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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 車(chē)載娛樂(lè ).芯片

車(chē)載娛樂(lè ).芯片 文章 進(jìn)入車(chē)載娛樂(lè ).芯片技術(shù)社區

AI芯片如果有“羅馬大道”,必定歸功可重構計算

  • 縱觀(guān)第三波AI浪潮下的半導體產(chǎn)業(yè),有兩個(gè)現象級事件奠定了當下芯片產(chǎn)業(yè)的基調:曾經(jīng)逃離半導體行業(yè)的風(fēng)投又紛紛重新回到了半導體行業(yè);歷來(lái)觀(guān)潮的中國,現在成了弄潮兒。
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中國超越韓國成全球最大半導體設備市場(chǎng)

  • 中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場(chǎng)。
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芯片尺寸縮小五倍!英特爾新技術(shù)設想10年內取代CMOS

  •   12月4日,英特爾在一項名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得了進(jìn)展,未來(lái)芯片尺寸可縮小5倍,能耗最多可降低30倍?! ∮⑻貭柡图又荽髮W(xué)伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學(xué)”方面的研究進(jìn)展,這項新技術(shù)可以將未來(lái)的芯片尺寸縮小到目前的五分之一,能耗將降低10到30倍?! ∫恢币詠?lái),芯片都依賴(lài)著(zhù)CMOS技術(shù),但隨著(zhù)元器件尺寸不斷接近原子級別大小,芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?! ∮⑻貭柕倪@項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件,利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì),使用氧、鉍和鐵原子的晶格,提供有利的電磁
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亞馬遜押注ARM芯片 英特爾數據中心業(yè)務(wù)倍感壓力

  •   在亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)(AWS)為開(kāi)發(fā)人員推出基于A(yíng)RM的云計算資源之后,基于A(yíng)RM架構的節能處理器可能會(huì )得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶(hù)出售裝載有自己Arm芯片的服務(wù)器,還可能將其部分基于云計算的開(kāi)發(fā)者工具轉移向Arm芯片。ARM的增長(cháng)前景或許將超越智能手機等消費設備,成為企業(yè)計算領(lǐng)域的重要力量,從而對英特爾形成挑戰?! ∧壳?,英特爾的處理器被廣泛應用于云和企業(yè)數據中心的服務(wù)器。按營(yíng)收計算,英特爾的數據中心業(yè)務(wù)是該公司第二大業(yè)務(wù),在第三季度貢獻了英特爾營(yíng)收的32%,并且增長(cháng)速度超過(guò)了該公司為PC和其它
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中美博弈可能將解體半導體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈?

  • 芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當前技術(shù)超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
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AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構計算

  • 任何技術(shù)的興起都是市場(chǎng)需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動(dòng)的結果,AI不例外,芯片的變革更是如此。
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高通5G芯片竟外掛基帶,產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

  •   隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景,其中5G就被視為能創(chuàng )造更多連接和應用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù),5G除了滿(mǎn)足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動(dòng)性需求外,還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,與工業(yè)設施、交通物流、醫療儀器等深度結合,全面實(shí)現"萬(wàn)物互聯(lián)"?! ≡谑謾C芯片領(lǐng)域,以高通公司為例,日前其就對外公布了新品發(fā)布會(huì )邀請函,傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場(chǎng)。而關(guān)于這顆處理器的信息,有相當多的細節都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò )上,但我們注意到,
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UltraSoC為芯片和系統提供高速的分析和監測保證

  •   “五年前谷歌服務(wù)器中25%硬盤(pán)速度下降了25%,但谷歌20個(gè)月后才發(fā)現此問(wèn)題,又花了2年才找到問(wèn)題所在,如果用UltraSoC的IP,二三天就可搞定?!盪ltraSoC首席戰略官兼運營(yíng)官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者?!   ileen Smith女士是在2018年11月底珠?!爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”期間說(shuō)此番話(huà)的?! ?,UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創(chuàng )企業(yè),2015年成立,主要提供半導體IP(知識產(chǎn)權),目前擁有
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本土汽車(chē)芯片制造如何提升可靠性?

