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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍

日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看，PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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"2035年實(shí)現新型工業(yè)化目標"，指的是什么？

　　最近十九屆五中全會(huì )提出的遠景目標被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實(shí)現新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化等內容。所謂傳統的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過(guò)程，以及工業(yè)就業(yè)人數在總就業(yè)人數中比重不斷上升的過(guò)程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅動(dòng)是什么？以及未來(lái)建設的步驟途徑是什么？我們來(lái)逐一分解下：　　隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用，IDC《顛覆與重構，第三
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用，實(shí)現更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！　∧壳?，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展，這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái)：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼，方便開(kāi)發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新？我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi)：一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì )沉
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鴻蒙2.0：華為必須成功

在距離9月15日還剩下五天的敏感節點(diǎn)里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統2.0）沒(méi)有缺席，準時(shí)抵達現場(chǎng)。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學(xué)，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統）、HMS Core（華為移動(dòng)核心服務(wù)）、EMUI 11（基于谷歌Android開(kāi)發(fā)的操作系統），展開(kāi)為期三天的對話(huà)與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實(shí)體清單影響，華為面臨無(wú)操作系統、無(wú)芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時(shí)，近日來(lái)自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據臺灣工商時(shí)報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱(chēng)，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器

近日，中國IGBT驅動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06設備主要用于IGBT、MOSFET及其驅動(dòng)器測試系統，是IGBT研究、IGBT驅動(dòng)及其他電源類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)做前期設計驗證的理想工具，同時(shí)也可用于IGBT功率模組的測試系統，服務(wù)于產(chǎn)線(xiàn)。PSG-06_V2.0可以工作在單、雙、多脈沖模式、連續周期脈沖模式和SPWM模式，精準模擬控制器下發(fā)到IGBT驅動(dòng)器的開(kāi)關(guān)信號。在各類(lèi)功率變換器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段，因為脈沖信號發(fā)生器的存在，可以將開(kāi)發(fā)任務(wù)中的功率部分與控制
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貿澤電子備貨Panasonic PAN1780高性能藍牙5低功耗模塊

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (?Mouser Electronics?)? 近日開(kāi)始備貨?Panasonic PAN1780?模塊。這款藍牙? 5.0低功耗模塊能夠在無(wú)連接的情況下傳輸大量數據，為?物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、信標 (beacon) 和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) (mesh) 等應用提供緊湊型解決方案。貿澤電子分銷(xiāo)的?Panasonic PAN1780?模塊采用?Nordic nRF52840&nb
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控 — 第2部分

?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線(xiàn)接口解決方案，該方案幫助客戶(hù)縮短設計周期和測試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著(zhù)重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實(shí)現有線(xiàn)物理層接口的常見(jiàn)挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
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PCIe 6.0準正式版本周敲定：8倍帶寬

本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標準草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說(shuō)是準正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規模在PC產(chǎn)品中應用恐怕得2023到2024年了?？赡苡芯W(wǎng)友疑問(wèn)，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開(kāi)，怎么5.0、6.0的節奏如此之快。事實(shí)上，這是因為4.0標準出臺太晚，距離2010年的3.0規范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復8年兩版標準的既定節奏……據悉，PCIe 6.0向下兼容
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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)！

因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
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