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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 硅芯片

科學(xué)家研光開(kāi)關(guān)可集成于硅芯片 用于無(wú)人駕駛汽車(chē)掃描道路所有部分

  • 據外媒報道,美國國家標準暨技術(shù)研究院(National Institute of Standards and Technology,NIST)的研究人員與同事合作,研發(fā)出一種光開(kāi)關(guān),能夠將光以20億分之一秒的速度從一個(gè)計算機芯片傳輸至另一個(gè)計算機芯片,比任何其他類(lèi)似設備都快。該緊湊型開(kāi)關(guān)是首個(gè)能夠在足夠低的電壓下運行的光開(kāi)關(guān),因而可集成至低成本的硅芯片上,并能以非常低的信號損耗重新改變光線(xiàn)的方向。
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從硅芯片到軟件- 設計低能耗嵌入式系統

  • 設計低能耗系統時(shí),我們需要關(guān)注一些非傳統因素,這些因素涉及范圍從硅芯片生產(chǎn)工藝技術(shù),到基于單片機的嵌入式平臺上所運行的軟件。通過(guò)對系統層面的
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最新研制出能精準分發(fā)光信號的硅芯片

  •   據物理學(xué)家組織網(wǎng)稱(chēng),美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)研究人員研制出一種硅芯片,它可以精準分發(fā)光信號,這為未來(lái)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )研究提供一種潛在設計方法?! 」馊〈娏髯鳛樾盘柮浇榫湍鼙憩F出明顯的優(yōu)勢,它可以加快信號傳播速度,并消除電荷干擾?! IST團隊物理學(xué)家杰夫·奇利斯表示,“光的優(yōu)點(diǎn)在于可進(jìn)一步優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的性能,使其能進(jìn)行精確的科學(xué)性數據分析,例如搜索類(lèi)地行星以及用于量子信息科學(xué)等,并加速高智能無(wú)人駕駛汽車(chē)控制系統的開(kāi)發(fā)研究?!薄 ≡S多研究項目致力于人工智能方面的精神網(wǎng)絡(luò ),但像半導體電路這種傳統
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延續摩爾定律 美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

  •   今天,ITRS發(fā)布報告預測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊萍紙蟆贩治龇Q(chēng),為滿(mǎn)足摩爾定律增長(cháng) 要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng )新方法來(lái)拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。   相較而言,完全替代原有技術(shù)路線(xiàn),不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競爭和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來(lái)翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。   據報
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稀土硅芯片時(shí)代顯信號 數據傳輸方式將大躍進(jìn)

  •   硅是計算機工業(yè)心臟的“黃金標準”半導體,但缺乏產(chǎn)生、檢測和擴增光信號的能力并在光纖中傳輸。如何放大這些光信號,我們依賴(lài)于稀土元素,這被認為與硅光學(xué)交互?! ∪欢?,索爾福德大學(xué)和薩里大學(xué)的物理學(xué)家們通過(guò)展示首次提出了一種新的發(fā)現,光可以通過(guò)電子在硅和稀土之間的“跳躍”直接產(chǎn)生?!  靶枰压栊酒碾娮訑祿D換成光,然后向下發(fā)送至光纖,然后回到電子數據,通過(guò)單獨的裝置。如果電子和光信號之間的轉換可以在硅芯片上發(fā)生,這將簡(jiǎn)化數據周游世界的方式,“博士馬克休斯,講師物理學(xué)索爾福德大學(xué)解釋說(shuō)?!  斑@是‘英吉利
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超細微傳感器將面世 有助醫生治療心臟病

  • 1.4毫米的硅芯片,可以拍攝心臟和冠狀動(dòng)脈內部及血管周?chē)膶?shí)時(shí)3D圖像,并能指導醫生進(jìn)行心臟手術(shù),清除病人動(dòng)脈中的堵塞物。真牛!
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硅芯片替代材料延續摩爾定律

  • 摩爾定律并非金科玉律不可打破,摩爾定律在半導體業(yè)界得到普遍認可,一方面是其對技術(shù)發(fā)展趨勢和速度的相對準確預估,另一方面是在摩爾定理從商業(yè)上給了半導體廠(chǎng)商相對穩健的發(fā)展節奏,不會(huì )因為技術(shù)太過(guò)激進(jìn)而大幅拉高分攤技術(shù)成本,也不會(huì )因為追求商業(yè)利潤而拖累技術(shù)的進(jìn)步。
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科學(xué)家開(kāi)發(fā)替代硅的新二維材料

