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芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
一季臺灣芯片市場(chǎng)收入下滑3％ 為75億美元
- ??? 據我國臺灣半導體工業(yè)協(xié)會(huì )的數據，今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設計、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領(lǐng)域實(shí)現了增長(cháng)，然而全球芯片市場(chǎng)收入則增長(cháng)了12.8％，為551億美元。該協(xié)會(huì )還預測，經(jīng)過(guò)調整下半年臺灣芯片市場(chǎng)將呈現上升趨勢。? 第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴容導致了臺灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準，此外激烈的價(jià)格競爭和芯片制造工廠(chǎng)利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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芯片存貨減少需求強勁 廠(chǎng)商調高收入預期
- 全球半導體行業(yè)在經(jīng)過(guò)了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開(kāi)始好轉。 由于更多的消費者購買(mǎi)筆記本電腦和手機，使得一些主要的廠(chǎng)商調高了它們的本季度的業(yè)績(jì)預期。 在過(guò)去的幾天里， 芯片行業(yè)的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預期更好。 預期的修改顯示出廠(chǎng)商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預期。所有的IT部門(mén)都將保持強勁增長(cháng)。對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，今年較好的預期意味著(zhù)一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著(zhù)廠(chǎng)商們有足夠
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全球芯片與手機大廠(chǎng)澆3G冷水 看好2.5G機
- 根據港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動(dòng)通訊廠(chǎng)商、手機廠(chǎng)及內容供應商均寄予厚望，不過(guò)，近來(lái)包括GSM/GPRS芯片龍頭廠(chǎng)商德州儀器(TI)、手機大廠(chǎng)摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預期，調降2005年WCDMA手機出貨目標。 近來(lái)多家手機芯片大廠(chǎng)及手機領(lǐng)導廠(chǎng)商紛對2005年3G市場(chǎng)不表看好，德儀亞洲區總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過(guò)3～5年學(xué)習曲線(xiàn)，現階段不宜將全部賭注押在
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芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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4月芯片銷(xiāo)售增幅大降 較上年同期增長(cháng)6.8%
- 5月31日消息，世界半導體貿易統計組織(WSTS)周一發(fā)布調查稱(chēng)，全球芯片銷(xiāo)售4月增長(cháng)幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預計全年營(yíng)收將實(shí)現增長(cháng)。 路透社稱(chēng)，4月全球芯片銷(xiāo)售較上年同期增長(cháng)6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷(xiāo)售較上年同期成長(cháng)12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設備訂單同期減少35.4%
- 5月31日消息，日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng )下25個(gè)月來(lái)最大跌幅，這說(shuō)明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。 SEAJ表示，4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設備訂單在八個(gè)月內第七次出現比去年同期下降的情況
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ADSP-TS201S芯片的功能和應用
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能，并結合與TS101S的對比說(shuō)明了TS201S在性能上的改進(jìn)；給出了基于TS201S進(jìn)行系統設計的基本方法及設計過(guò)程中應該特別注意的問(wèn)題；
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉向造芯片
- 由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區的北愛(ài)爾蘭科學(xué)園區內，這座耗資4000萬(wàn)英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著(zhù)貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進(jìn)的實(shí)驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學(xué)者、行政管理人員
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芯片&半導體測試介紹
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