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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 蘋(píng)果

蘋(píng)果芯片困境為高通贏(yíng)得更多時(shí)間 后者仍處于領(lǐng)先地位

  • 9月12日消息,如今,金錢(qián)和時(shí)間可以買(mǎi)到很多東西。但對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場(chǎng)財智(S&P Global Market Intelligence)的數據顯示,蘋(píng)果的銀行存款超過(guò)1660億美元,每年的自由現金流超過(guò)1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里,蘋(píng)果自由現金流是標準普爾500指數成份股公司中最高的。多年來(lái),蘋(píng)果始終在致力于開(kāi)發(fā)自己的調制解調器芯片,用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò )的連接。蘋(píng)果對這方面的努力似乎并不十分謹慎,該公司
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臺積電、英偉達、英特爾、蘋(píng)果等大廠(chǎng)搶攻硅光子技術(shù)

  • 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度,并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后,硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶(hù)博通以及英偉達開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品,最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上,IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱(chēng)霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間,而蘋(píng)果、英偉達、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預測,硅光子市場(chǎng)(以裸晶計算)規模將
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iPhone 15發(fā)表倒數 手機重量、尺寸搶先曝光

  • 蘋(píng)果即將在北京時(shí)間周三(13)日凌晨1點(diǎn)發(fā)表全新iPhone 15系列,備受外界高度關(guān)注,有外媒整理出iPhone 15重量、尺寸,搶先提供給消費者參考。根據MacRumors報導,消息人士提供iPhone 15全系列的確切重量以及尺寸數據:iPhone 15厚度:0.78公分;長(cháng)度:14.76公分;寬度:7.16公分;重量:171克iPhone 15 Pro厚度:0.825公分;長(cháng)度:14.66公分;寬度:7.06公分;重量:188克iPhone 15 Pro Max厚度:0.825公分;長(cháng)度:15.9
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蘋(píng)果與Arm達成長(cháng)期協(xié)議,加強合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

  • 9月6日,軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(huì )(SEC)的首次公開(kāi)募股(IPO)文件顯示,蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論,蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著(zhù)不可或缺的角色,它將其芯片設計授權給包括蘋(píng)果在內的500多家公司,已經(jīng)占據了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額,包括平板電腦等,實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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蘋(píng)果發(fā)力對話(huà)式AI 預算擴至每日數百萬(wàn)美元

  • 9月7日消息,據外媒援引知情人士透露,蘋(píng)果始終在增加構建人工智能所需計算的預算,并且已經(jīng)擴大到每天數百萬(wàn)美元。該公司的一個(gè)目標是開(kāi)發(fā)一些功能,允許iPhone用戶(hù)使用簡(jiǎn)單的語(yǔ)音命令來(lái)自動(dòng)執行涉及多個(gè)步驟的任務(wù)。舉例來(lái)說(shuō),這項技術(shù)可以讓用戶(hù)命令Siri語(yǔ)音助手用他們最近拍攝的五張照片創(chuàng )建GIF動(dòng)圖,并將其發(fā)送給朋友。如今,iPhone用戶(hù)必須手動(dòng)完成這個(gè)過(guò)程。據了解該團隊的人士稱(chēng),早在四年前,蘋(píng)果的人工智能主管約翰·詹南德里亞(John Giannandrea)就被授權組建團隊,開(kāi)發(fā)被稱(chēng)為大語(yǔ)言模型(LLM
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蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(cháng)期協(xié)議,延續至2040年以后

  • 據路透社報道,根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件,蘋(píng)果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià),這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團計劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國存托股票。據了解,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權,該公司將其IP授權給蘋(píng)果和許多其他公司使用,而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
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深度綁定?蘋(píng)果與Arm簽署長(cháng)達近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息,英國芯片設計公司ARM于當地時(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權簽署了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià),每股ADS定價(jià)在47-51美元之間,IPO規模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演,預計這將是今年全球規模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易,計劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規模遠小于該
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蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響

  • 據外媒報道,蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉,最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲,英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器(CPU)的量產(chǎn),這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時(shí),最新消息稱(chēng)已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果,也削減了訂單,所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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蘋(píng)果獨家購買(mǎi)臺積電3納米芯片

  • 蘋(píng)果計劃購買(mǎi)臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片,用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器,這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時(shí),Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數十億美元的芯片訂單,而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋(píng)果在2022年為臺積電創(chuàng )造了23%的總收入,使其成為臺積電“至今為止最大的客戶(hù)”。
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華為Mate60未發(fā)先售 發(fā)布會(huì )將與蘋(píng)果正面較量