  •   普渡大學(xué)Birck納米技術(shù)中心的研究人員正在開(kāi)發(fā)有望替代硅的新型半導體二維材料。 硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限,為了滿(mǎn)足摩爾定律的增長(cháng)要求,必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說(shuō),他不認為硅能被單一的材料替代,但不同的材料可能能以混合的方式共存。    ?   到目前為止,硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬 (MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管,而MoS2和Germanane相對于
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劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

  •   據國外媒體消息,近日,劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片,一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。   當先微芯片傳遞信息的方式比較有限,不是左右傳遞,就是前后傳遞,而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數據??茖W(xué)家通過(guò)一種叫做sputtering 的技術(shù),將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上,在眾多材料中,釕充當傳遞作用,鈷和鉑則起到數據存儲作用。上述工作完成之后,科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測試芯片上的內容,確認數據流從上至下傳遞。   該研究小組的負責人
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激光器和光柵組合催生新型硅芯片

  •   據美國物理學(xué)家組織網(wǎng)日前報道,新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片,其中的光柵能讓光變得更強并確保激光器輸出1500納米左右波長(cháng)的光,而通訊設備標準的操作波長(cháng)正是1500納米。  
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IMEC利用CMOS工藝制程GaN MISHEMTs

  •   歐洲微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)與其合作伙伴共同開(kāi)發(fā)了在200毫米硅芯片上生長(cháng)GaN/AlGaN的技術(shù)。   借助這項新技術(shù),GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors,無(wú)金屬高電子遷移率晶體管)能夠嚴格按照CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,
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科學(xué)家發(fā)現鉆石信息儲存能力為硅芯片數百萬(wàn)倍

  •   據國外媒體報道,遍布小孔的鉆石片或許對新一代超級電腦的計算能力具有舉足輕重的影響。美國加州大學(xué)科學(xué)家利用現有技術(shù),在大鉆石片上刻了無(wú)數充氮小孔,這些充氮鉆石可以存儲信息的數量是目前硅芯片系統的數百萬(wàn)倍,同時(shí)信息處理速度也是后者的數十倍?;阢@石的計算如何使用,目前尚不得而知,不過(guò),從設計效率更高的硅芯片電腦到新藥研發(fā)和密碼術(shù),用途可能非常廣泛。從有鉆石的那一天起,氮便存在于這種寶石中,這也是部分鉆石具有黃色光澤的原因。多年來(lái),科學(xué)家利用這些天然、充氮鉆石去研究量子力學(xué)的各種特性。   實(shí)施這項研究的
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半橋拓撲結構高端MOSFET驅動(dòng)方案選擇:變壓器還是硅芯片?

  •   在節能環(huán)保意識的鞭策及世界各地最新能效規范的推動(dòng)下,提高能效已經(jīng)成為業(yè)界共識。與反激、正激、雙開(kāi)關(guān)反激、雙開(kāi)關(guān)正激和全橋等硬開(kāi)關(guān)技術(shù)相比,雙電感加單電容(LLC)、有源鉗位反激、有源鉗位正激、非對稱(chēng)半橋(AHB)及移相全橋等軟開(kāi)關(guān)技術(shù)能提供更高的能效。因此,在注重高能效的應用中,軟開(kāi)關(guān)技術(shù)越來(lái)越受設計人員青睞。   另一方面,半橋配置最適合提供高能效/高功率密度的中低功率應用。半橋配置涉及兩種基本類(lèi)型的MOSFET驅動(dòng)器,即高端(High-Side)驅動(dòng)器和低端(Low-Side)驅動(dòng)器。高端表示M
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Avago宣布向Juniper Networks提供關(guān)鍵知識產(chǎn)權IP

  •   Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,公司提供的關(guān)鍵知識產(chǎn)權(IP, Intellectual Property)已經(jīng)幫助Juniper Networks公司成功進(jìn)行高性能硅芯片器件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),這些新設計為帶來(lái)Juniper公司MX-3D平臺Junos® Trio芯片組的一部分。Avago為提供通信、工業(yè)和消費性等應用模擬接口元器件之全球領(lǐng)導廠(chǎng)商。   每個(gè)器件都擁有接近100個(gè)SerDes串行/解串器通道,并且可以推動(dòng)松散背板通道和多重背板連接器,除了展現出同級產(chǎn)品最
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德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片

  •   德國卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布,該校的一個(gè)國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,這種芯片可以同時(shí)處理260萬(wàn)個(gè)電話(huà)數據,其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據卡爾斯魯爾大學(xué)該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹,這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實(shí)現超速數據處理,研究人員開(kāi)發(fā)了一種有機材料,使其具有前所未有的高光學(xué)質(zhì)量和傳輸光學(xué)信號的能力。另外,研究人員還找到了一種方法,使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。   人們早就了解到光學(xué)介質(zhì)處
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硅芯片介紹

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