重郵信科：持續突破 打造TD技術(shù)高地

　　從1998年起，重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司(其前身是重慶重郵信科集團股份有限公司3G研究院，以下簡(jiǎn)稱(chēng)重郵信科)就開(kāi)始積極參與TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址接入，以下簡(jiǎn)稱(chēng)TD)標準和終端的開(kāi)發(fā)工作，是國內最早從事TD技術(shù)研究的單位之一。經(jīng)過(guò)10余年不斷的技術(shù)創(chuàng )新，在TD標準、終端芯片及終端核心技術(shù)上取得了重大突破，走出了一條原始創(chuàng )新、產(chǎn)學(xué)研用結合、發(fā)展TD終端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新之路。

　　回首10年創(chuàng )新路，重郵信科董事長(cháng)聶能在接受《中國電子報》記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“我們創(chuàng )新的最大特色就是執著(zhù)，不論遇到什么困難都始終堅持，不放棄對TD自主創(chuàng )新的執著(zhù)追求。”

　　機制創(chuàng )新催生3G產(chǎn)業(yè)化

　　1998年4月，重慶郵電大學(xué)在過(guò)去相關(guān)研究的基礎上成立了第三代移動(dòng)通信項目研究組，開(kāi)始了第三代移動(dòng)通信技術(shù)TD的研究。為促進(jìn)TD技術(shù)創(chuàng )新體系的發(fā)展，2000年重慶郵電大學(xué)專(zhuān)門(mén)成立了以TD終端核心技術(shù)開(kāi)發(fā)為發(fā)展重點(diǎn)的重慶重郵信科股份有限公司。2007年，為整合公司研發(fā)和產(chǎn)業(yè)資源，成立了重慶重郵信科集團股份有限公司。2008年，為更好地推動(dòng)重郵信科集團在TD技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展，根據重慶市政府的要求，重郵信科集團與重慶科技風(fēng)險投資有限公司、重慶渝富資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司共同注冊成立了重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司。

　　重郵信科集團最困難的時(shí)期是2007年底到2008年北京奧運會(huì )前。2008年初凱明停止運營(yíng)后,重郵信科單獨承擔了TD網(wǎng)絡(luò )升級到HSDPA(高速下行分組接入)的終端支持工作。而當時(shí)質(zhì)疑TD和重郵信科的聲音不絕于耳，重郵信科連員工的基本工資都發(fā)不出來(lái)。

　　而機制創(chuàng )新在此時(shí)起到了重要的作用。“重慶市政府當時(shí)頂著(zhù)很大的壓力來(lái)支持重郵信科。2008年8月，在政府主管部門(mén)的大力推動(dòng)下，重慶科技風(fēng)險投資有限公司出資1億元、重慶渝富資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司出資6000萬(wàn)元，合計1.6億元注資重郵信科，持有重郵信科50%的股權，這幫助重郵信科渡過(guò)了最困難的時(shí)期。”聶能不無(wú)感慨地表示。

　　企業(yè)機制上的創(chuàng )新調動(dòng)并激活了TD研發(fā)、人才、資金等科技創(chuàng )新要素，有力地推動(dòng)了在TD終端關(guān)鍵技術(shù)方面的創(chuàng )新，形成了強大的自主創(chuàng )新能力：其一，培養了在TD標準、終端芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件及終端系統平臺等方面產(chǎn)學(xué)研用結合的近300名研發(fā)成員的優(yōu)秀研發(fā)團隊。其二，掌握了TD終端研發(fā)的核心關(guān)鍵技術(shù)。目前，在TD終端射頻、算法、芯片等方面，重郵信科已累計申請發(fā)明專(zhuān)利82項、授權11項、集成電路布圖設計登記1項。其三，形成了從理論研究到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、從芯片到整機方案的TD終端產(chǎn)業(yè)鏈。

　　持續突破構筑TD核心技術(shù)

　　重郵信科從1998年就開(kāi)始跟蹤和研究TD技術(shù)，積極參與了國際3G技術(shù)標準文件的起草工作，為我國提交的TD標準成為國際3G主流標準之一作出了積極的貢獻。2003年，研制出世界上第一款TD終端實(shí)驗樣機；2005年，成功研制出世界上第一顆用0.13μm工藝設計的TD終端芯片“通芯一號”；2008年，成功進(jìn)入中國移動(dòng)的兩期TD-HSDPA終端的集采，是首批獲得TD-HSDPA數據卡的“電信設備進(jìn)網(wǎng)許可證”的單位之一；2008年10月，在國際通信展上，重郵信科又率先與華為聯(lián)手成功實(shí)現了TD-HSUPA(高速上行分組接入）業(yè)務(wù)的演示。目前，使用“通芯二號”(支持2.8Mbps速率的HSDPA和2.2Mbps速率的HSUPA)制作的TCN360型HSPA數據卡已開(kāi)始進(jìn)行全面測試。