  • 8月29日中午,華為將未正式發(fā)布的Mate60 Pro突然在華為商城上線(xiàn),據頁(yè)面顯示Mate60 Pro售價(jià)為6999元(12GB+512GB),并提供了雅川青、南糯紫、雅丹黑、白沙銀四種配色。除線(xiàn)上渠道,華為深圳門(mén)店已經(jīng)在售賣(mài)Mate60 Pro,為12GB+512GB規格。從“未發(fā)布先上市銷(xiāo)售”的做法來(lái)看,實(shí)屬業(yè)界罕見(jiàn),不僅各大手機廠(chǎng)商措手不及,消費者也非常意外。Mate系列作為華為高端旗艦系列,每年都會(huì )搭載多項前沿技術(shù),并為華為手機出貨量作出重要貢獻。Mate60 Pro以及Mate60標準版據悉,
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9 月 13 日見(jiàn),古爾曼稱(chēng)蘋(píng)果將推出 USB-C 端口的新款 AirPods

  • 8 月 30 日消息,彭博社馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時(shí)事通訊中,爆料稱(chēng)蘋(píng)果已定檔 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)的秋季發(fā)布會(huì )上,在推出 4 款配備 USB-C 端口的 iPhone 15 系列之外,還將會(huì )推出配備 USB-C 端口的新款 AirPods。古爾曼在時(shí)事通訊中表示:“蘋(píng)果公司為了搭配全新的 iPhone,將會(huì )在發(fā)布會(huì )上更新 AirPods 產(chǎn)品,其亮點(diǎn)之一在于采用 USB-C 端口”。古爾曼并未披露 USB-C 版 AirPods 的更多信息,目前無(wú)法確認是 AirPods 標
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新世代顯示技術(shù)MicroLED 誰(shuí)將率先搶灘登陸

  • 預計未來(lái)2-3年,MicroLED會(huì )繼續努力突破技術(shù)瓶頸,逐漸打開(kāi)高端市場(chǎng)之后再進(jìn)一步向下滲透,而第二代顯示技術(shù)LCD還會(huì )依靠其他技術(shù)的修補進(jìn)一步占據下沉市場(chǎng),第三代技術(shù)OLED在實(shí)現大尺寸屏幕的降本后將進(jìn)一步普及大眾消費市場(chǎng)。
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消息稱(chēng)華為 Mate 60 即將開(kāi)啟預熱:采用拼接設計,9月硬剛蘋(píng)果

  • 8 月 28 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日爆料,華為 Mate60 系列官方預熱節奏即將開(kāi)始,9 月正面硬剛蘋(píng)果。此前,該博主曾發(fā)布過(guò)一張華為 Mate60 系列的樣機圖片,并表示“Deco 中間裝飾板和細節設計肯定會(huì )再做調整”。然而,根據該博主的最新確認,華為 Mate60 系列的 Deco 中間只有 XMAGE 和鏡頭信息,鏡頭凸起不嚴重,配色有淡紫色拼接、黑白拼接、純黑色拼接等。從樣機圖可以看到,華為 Mate60 系列機身較為圓潤,后蓋與邊框連接處均采用弧度設計,采用經(jīng)典圓環(huán)鏡頭模組,后置三
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分析師稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 系列手機因供應問(wèn)題大幅減產(chǎn)

  •  8 月 27 日消息,不出意外的話(huà),蘋(píng)果將在今年 9 月發(fā)布新一代 iPhone 15 系列手機,包括 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max(Ultra)四款機型,目前各機型已進(jìn)入量產(chǎn)階段。在蘋(píng)果發(fā)布會(huì )官宣之前,海通國際證券分析師 Jeff Pu 表示由于供應限制問(wèn)題,新款 iPhone 產(chǎn)量預測將從 8300 萬(wàn)部下調至 7700 萬(wàn)部,而日本瑞穗銀行分析師則將 iPhone 15 的產(chǎn)量預期從 8400 萬(wàn)部調
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蘋(píng)果無(wú)故封殺開(kāi)發(fā)者賬戶(hù),后者起訴并獲勝

  • IT之家 8 月 24 日消息,蘋(píng)果公司一直強烈否認 App Store 對 iPhone 應用程序有壟斷性的控制,但該公司單方面關(guān)閉開(kāi)發(fā)者賬戶(hù)而不給出解釋的能力構成了一個(gè)典型的反壟斷案例。一家小型游戲開(kāi)發(fā)商的 Apple Developer Program(ADP)賬戶(hù)被蘋(píng)果公司無(wú)理由地終止,由于沒(méi)有被告知需要解決哪些指控而無(wú)法上訴,于是該開(kāi)發(fā)商將蘋(píng)果公司告上法庭,在失去五個(gè)月的銷(xiāo)售收入后,其賬戶(hù)終于被恢復,但仍然沒(méi)有得到任何解釋或道歉。原告名為 Digital Will,
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蘋(píng)果介紹

蘋(píng)果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng )立。1975年春天,AppleⅠ由Wozon設計,并被Byte的電腦商店購買(mǎi)了50臺當時(shí)售價(jià)為666.66美元的AppleⅠ。1976年,Woz完成了AppleⅡ的設計。   1977年蘋(píng)果正式注冊成為公司,并啟用了沿用至今的新蘋(píng)果標志。同時(shí),蘋(píng)果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]

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