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電子設計.集成電路
電子設計.集成電路 文章 進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區
恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線(xiàn)盒IC,革新電動(dòng)汽車(chē)電池組監測技術(shù)!
- 恩智浦發(fā)布首款電池接線(xiàn)盒集成電路MC33777,支持在單個(gè)設備上集成感知、決策和執行能力。與前幾代產(chǎn)品相比,它憑借在高壓應用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統。恩智浦半導體近日宣布推出MC33777,首款將關(guān)鍵電池組系統級別功能,包括點(diǎn)爆熔絲自主驅動(dòng),集成到單個(gè)設備中的電池接線(xiàn)盒IC。不同于需要多個(gè)外部獨立元件、外部執行器和計算處理支持的傳統電池組級別監測解決方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統的整體性能的同時(shí)可顯著(zhù)降低系統設計的復雜性、資質(zhì)認證和軟件開(kāi)發(fā)工作量
- 關(guān)鍵字: 電池接線(xiàn)盒 集成電路 電池管理系統
四部門(mén)發(fā)文,集成電路企業(yè)迎利好
- 近日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局等四部門(mén)印發(fā)《關(guān)于2024年度享受增值稅加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《通知》),部署做好2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作,明確了清單的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內容?!锻ㄖ纷杂“l(fā)之日起實(shí)施?!锻ㄖ访鞔_,清單是指《財政部稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》中提及的享受增值稅加計抵減政策的集成電路設計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)清單。申請列入清單的企業(yè)應于10月10日前在信息填
- 關(guān)鍵字: 集成電路
前8個(gè)月我國集成電路出口增長(cháng)24.8%
- 9月10日,海關(guān)總署網(wǎng)站顯示,據海關(guān)統計,2024年前8個(gè)月,我國貨物貿易(下同)進(jìn)出口總值28.58萬(wàn)億元人民幣,同比(下同)增長(cháng)6%。出口數據方面,前8個(gè)月,我國出口機電產(chǎn)品9.72萬(wàn)億元,增長(cháng)8.8%,占我出口總值的59.1%。其中,自動(dòng)數據處理設備及其零部件9423.8億元,增長(cháng)11.6%;集成電路7360.4億元,增長(cháng)24.8%;汽車(chē)5408.4億元,增長(cháng)22.2%;手機5143.7億元,增長(cháng)0.5%。進(jìn)口數據方面,機電產(chǎn)品進(jìn)口4.49萬(wàn)億元,增長(cháng)10.4%。其中,集成電路3580億個(gè),增加14
- 關(guān)鍵字: 集成電路 出口
珠海再發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)
- 在汽車(chē)半導體加速發(fā)展,以及人工智能AI浪潮推動(dòng)下,新一輪半導體上升周期似乎已悄然到來(lái),同時(shí)也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的發(fā)展契機。最高1億,真金白銀助力近期,為進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,珠海市政府印發(fā)《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“政策措施”)?!墩叽胧窂闹С衷O計業(yè)做優(yōu)做強、推進(jìn)制造業(yè)補鏈強鏈、加快培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)、支持核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、支持提供公共技術(shù)服務(wù)等方面明確了具體的支持舉措,包括資金補貼、人才引進(jìn)和集聚等。例如在資金補貼方面,《政策措施》對符合條件的企業(yè)、項目等
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中國集成電路芯片,出口額增長(cháng)26.77%
- 8月7日,海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表(人民幣)。數據顯示,前7個(gè)月,我國貨物貿易進(jìn)出口總值24.83萬(wàn)億元,今年以來(lái),我國集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢。今年7月,我國集成電路出口數量273.4億個(gè),價(jià)值985.6億元,同比增長(cháng)26.77%,出口額已連續9個(gè)月同比增長(cháng)。1-7月,集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中,增幅僅次于船舶;集成電路進(jìn)口數量429.9億個(gè),價(jià)值2350億元。累計前7個(gè)月,我國出口機電產(chǎn)品8.41萬(wàn)億元,增長(cháng)8.3%,占我出口總值的59%。其中,自動(dòng)數據處理設備及其零部件
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
