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驍龍 8s gen 3
驍龍 8s gen 3 文章 進(jìn)入驍龍 8s gen 3技術(shù)社區
或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會(huì )有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠(chǎng)商在規劃一款芯片設計時(shí)，必然會(huì )有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號。有網(wǎng)友發(fā)現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績(jì)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jì)還要高一些，可以說(shuō)表現亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
- Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶(hù)端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專(zhuān)為高性能游戲、內容創(chuàng )作和人工智能（AI）工作負載設計。
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)
- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒(méi)有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片
- 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱(chēng) Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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關(guān)于驍龍8至尊版，你提問(wèn)我來(lái)答
- 隨著(zhù)搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)平臺的新機陸續發(fā)布，我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問(wèn)留言。今天的驍龍問(wèn)答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問(wèn)題，接下來(lái)就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點(diǎn)”，看看這里有沒(méi)有你關(guān)心的問(wèn)題。1. 國補活動(dòng)火熱進(jìn)行中，哪些驍龍8至尊版手機正在享受?chē)已a貼，趕緊推薦一波？截至目前，已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場(chǎng)上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實(shí)際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車(chē)產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車(chē)在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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出發(fā)！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗
- 如今，汽車(chē)行業(yè)正朝著(zhù)智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現著(zhù)智能汽車(chē)的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的計算、圖形處理和先進(jìn)的AI功能，可為用戶(hù)打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來(lái)出行體驗。AI賦能，更智能作為用戶(hù)的“第三生活空間”，汽車(chē)承載著(zhù)休閑、娛樂(lè )、辦公等各種需求。因此，一個(gè)更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶(hù)提供便捷、高效且個(gè)
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗
- 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀(guān)設計等多個(gè)方面實(shí)現突破，完美平衡了性能、AI、續航、輕薄四大要素，開(kāi)啟智能辦公設備新紀元，為用戶(hù)提供了全新的智能辦公與創(chuàng )作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績(jì)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達10%。這一說(shuō)法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量?jì)H為 7
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新線(xiàn)索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠(chǎng)商以及部分性能參數。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現過(guò)代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車(chē)平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
- 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩固且長(cháng)期的合作關(guān)系，致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數百萬(wàn)輛汽車(chē)采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車(chē)技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jì)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%
- 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì )上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過(guò)高通稱(chēng)之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠(chǎng)商都準備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì )上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì )的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數，不過(guò)在參數背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 8s gen 3介紹
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