  •   長(cháng)期以來(lái),汽車(chē)電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此,電子產(chǎn)品記者訪(fǎng)問(wèn)了KLA-Tencor公司,請他們分享了汽車(chē)芯片制造中的可靠性控制方法?! ∑?chē)芯片與消費類(lèi)芯片的區別  在工藝技術(shù)方面,汽車(chē)和消費類(lèi)芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車(chē)和消費類(lèi)芯片的不同在于其可靠性要求不同?! ∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車(chē)芯片的缺陷率  工藝控制策略對于協(xié)助汽車(chē)制造廠(chǎng)達到行業(yè)要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關(guān)重要。 從根本上說(shuō),導致汽車(chē)IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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面向AI等應用推出自適應加速平臺及加速卡

  • 對于幾何級變化的數據計算時(shí)代,芯片的開(kāi)發(fā)速度已經(jīng)遠遠跟不上創(chuàng )新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含FPGA和異構加速等復雜結構。Versal會(huì )先推出兩類(lèi)產(chǎn)品:基礎系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
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一文讀懂AI專(zhuān)核的“身份”

  • 可能在兩三年后AI專(zhuān)核將是手機芯片不可或缺的組成,也期待這些芯片大廠(chǎng)們在A(yíng)I專(zhuān)核上不斷角力,不斷創(chuàng )新,不斷突破。
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我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備?

  •   昨天關(guān)于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈,這個(gè)新聞出來(lái)以后,輿論出現了兩個(gè)極端,一堆人說(shuō)很牛,一堆人說(shuō)吹牛。那么這兩種說(shuō)法到底誰(shuí)對誰(shuí)錯呢?  我們先看一下新聞:  由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過(guò)驗收?! ∵@是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制,光刻分辨力達到22納米,結合多重曝光技術(shù)后,可用于制造10納米級別的芯片?! ≈锌圃豪砘夹g(shù)研究所許祖彥院士等驗收組專(zhuān)家一致表示,該光刻機在365nm光源波長(cháng)
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芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2019)明年2月將舉辦

  •   “芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2019)中國發(fā)布會(huì )暨最新IC設計技術(shù)趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇成功召開(kāi),由ISSCC國際技術(shù)委員會(huì )中國區代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )副理事長(cháng)、來(lái)自澳門(mén)的余成斌教授(IEEE會(huì )士)主持。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授(IEEE會(huì )士)首先致辭,強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術(shù)的迫切性和與國際接軌的重要性,而ISSCC將是其中一個(gè)最好的平臺
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ARM架構服務(wù)器芯片企業(yè)陸續撤退,僅剩中國芯片企業(yè)在努力

  •   國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)之一的華芯通近期發(fā)布了它的首款服務(wù)器芯片昇龍4800 (StarDragon 4800),吹響了進(jìn)軍國內服務(wù)器芯片市場(chǎng)的號角,其實(shí)國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)當中除了華芯通之外,還有華為海思、飛騰在研發(fā)ARM架構的服務(wù)器芯片,并且各有所成,看起來(lái)國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)有意深耕ARM架構,試圖以ARM架構服務(wù)器芯片沖擊該市場(chǎng)的龍頭企業(yè)Intel,試圖虎口奪食?!   』仡橝RM架構服務(wù)器芯片的發(fā)展,已有許多外國服務(wù)器芯片企業(yè)先后研發(fā)這種服務(wù)器芯片,試圖打破Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的壟斷地位,不
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亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片,“云端芯”的價(jià)值有多大?

  •   亞馬遜最近好消息不斷,研發(fā)支出連續第二年蟬聯(lián)全球榜首,就在今日,亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片,據悉,該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學(xué)習推理芯片,將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外,谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發(fā)布云AI芯片,又是一個(gè)巨頭扎堆的市場(chǎng)?! 」雀?、華為、百度、寒武紀等紛紛發(fā)布云AI芯片  在2017年的谷歌開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,谷歌發(fā)布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU,主要針對訓練和應用兩方面,它擁有四個(gè)處理芯片,將64個(gè)Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱(chēng)之為P
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車(chē)載娛樂(lè ).芯片介紹

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