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芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
- 關(guān)鍵字： 芯片 其他IC 制程
美國專(zhuān)家高度稱(chēng)贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進(jìn)微設備公司(AMD)執行副總裁湯姆
- 關(guān)鍵字： 芯片
臺灣主板芯片廠(chǎng)商受英特爾等擠壓繼續低迷
- 據臺灣媒體報道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統、威盛等公司仍然受到來(lái)自Nvidia和英特爾的強勁阻擊。 據主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計劃在A(yíng)MD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠(chǎng)商所用芯片的價(jià)格相當，以往臺灣廠(chǎng)商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢不復存在。 而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。 據悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
- 關(guān)鍵字： 芯片
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現全面革新
- 目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場(chǎng)，這也標志著(zhù)處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。 5月30日，Intel Research科技分析師羅布
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片&半導體測試介紹
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