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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片&半導體測試

關(guān)于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

  • 隨著(zhù)芯片的規模越來(lái)越大、密度越來(lái)越高,電路的熱和可靠性問(wèn)題越來(lái)越嚴重,因此在芯片的設計之初,使用計算機輔助設計對集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的,可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過(guò)熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進(jìn)行了搭建,并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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確保芯片不斷供,這些上海芯片公司開(kāi)始復工復產(chǎn)

  • 上海是全國芯片重鎮,上海芯片企業(yè)的復工復產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著(zhù)重要的影響。4月14日,《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力,也反映了他們的訴求。(此前報道:中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持)4月18日,此前接受記者采訪(fǎng)的林曉(化名,上海某芯片設計公司副總)表示:“現在好多了,基本的運營(yíng)功能都已經(jīng)恢復了?!蹦壳?,上海重點(diǎn)企業(yè)的復工復產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì )上,上海市委常委、常務(wù)副市長(cháng)吳清透露,上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱(chēng)微軟正在開(kāi)發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(cháng)一段時(shí)間了,現有消息表明它的第一個(gè)升級版本可能即將到來(lái)。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機開(kāi)發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?,F在,我們會(huì )看到性能改進(jìn)嗎,我們會(huì )看到其他東西嗎?雖然我不這么認為,但微軟確實(shí)一直在致力于開(kāi)發(fā)更酷、更高效的芯片,因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車(chē)CFO:芯片結構性短缺可能持續至2024年

  •   大眾汽車(chē)首席財務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》(Boersen-Zeitung)采訪(fǎng)時(shí)表示,半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿(mǎn)足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會(huì )在今年年底開(kāi)始緩解,明年芯片產(chǎn)量有望恢復到2019年的水平,但并不足以滿(mǎn)足市場(chǎng)對芯片的日益增長(cháng)的需求,“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”:真是摩爾定律的續命丹嗎?

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”  蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱(chēng)性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?! VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?! 「缰?,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半?! ∽约倚酒?/li>
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5.5GHz發(fā)威!Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個(gè)全球第一

  •   Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭,一個(gè)飆到最高5.5GHz,一個(gè)疊加64MB緩存,都號稱(chēng)是最好的游戲處理器?! 9-12900KS搶先了一步,已經(jīng)上市開(kāi)賣(mài),價(jià)格達5699元,立刻就開(kāi)始了破紀錄之旅?! ∪A擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項世界紀錄,創(chuàng )造了9個(gè)全球第一,并得到了HWBOT的權威認證?! ?個(gè)世界紀錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收,第一次見(jiàn)到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jì)r(jià)齊揚!2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收破千億美元據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2021年由于各類(lèi)終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說(shuō)話(huà)

  •   根據《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報告,一名患有肌萎縮側索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說(shuō)話(huà)”。據悉,ALS會(huì )導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無(wú)法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過(guò)眼球運動(dòng)進(jìn)行非語(yǔ)言交流如選擇是或否的答案,或用眼球追蹤相機拼出作品?! ∪欢S著(zhù)病情的惡化,即使是輕微的眼球運動(dòng)也會(huì )變得不可能并在此過(guò)程中使這些方法變得無(wú)用?! ≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣,雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助,但有許多道德問(wèn)題需要考慮。比如如果病
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蘋(píng)果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據國外媒體報道,在蘋(píng)果的春季芯片發(fā)布會(huì )舉行之前,曾有分析師預計蘋(píng)果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋(píng)果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì )上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來(lái)仍會(huì )在今年推出,已有長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者稱(chēng)將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱(chēng),蘋(píng)果似乎將重新設計的MacBook Air推
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科學(xué)家用線(xiàn)蟲(chóng)打造的芯片:可更快更精準檢測癌癥

  •   你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)“狗嗅出主人患上癌癥”的故事,事實(shí)上線(xiàn)蟲(chóng)(nematodes)也可以。這些長(cháng)度僅約1毫米的小蟲(chóng)子會(huì )被癌細胞產(chǎn)生的氣味所吸引,這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng )造出一種獨特的肺癌檢測設備:一個(gè)裝滿(mǎn)這些小動(dòng)物的芯片?! 〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果,雖然這聽(tīng)上去有點(diǎn)可怕,但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果,有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準確的檢測?! ∵@些蠕蟲(chóng)被描述為具有強烈的嗅覺(jué)和對癌細胞產(chǎn)生的氣味的偏好,它們將沿著(zhù)任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過(guò)98%,且無(wú)需散熱片;空載功耗小于50mW
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Gurman:蘋(píng)果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 稱(chēng),蘋(píng)果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會(huì )發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋(píng)果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋(píng)果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的?

  • 3月9日,蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構,通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè),每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算,提
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美國將于3月23日召開(kāi)芯片聽(tīng)證會(huì ) 英特爾和美光CEO將出席

  • 3月17日消息,據外媒報道,消息人士表示,英特爾及美光首席執行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會(huì )舉行的聽(tīng)證會(huì ),討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會(huì )主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計劃召開(kāi)聽(tīng)證會(huì ),討論如何開(kāi)發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ?chē)制造商Paccar首席執行官預計也將出現在聽(tīng)證會(huì )上。消息人士稱(chēng),聽(tīng)證會(huì )還將討論芯片供應鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周,美國總統拜登會(huì )見(jiàn)了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國國會(huì )向芯片制造商提供520億美元補貼
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英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠(chǎng) 欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能

  •   芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布,計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導體領(lǐng)域變得更加獨立自主,并解決困擾汽車(chē)行業(yè)的供應危機?! ∮⑻貭柋硎?,作為投資計劃的一部分,將在德國馬德堡建造兩家新工廠(chǎng),這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒(méi)有監管方面的問(wèn)題,施工將于2023年上半年開(kāi)始,將于2027年正式投產(chǎn)?! ∮⑻貭栒J為,德國是建立大型基地的理想之地,因為這里有充足的人才和基礎設施,以及現有的供應商和客戶(hù)生態(tài)系統?! ∮⑻貭柭暦Q(chēng),將向德國工廠(chǎng)投資約1
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