米節點(diǎn)之間用兩年時(shí)間,在2
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英特爾公布技術(shù)路線(xiàn)圖:10年后推1.4納米工藝

  • 據外媒報道,在今年的IEEE國際電子設備會(huì )議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019年到2029年未來(lái)十年制造工藝擴展路線(xiàn)圖,包括2029年推出1.4納米制造工藝。
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Intel工藝展望:2022年邁向4納米

  •   Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術(shù)會(huì )議,內容頗為豐富,涉及半導體技術(shù)現狀與未來(lái)、Nehalem微架構、ATM主動(dòng)管理技術(shù)、Anti-Thefe防盜技術(shù)、My WiFi無(wú)線(xiàn)技術(shù)等等。   其中有關(guān)半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關(guān)注。近十幾年來(lái),Intel以每?jì)赡晟壱淮蔚乃俣葟?.25微米(um)一路走到了45納米(nm),中間歷經(jīng)了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個(gè)世代,并帶來(lái)了多種技術(shù)革新,比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
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1.4納米介紹

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