中芯國際二季度營(yíng)收增長(cháng)兩成,凈利1.6億美元,預計三季度收入環(huán)比增超13%
- 消費電子市場(chǎng)的復蘇拉動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)進(jìn)一步回暖。8月8日晚,國內最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際(688981.SH)公布了第二季度業(yè)績(jì)。期內,銷(xiāo)售收入 19.013億美元(約136.35億元人民幣),環(huán)比增長(cháng)8.6%,同比增長(cháng)21.8%;凈利潤1.646億美元(約 11.8億元人民幣),環(huán)比增長(cháng)129.2%,同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%,今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步爬升至85.2%,第一季度為80.8%,環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。中芯國際管理層表示,二季度的銷(xiāo)售收
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 晶圓 代工廠(chǎng) 集成電路
馬來(lái)西亞首家集成電路設計園區啟動(dòng)
- 據中新網(wǎng)報道,8月6日,馬來(lái)西亞首個(gè)集成電路設計園區在該國雪蘭莪州蒲種啟動(dòng)。該園旨在打造半導體生態(tài)系統,推動(dòng)馬來(lái)西亞抓住數字經(jīng)濟發(fā)展的機遇。,該園區目前已吸引5家集成電路設計企業(yè)、400余名工程師入駐,與包括中國在內的多個(gè)國家和地區相關(guān)半導體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì )開(kāi)展廣泛合作。未來(lái),園區還將吸引更多企業(yè)入駐。此前消息顯示,4月22日,馬來(lái)西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在該國營(yíng)造充滿(mǎn)活力的創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統,其中馬來(lái)西亞政府將打造東南亞最大的集成電路(IC)設計園區,并將提
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加大調整力度,教育部支持高校布局集成電路、AI 等專(zhuān)業(yè)
- IT之家 7 月 25 日消息,7 月 23 日,教育部高等教育司公布《關(guān)于開(kāi)展 2024 年度普通高等學(xué)校本科專(zhuān)業(yè)設置工作的通知》,提出加大本科專(zhuān)業(yè)調整力度,著(zhù)力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應的專(zhuān)業(yè)結構和人才培養結構?!锻ㄖ芬蟆胺?wù)國家戰略需求”,支持高校面向集成電路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、綠色低碳、涉外法治、國際傳播、國際組織、金融科技等關(guān)鍵領(lǐng)域布局相關(guān)專(zhuān)業(yè),有的放矢培養國家戰略人才和急需緊缺人才?!锻ㄖ诽岢觥巴苿?dòng)專(zhuān)業(yè)優(yōu)化升級”,支持高校深化新工科、新醫科、新農科、新文科建設,對
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1nm制程集成電路新賽道準備就緒!
- 近日,北京科技大學(xué)與新紫光集團簽署了戰略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究,開(kāi)展科技創(chuàng )新、成果轉化、人才培養等全方位合作,共同打造集成電路領(lǐng)域的未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰略高地。據北京科技大學(xué)介紹,雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng )新中心”等高水平研發(fā)平臺,重點(diǎn)開(kāi)展二維半導體材料與器件的規?;苽涔に嚭托酒O計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作,在二維半導體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
- 關(guān)鍵字: 1nm 制程 集成電路
同增37.2%,1-4月中國集成電路產(chǎn)量1354億塊
- 5月29日,工信部公布的數據顯示,2024年1-4月,我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩步增長(cháng),出口恢復向好,行業(yè)整體增勢明顯,其中,集成電路產(chǎn)量1354億塊 同比增長(cháng)37.2%,出口集成電路887億個(gè),同比增長(cháng)8.5%。具體而言,從生產(chǎn)來(lái)看,1-4月份,規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)13.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個(gè)和5.2個(gè)百分點(diǎn)。4月份,規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)15.6%。主要產(chǎn)品方面,數據顯示,1-4月,我國手機產(chǎn)量4.96億臺,同比增長(cháng)12.6%,其中智能手機產(chǎn)量3.
- 關(guān)鍵字: 智能手機 集成電路 先進(jìn)制造業(yè)
國家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導體哪些領(lǐng)域?