　　重郵信科還積極支持國家的TD政策。2008年初，凱明終止運營(yíng)震動(dòng)TD業(yè)界，重郵信科在自身面臨極大困難的情況下，單獨承擔了TD-HSDPA的終端開(kāi)發(fā)工作。聶能回憶說(shuō)：“當時(shí)我在工作的動(dòng)員會(huì )上講到，凱明是在長(cháng)征途中草地邊緣倒下了，我們要想進(jìn)入陜北根據地，就必須要攻克HSDPA這個(gè)‘堡壘’。我們不能把贏(yíng)利作為企業(yè)的唯一目標，必須把HSDPA當作責任來(lái)做，沖到最前面。”

　　基于堅定的信念，2008年5月，重郵信科率先通過(guò)部里的入網(wǎng)測試，推出首款商用TCN230型TD-HSDPA無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡，并有4款采用重郵信科芯片方案的TD-HSDPA上網(wǎng)卡獲得入網(wǎng)許可證，成為業(yè)內主流的芯片解決方案提供商。在TD-HSUPA產(chǎn)業(yè)化方面，在工業(yè)和信息化部的組織下，2009年初以來(lái)重郵信科獨家提供了大批具備HSUPA功能的數據卡，并安排技術(shù)人員支持多家系統廠(chǎng)商調試HSUPA系統設備和TD儀表廠(chǎng)家調試HSUPA綜測儀，以確保今年中國移動(dòng)TD網(wǎng)絡(luò )能夠具備HSUPA功能，并可升級到TD-HSPA網(wǎng)絡(luò )。

　　雖然面臨資金壓力，但是為了使TD在未來(lái)競爭中占據優(yōu)勢，重郵信科緊隨技術(shù)發(fā)展趨勢，在新一代移動(dòng)通信終端技術(shù)方面，開(kāi)發(fā)了TD-LTE(長(cháng)期演進(jìn))所需的相關(guān)算法，正在進(jìn)行TD-LTE終端芯片關(guān)鍵IP的設計和相關(guān)軟件的概要設計，標志著(zhù)中國3G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)達到了世界領(lǐng)先水平。

　　三大集聚帶動(dòng)重慶TD產(chǎn)業(yè)鏈

　　目前，政府引導投入、促進(jìn)重慶TD技術(shù)創(chuàng )新投入的格局正在形成。作為國家TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的重要一員，重郵信科受到國家相關(guān)部委和重慶市政府及相關(guān)部門(mén)的大力支持，已形成國家引導、地方政府配套、企業(yè)投入為主的技術(shù)創(chuàng )新投入的格局，成為國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程項目單位和重慶國家信息產(chǎn)業(yè)基地龍頭企業(yè)。

　　重郵信科還為重慶TD技術(shù)創(chuàng )新提供了人才支撐，吸引了與TD相關(guān)的通信、集成電路、儀器等學(xué)科的人才迅速集聚，一批TD優(yōu)秀人才迅速成長(cháng)并脫穎而出。目前，在TD終端基帶芯片、核心軟件、射頻芯片和網(wǎng)絡(luò )測試儀器方面，都形成了一批能打硬仗的核心團隊，并取得了一系列的重大突破。

　　通過(guò)加強與國內外廠(chǎng)商的合作，重郵信科還助力重慶打造TD產(chǎn)業(yè)鏈。重郵信科作為芯片設計和方案提供商，成功吸引了多家下游公司落戶(hù)重慶。目前重慶在TD終端的芯片設計、生產(chǎn)、方案設計、軟件、銷(xiāo)售和物流等環(huán)節一應俱全，通過(guò)高效的整合，確保了其TD產(chǎn)業(yè)鏈的競爭優(yōu)勢。“為了更好地發(fā)揮帶動(dòng)作用，重郵信科的當務(wù)之急是盡快將技術(shù)轉化為產(chǎn)品，真正帶動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”聶能向記者表示。

　　不過(guò)，在將技術(shù)轉化為產(chǎn)品的過(guò)程中，重郵信科最大的軟肋在于缺乏成熟的GSM技術(shù)沉淀。2009年初，重郵信科購買(mǎi)了英飛凌GSM/GPRS/EDGE的IP(知識產(chǎn)權)，但要完成TD和EDGE(2.75G移動(dòng)通信技術(shù))底層技術(shù)的融合，實(shí)現雙模自動(dòng)切換還需要一定的時(shí)間。聶能表示，為了盡快地推出雙模產(chǎn)品，重郵信科在融合時(shí)盡量不改動(dòng)英飛凌的方案，力爭滿(mǎn)足明年下半年TD終端大規模出貨的需求。