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2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧

  •   摘要:由于智能手機、SSD市場(chǎng)需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲芯片市場(chǎng)的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著(zhù)上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過(guò)240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。   2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶(hù)武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠(chǎng)正式動(dòng)工,整個(gè)項目預
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如何將“壞塊”進(jìn)行有效利用

  •   被廣泛應用于手機、平板等數碼設備中的Nand Flash由于工藝原因無(wú)法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進(jìn)行有效的利用,從而滿(mǎn)足我們的應用需求,讓壞塊不“壞”。   要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點(diǎn)是當編程或者擦除這個(gè)塊時(shí),不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時(shí)的錯誤,這種錯誤可以通過(guò)狀態(tài)寄存器的值反映出來(lái)。這些無(wú)效塊無(wú)法確定編程時(shí)
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2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

  •   由于智能手機、SSD市場(chǎng)需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲芯片市場(chǎng)的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著(zhù)上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過(guò)240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。        2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶(hù)武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓
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大陸發(fā)展存儲器大計三箭齊發(fā) 明年推首顆自制3D NAND芯片

  •   大陸發(fā)展3D NAND、DRAM、NOR Flash存儲器大計正如火如荼地展開(kāi),初步分工將由長(cháng)江存儲負責3D NAND及DRAM生產(chǎn),武漢新芯則專(zhuān)職NOR Flash和邏輯代工。2016年底長(cháng)江存儲將興建首座12吋廠(chǎng),最快2017年底生產(chǎn)自制32層堆疊3D NAND芯片,盡管落后目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)技術(shù)約2個(gè)世代,然大陸終于將全面進(jìn)軍NAND Flash領(lǐng)域。   盡管大陸并未趕上NAND Flash存儲器世代,但在存儲器技術(shù)改朝換代之際,大
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NAND FLASH扇區管理

  • 首先需要了解NAND FLASH的結構。如圖:以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例,這款Flash(如上圖)以4個(gè)扇區(sector)組成1個(gè)頁(yè)(page),64個(gè)頁(yè)(page)組成1個(gè)塊(block),4096個(gè)塊(block)構成整個(gè)Flash存儲器;由于每個(gè)扇區
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西數超車(chē)三星電子或點(diǎn)燃NAND價(jià)格戰

  •   全球硬盤(pán)機大廠(chǎng)Western Digital(WD)和日廠(chǎng)東芝(Toshiba)合作,打算超車(chē)三星電子,搶先生產(chǎn)64層3D NAND Flash。不過(guò)外資警告,要是WD和東芝真的追上三星,三星可能會(huì )擴產(chǎn)淹沒(méi)市場(chǎng),重創(chuàng )NAND價(jià)格。   巴倫(Barronˋs)11日報道,Jefferies & Co.的James Kisner表示,WD和東芝計劃搶在三星之前,生產(chǎn)64層3D NAND flash,此舉可能導致三星擴產(chǎn)還擊。報告稱(chēng),當前三星在業(yè)界握有主導權,將密切關(guān)注WD/閃迪(WD去年收購了
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第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯 價(jià)格續揚

  •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange)最新調查顯示,在智能手機及各種固態(tài)硬盤(pán)的強勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價(jià)格將持續上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格也呈現上漲,預期第四季NAND Flash業(yè)者營(yíng)收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,下半年NAND Flash市況逐漸轉強的主要因素來(lái)自于智能手機需求的成長(cháng)。雖然iPhone 7的銷(xiāo)售
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TrendForce:第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯,價(jià)格續揚

  •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀(guān)察)最新調查顯示,在智能手機及各種固態(tài)硬盤(pán)的強勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價(jià)格將持續上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格也呈現上漲,預期第四季NAND Flash業(yè)者營(yíng)收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,下半年NAND Flash市況逐漸轉強的主要因素來(lái)自于智能手機需求的成長(cháng)。雖然iPh
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未來(lái)半導體業(yè)進(jìn)入五大轉折 新興驅動(dòng)力具獨特優(yōu)勢

  • 未來(lái)半導體進(jìn)入五大轉折,包括邏輯芯片制程技術(shù)推進(jìn)到10/7納米;存儲器推進(jìn)到3D NAND Flash;因應芯片愈來(lái)愈小,制圖成型依賴(lài)愈來(lái)愈高;移動(dòng)設備導入OLED比重會(huì )愈來(lái)愈高以及大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)。
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打破半導體存儲器產(chǎn)業(yè)三強鼎立局面的機會(huì )何在?

