TD-LTE試驗年內啟動(dòng)

　　11月10日消息，飛象網(wǎng)在“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信國際論壇”上獲悉，在前期小規模室內室外試點(diǎn)測試的基礎上，TD-LTE規模技術(shù)試驗有望在今年年底啟動(dòng)。

　　滿(mǎn)足2×2技術(shù)要求方可啟動(dòng)

　　據悉，此次規模試驗將在3個(gè)以上的城市開(kāi)展，采用室內2.3GHz、室外2.6GHz的頻譜利用原則，前期以單模測試為主，后續產(chǎn)業(yè)條件許可后再進(jìn)行多模測試。

　　對于啟動(dòng)規模試驗的條件，工信部電信研究院副總工王志勤表示，須滿(mǎn)足2×2的技術(shù)要求，即至少有兩家系統設備和兩家終端芯片達到設備及系統互操作要求方可規模試驗。

　　為保障規模試驗的順利進(jìn)行，今年8月，工信部專(zhuān)門(mén)成立了TD-LTE規模技術(shù)試驗領(lǐng)導小組，統一領(lǐng)導TD-LTE試驗工作，并負責全面組織協(xié)調TD-LTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化、國際推廣等重大問(wèn)題。

　　今年9月，工信部發(fā)布了《關(guān)于2.6GHz頻段時(shí)分雙工方式國際移動(dòng)通信系統頻段規劃事宜的通知》，文件中確定了2.57～2.62GHz共50M頻段用于TDD方式的移動(dòng)通信系統。

　　在這一《通知》的指導下，工信部、中移動(dòng)近期又聯(lián)合各大廠(chǎng)商開(kāi)始了基于2.6GHz頻段的相關(guān)測試，9月底2.6GHz試驗網(wǎng)的建設和調試工作已完成。

　　談及2.6GHz測試的要求時(shí)，王志勤表示，在單系統、芯片方面的測試要求和2.3GHz類(lèi)似，都是先室內后室外。據了解，目前TD-LTE工作組在完成2.3GHz的TD-LTE技術(shù)試驗測試基礎上，已全面轉向2.6GHz的測試。

　　終端芯片滯后

　　對于目前國內TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀，王志勤認為稍顯失衡：全球系統廠(chǎng)商全面加入了TD-LTE設備的研發(fā)，你追我國的局面已經(jīng)形成，研發(fā)水平也基本與FDD同步;但在終端芯片領(lǐng)域，推進(jìn)速度滯后，尤其是多模多頻芯片更是欠缺。

　　據了解，在2.3GHz頻段上，只有海思、創(chuàng )毅視訊、Sequans、三星、中興微電子五家芯片廠(chǎng)商提供了產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、射頻等參數的測試，并與多個(gè)系統進(jìn)行了互操作測試。聯(lián)芯、重郵新科、展訊這些在TD上表現可圈可點(diǎn)的芯片企業(yè)，目前尚未有TD-LTE芯片測試產(chǎn)品提供。不過(guò)值得一提的是，作為CDMA領(lǐng)域的基帶芯片巨頭，高通也將于近期首次提供TD-LTE芯片產(chǎn)品進(jìn)行互操作測試。

　　相比之下，基于2.6GHz的終端芯片更為匱乏。目前只有海思一家提供了相關(guān)產(chǎn)品在進(jìn)行功能測試。

　　對此，大唐電信副總陳山枝坦言，考慮到芯片、工藝等各方面因素，TD-LTE手機要真正達到商用成熟標準，估計要到2013年。