- 據企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”)于5月24日正式成立,注冊資本3440億元,法定代表人為張新。隨后,中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告,證實(shí)了向國家大基金三期出資事項。圖片來(lái)源:企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同,其中對于大基金三期未來(lái)投資的半導體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示,大基金三期由財政部
- 關(guān)鍵字: 半導體 集成電路 大基金
精密數字萬(wàn)用表加緊應對現代電子設計挑戰
- _____在當今的電子設計中,從低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品到汽車(chē)電子產(chǎn)品,低功耗和高效率是制造商的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。實(shí)現這些目標意味著(zhù)設計人員現在必須比以往任何時(shí)候都更多地測量更低的電流,并能夠捕獲無(wú)線(xiàn)設備產(chǎn)生的更復雜的負載電流波形。一個(gè)關(guān)鍵的挑戰是找到功能強大、易于使用的儀器,在非常低的功率水平下具有足夠的靈敏度。在審核、環(huán)境和制造測試方面,挑戰仍在繼續。制造商希望保持項目按時(shí)進(jìn)行,提高測試速度以提高吞吐量,最大限度地減少測試站的數量,并減少每個(gè)測試系統的儀器數量。鑒于開(kāi)發(fā)計劃不斷縮短和競爭激烈的市場(chǎng)壓力,要求首先進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 數字萬(wàn)用表 電子設計 吉時(shí)利 Keithley 泰克吉時(shí)利
前4月中國集成電路出口額同增23.5%
- 近日(5月9日),中國海關(guān)公布了2024年前4月(1-4月)全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表(人民幣)。數據顯示,1-4月,我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數量和金額均同步上漲。其中,進(jìn)口額同步上漲15.9%,出口額亦同步上漲23.5%。圖片來(lái)源:根據海關(guān)總署數據整理具體來(lái)看,進(jìn)口方面,4月份,我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè),累計前4月進(jìn)口1680.1億個(gè),同比增長(cháng)14.8%,4月實(shí)現進(jìn)口金額2224.9億元,累計前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元,同比增長(cháng)15.9%。此外,前四月,二極管及類(lèi)似半導體器件在數量和金額上亦分別
- 關(guān)鍵字: 半導體 智能手機 集成電路
兩個(gè)集成電路相關(guān)項目傳新消息
- 據無(wú)錫發(fā)布消息,5月7日,無(wú)錫市舉行全市重大項目觀(guān)摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括無(wú)錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目無(wú)錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收目前位于無(wú)錫高新區的迪思高端掩模項目,主要設備正陸續搬入,預計下月完成竣工驗收。無(wú)錫迪思高端掩模項目總投資20億元,其中固定資產(chǎn)投資(包括廠(chǎng)房建設和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產(chǎn),2025年達到40nm量產(chǎn),2026年實(shí)現28nm量產(chǎn)。待該項目通線(xiàn)并滿(mǎn)產(chǎn)后,將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC制造 半導體材料
用于微型處理器單元的高度集成電源管理集成電路
- STPMIC1是一款完全集成的電源管理IC,專(zhuān)門(mén)面向基于高度集成的應用處理器設計方案的產(chǎn)品,可滿(mǎn)足其低功耗和高效率需求。該設備集成了先進(jìn)的低功耗特性,可由主機處理器通過(guò)I2C和IO接口進(jìn)行控制。STPMIC1穩壓器旨在為應用處理器以及外部系統外設(如:DDR、Flash存儲器和其他系統設備)供電。升壓轉換器最多可為3個(gè)USB端口供電(兩個(gè)500 mA主機USB和一個(gè)100 mA USB OTG)。該轉換器采用先進(jìn)的旁路架構,可從電池以及低成本消費類(lèi)5 V AC-DC適配器平穩調節USB端口的VBUS。4個(gè)
- 關(guān)鍵字: 微型處理器 電源管理 集成電路
電子設計.集成電路介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條電子設計.集成電路!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對電子設計.集成電路的理解,并與今后在此搜索電子設計.集成電路的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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