中國TD－LTE終端芯片市場(chǎng)研究

　　2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò )建設的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營(yíng)商沙特電信和Mobily、波蘭運營(yíng)商Aero2、日本運營(yíng)商軟銀、瑞典運營(yíng)商Hi3G、巴西運營(yíng)商SKY啟動(dòng)部分規模TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò )部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用計劃的運營(yíng)商也增至10家;中國完成6大城市規模試驗網(wǎng)建設并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網(wǎng)數量也迅速增至33個(gè)。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用及規模試驗階段，數據流業(yè)務(wù)成為商用初期和網(wǎng)絡(luò )測試的主要內容。受此需求拉動(dòng)，以無(wú)線(xiàn)接入設備為代表的用戶(hù)終端設備成為T(mén)D-LTE終端芯片的主要應用產(chǎn)品類(lèi)型。

　　受市場(chǎng)發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續向好的鼓舞，高通、意法愛(ài)立信、美滿(mǎn)(Marvell)、Altair、Sequans等國際芯片廠(chǎng)商以及海思半導體、中興微電子、創(chuàng )毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內芯片廠(chǎng)商紛紛跟進(jìn)市場(chǎng)需求，先后推出其多?；騿文D-LTE芯片，率先搶占市場(chǎng)先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模達40.70萬(wàn)顆，同比爆炸式增長(cháng)1708.89%，市場(chǎng)規模實(shí)現第一次飛躍。

　　一、市場(chǎng)發(fā)展現狀

　　2010年，在上海世博會(huì )和廣州亞運會(huì )分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò )，并提供高速移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場(chǎng)尚未形成，絕大多數TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來(lái)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )技術(shù)測試或業(yè)務(wù)展示，產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商為測試設備需要而內部消耗。

　　為進(jìn)一步推進(jìn)TD-LTE技術(shù)發(fā)展，從2011年第一季度開(kāi)始，中國移動(dòng)開(kāi)始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門(mén)等6個(gè)城市和北京長(cháng)安街沿線(xiàn)進(jìn)行TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的小規模試驗。在規模試驗對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動(dòng)下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷(xiāo)量增至5333顆，實(shí)現同比增長(cháng)313.99%。TD-LTE終端芯片開(kāi)始小量應用于終端產(chǎn)品，并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商內部消耗逐漸開(kāi)始流向普通用戶(hù)市場(chǎng)，但總體而言，TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)仍未形成，直接制約了芯片廠(chǎng)商的參與熱情及參與深度。

　　二、市場(chǎng)結構

　　受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)應用主要以無(wú)線(xiàn)接入設備為主。2011年應用于無(wú)線(xiàn)接入設備的TD-LTE終端芯片銷(xiāo)量為5248顆，占總銷(xiāo)量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動(dòng)終端設備產(chǎn)品中。

　　三、競爭格局

　　目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規模試驗測試階段，下游終端市場(chǎng)尚未打開(kāi)，國內外芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠(chǎng)商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。截止到2011年底，已有海思半導體、創(chuàng )意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創(chuàng )意視訊和高通率先完成了試點(diǎn)城市第一階段規模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛(ài)立信等廠(chǎng)商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠(chǎng)商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現階段主要應用于無(wú)線(xiàn)接入設備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統廠(chǎng)商進(jìn)行規模試驗，TD-LTE終端芯片應用產(chǎn)品較為單一。進(jìn)行試點(diǎn)城市規模試驗的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商直接向芯片廠(chǎng)商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場(chǎng)還沒(méi)有徹底形成前的主要銷(xiāo)售方式。隨著(zhù)試點(diǎn)城市第二階段規模試驗的陸續展開(kāi)，以TD-LTE手機為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長(cháng)對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動(dòng)作用，將有更多芯片廠(chǎng)商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)競爭將有所加劇，但先期進(jìn)入規模試驗的芯片廠(chǎng)商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商的合作關(guān)系，在市場(chǎng)中暫時(shí)保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場(chǎng)的驅動(dòng)下，國內外芯片廠(chǎng)商將會(huì )蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內外芯片廠(chǎng)商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設備廠(chǎng)商搶占市場(chǎng)先機。此時(shí)，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)競爭將會(huì )持續加劇，芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠(chǎng)商在市場(chǎng)定位、價(jià)格策略、渠道建設等各個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)角逐，搶占各自的市場(chǎng)份額。

　　四、未來(lái)展望

　　2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場(chǎng)規模上實(shí)現了爆炸式增長(cháng)，也實(shí)現了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內看，擁有最多用戶(hù)的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò )預計仍未開(kāi)始全國范圍內商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)仍未徹底打開(kāi)。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開(kāi)始TD-LTE商用服務(wù)，但網(wǎng)絡(luò )覆蓋人口有限。與此同時(shí)，全球TD-LTE試驗網(wǎng)絡(luò )數量和規模有望持續擴大，但終端設備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量達321.25萬(wàn)顆，市場(chǎng)增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著(zhù)印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用的陸續開(kāi)始，TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)有望徹底打開(kāi)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商迅速進(jìn)入，各種類(lèi)型終端產(chǎn)品從款數和數量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量分別達3351.00萬(wàn)顆和13404.00萬(wàn)顆，市場(chǎng)同比分別增長(cháng)943.11%和300.00%，市場(chǎng)銷(xiāo)量實(shí)現第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量實(shí)現年均復合增長(cháng)率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場(chǎng)高速發(fā)展的基礎上進(jìn)入穩定快速成長(cháng)期。

　　預計2012年，在TD-LTE終端產(chǎn)品規模試驗的市場(chǎng)需求拉動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量有望達到10.69萬(wàn)顆，實(shí)現同比增長(cháng)1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò )可能正式開(kāi)展商用服務(wù)，TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場(chǎng)將徹底打開(kāi)。根據中國在TD-SCDMA通信技術(shù)實(shí)現商用化過(guò)程中的市場(chǎng)增長(cháng)情況，以及TD-LTE通信技術(shù)所具有的固有競爭優(yōu)勢，預計2013年，在商用服務(wù)正式開(kāi)展的強力推動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量有望達到502.66萬(wàn)顆，實(shí)現同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量達3168.78萬(wàn)顆，實(shí)現同比增長(cháng)530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)初具規模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)繼續增至1.3億顆，市場(chǎng)規模持續擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量復合增長(cháng)率預計高達896.75%。