  • 半導體存儲器是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng),其三大主流產(chǎn)品DRAM,NANDFlash,NORFlash更是如此,尤其是前兩者,全球市場(chǎng)基本被前三大公司占據,且近年來(lái)壟斷程度逐步加劇。
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中國手機出貨強勁 推動(dòng)東芝營(yíng)業(yè)利潤預期上調一倍

  •   據外媒報道,東芝今天將截至9月份的上半財年營(yíng)業(yè)利潤預期上調一倍以上至700億日元(約合6.95億美元),此前預期為300億日元。   受此消息推動(dòng),東芝股價(jià)在周三快速上漲,創(chuàng )下自去年10月以來(lái)的最高點(diǎn)。這是東芝第二次上調營(yíng)業(yè)利潤預期,該公司在今年5月份最初預計上半財年將營(yíng)業(yè)虧損200億日元。   智能機存儲芯片的強勁需求推動(dòng)東芝上調營(yíng)業(yè)利潤預期。另外,比東芝保守預期更為疲軟的日元匯率也發(fā)揮了推動(dòng)作用。   芯片需求的增長(cháng)源于中國智能機出貨量的強勁表現。盡管全球智能機市場(chǎng)表現乏力,但是中國智能機出
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NAND閃存需求提升 東芝調高上半年獲利預測

  •   先前,因為受到連續7年作假帳風(fēng)波,因而導致公司商譽(yù)嚴重受損,并且沖擊投資人信心的日本電子大廠(chǎng)東芝(Toshiba),28日宣布上調2016年上半年度的獲利預測,預估將上調至850億日元的水準,較原本預估的700億日元調高21.43%,每股EPS也將達到20.08日元,等于宣告正式擺脫公司作假帳的陰霾。   東芝于28日發(fā)出的消息表示,由于受惠于智能手機對于NAND閃存的提升,尤其在中國市場(chǎng),在手機制造商不斷提升產(chǎn)品的儲存能力,所以需要性能越來(lái)越好的NAND閃存產(chǎn)品,導致相關(guān)價(jià)格的不斷上揚,如此以進(jìn)一
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三大變化為日本半導體設備產(chǎn)業(yè)增添活力

  •   日媒稱(chēng),日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )日前宣布8月份半導體制造設備的訂貨金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值,速報值)為1348億日元(約合人民幣90億元),同比增長(cháng)30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來(lái)時(shí)隔29個(gè)月增長(cháng)率首次超過(guò)30%。中國半導體制造商興起、半導體的微細化、立體化這三大變化為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了活力。另一方面,半導體設備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。   據外媒報道,“采購設備的時(shí)間提前了”,東電電子社長(cháng)河合利樹(shù)無(wú)法掩飾他對半導體制造商們強烈設備投資欲的驚訝。
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日媒:中國半導體制造設備市場(chǎng)大幅增長(cháng)

  •   據韓聯(lián)社9月19日報道,韓國市場(chǎng)調研機構IHS和半導體業(yè)界19日消息,三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二,銷(xiāo)售額占有率為11.3%,與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。   今年第二季度三星電子銷(xiāo)售額達94.52億美元,排名第一的美國英特爾半導體銷(xiāo)售額達122.72億美元,市場(chǎng)份額為14.7%。   三星與英特爾的市場(chǎng)份額差距在2012年達5.3個(gè)百分點(diǎn),2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn),2014年3.4個(gè)百分點(diǎn),2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然,今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上,但
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第二季NAND Flash品牌營(yíng)收排行

  •   第二季NAND Flash品牌商營(yíng)收較上季成長(cháng)3.4%,結束前兩季連續衰退的頹勢。   受惠于中國智慧型手機品牌的高容量eMMC/eMCP及iPhone 7備貨需求,第二季整體NAND Flash供貨逐漸吃緊;TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示,2016年第二季eMMC、用戶(hù)級固態(tài)硬碟與企業(yè)級固態(tài)硬碟的合約價(jià)跌幅開(kāi)始收斂,通路端wafer價(jià)格更從四月起逐月走揚,第二季NAND Flash品牌商營(yíng)收逆勢季成長(cháng)3.4%,結束前兩季連續衰退的頹勢。   DRAM
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第九代 v-nand介紹

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