德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片

　　德國卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布，該校的一個(gè)國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時(shí)處理260萬(wàn)個(gè)電話(huà)數據，其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據卡爾斯魯爾大學(xué)該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹，這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實(shí)現超速數據處理，研究人員開(kāi)發(fā)了一種有機材料，使其具有前所未有的高光學(xué)質(zhì)量和傳輸光學(xué)信號的能力。另外，研究人員還找到了一種方法，使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。

　　人們早就了解到光學(xué)介質(zhì)處理數據的能力比電學(xué)介質(zhì)要快，但之前還沒(méi)有人能夠利用廉價(jià)的硅芯片使數據處理速度超過(guò)每秒10萬(wàn)兆比特的界限，即使目前速度最快的 英特爾芯片也只能達到每秒4萬(wàn)兆比特，而勞特霍德領(lǐng)導的研究小組將這一記錄提高了4倍。這一超速芯片內的光通道縫隙只有0.1微米，是頭發(fā)絲直徑的700 分之一，它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。

　　硅芯片問(wèn)世已有61年，許多人認為硅芯片的運算速度已經(jīng)走到了盡頭，但卡爾斯魯爾大學(xué)的研究成果顯示，利用新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的最佳組合，同樣可以在硅芯片中實(shí)現光信號傳輸，并能極大地提高數據處理能力。