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電子設計.集成電路
電子設計.集成電路 文章 進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區
全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場(chǎng)，逾200家半導體頭部企業(yè)集結力挺，共筑半導體產(chǎn)業(yè)盛宴！
- 春回大地，全球半導體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機勃發(fā)，中國半導體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專(zhuān)業(yè)展會(huì )，在大灣區“中國最大增量市場(chǎng)”的強勁驅動(dòng)下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個(gè)月內迅速匯聚了全球半導體行業(yè)的矚目焦點(diǎn)，成功贏(yíng)得超過(guò)200家國內外半導體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實(shí)力天團陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線(xiàn)力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場(chǎng)“灣區半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會(huì )”，共同開(kāi)啟半導體產(chǎn)業(yè)嶄新篇
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導體芯片 半導體產(chǎn)業(yè)
12英寸車(chē)規半導體集成電路制造基地設備入場(chǎng)
- 近日，據央視新聞報道，位于上海臨港新片區的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目迎來(lái)重要的施工節點(diǎn)。300毫米車(chē)規半導體集成電路制造基地設備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目位于上海臨港新片區重裝備產(chǎn)業(yè)區，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠(chǎng)房和戰略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國內芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類(lèi)，提供車(chē)規級芯片系統化制造方案。資料顯示，資料顯示，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目總投資359億元，分兩期建設。一期
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC制造 積塔半導體
新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目拿地即開(kāi)工
- 據蘇州工業(yè)園區發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實(shí)現“拿地即開(kāi)工”。資料顯示，新美光（蘇州）半導體科技有限公司專(zhuān)注于研發(fā)先進(jìn)半導體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)稱(chēng)號，并參與2個(gè)國家級重大研發(fā)專(zhuān)項課題。新美光將總部項目位于園區高端制造與國際貿易區，現代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區內共有9個(gè)單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓
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EDICON電子設計創(chuàng )新大會(huì )完整議程盛大發(fā)布，精彩紛呈！50+演講、60+展商，4月9-10日北京見(jiàn)
- 即將于4月9-10日在北京國家會(huì )議中心隆重舉行的EDICON（電子設計創(chuàng )新大會(huì )）已正式公布其日程安排，亮點(diǎn)迭出：l? 匯聚50多場(chǎng)演講和60多家贊助商/展商，保證每位與會(huì )者收獲滿(mǎn)滿(mǎn)。l? 中國移動(dòng)、羅德與施瓦茨以及是德科技將帶來(lái)主旨演講，從多維度共同探索5.5G/6G技術(shù)。l? 特邀中科院、清華大學(xué)、北京理工大學(xué)學(xué)者和行業(yè)大咖做5場(chǎng)專(zhuān)家報告。l? 是德科技和Qorvo將在Wi-Fi 7專(zhuān)題論壇中分享他們的洞見(jiàn)和技術(shù)進(jìn)展。l? 測試技術(shù)作為大會(huì )的核心議題，將
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1-2月我國集成電路制造業(yè)增加值增長(cháng)21.6%
- 3月18日，國新辦舉行2024年1-2月份國民經(jīng)濟運行情況新聞發(fā)布會(huì )。國家統計局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟師、國民經(jīng)濟綜合統計司司長(cháng)在會(huì )上表示，今年前兩個(gè)月，新動(dòng)能新優(yōu)勢不斷培育壯大，各方面都有新的進(jìn)展。具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的行業(yè)發(fā)展向好。具體來(lái)看，1-2月份，規模以上裝備制造業(yè)增加值同比增長(cháng)8.6%，高于全部規上工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)；高技術(shù)制造業(yè)增加值增長(cháng)7.5%，其中半導體器件專(zhuān)用設備制造行業(yè)增加值增長(cháng)41.2%，集成電路制造增長(cháng)21.6%，智能無(wú)人飛行器制造增長(cháng)18.2%。2024年以來(lái)，中
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國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月
- 3月16日，國博電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“募投項目”）達到預定可使用狀態(tài)的日期延長(cháng)至2025年3月。關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實(shí)施過(guò)程中，面對復雜多變的外部經(jīng)濟環(huán)境影響，公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實(shí)施進(jìn)度，并根據行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調整了部分設備的技術(shù)要求，使得募投項目的實(shí)際投資進(jìn)度較原計劃略有延遲。國博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實(shí)際項目進(jìn)度影響，在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實(shí)施主體不發(fā)
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前2個(gè)月全國集成電路出口1607.1億元，增長(cháng)28.6%
- 3月7日，海關(guān)總署公布全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值數據。前2個(gè)月，機電產(chǎn)品*進(jìn)口累計金額為9740.8億元，累計比去年同期增長(cháng)11%；出口累計金額為22167.1億元，累計比去年同期增長(cháng)11.8%.其中，自動(dòng)數據處理設備及其零部件進(jìn)口金額558.1億元，累計比去年同期增長(cháng)72.9%；出口金額1,954.5億元，累計比去年同期增長(cháng)7.3%。二極管及類(lèi)似半導體器件進(jìn)口741.7億個(gè)，進(jìn)口金額為250.7億元，累計比去年同期增長(cháng)8.6%；手機出口12374.5萬(wàn)臺，出口金額1374.7億元，累計比去年同期減少15.8
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聯(lián)電與英特爾“結盟”；部分地區集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動(dòng)作
- 1 聯(lián)電與英特爾“結盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠(chǎng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造，透過(guò)運用晶圓廠(chǎng)的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續還會(huì )提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶(hù)做出更好的采購決策。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023
- 關(guān)鍵字： 英特爾 臺積電 集成電路
射頻檢測器要怎么選？
- 問(wèn)：射頻檢測器產(chǎn)品概述本產(chǎn)品選擇指南包含有助于在 Digikey.cn 上了解 射頻檢測器 產(chǎn)品的信息射頻檢測器產(chǎn)品是用于測量射頻信號的集成電路。包括許多適應不同用途的變化，例如指示被測量信號的峰值幅值，而不是其平均幅值或均方根幅值。在這些產(chǎn)品中發(fā)現的共同主題包括測量高頻信號輸入和具有對數特性的傳遞函數能力。參數篩選頻率 : 產(chǎn)品設計兼容的頻率。射頻類(lèi)型 :表示產(chǎn)品所使用的一般應用領(lǐng)域或通信標準。輸入范圍 :表示產(chǎn)品設計用于運
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采用多層電路結構來(lái)優(yōu)化射頻性能的設計概念
- 電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅動(dòng)力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內實(shí)現設計堆疊。電路的層數是指電路中導體層的數量，通常由介質(zhì)層隔開(kāi)。由于介質(zhì)材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開(kāi)發(fā)人員通過(guò)采用多層電路的設計方法，可以在極小的空間內實(shí)現性能目標。某些獨特的射頻設計概念可以確保多層電路原型的實(shí)測性能水平達到或超過(guò)投產(chǎn)后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術(shù)，如微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)和接地共面波導電路等。這些電路技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 電子設計 多層電路 介質(zhì)層 電路板
工信部：1~10 月智能手機產(chǎn)量同比下降 4.8%，集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng) 0.9%
- IT 之家 11 月 28 日消息，工信部公布了最新統計數據：1—10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 1.7%，增速較前三季度提高 0.3 個(gè)百分點(diǎn)；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 2.4 個(gè)和 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年 10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 4.8%，較同期工業(yè)高 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年前 10 個(gè)月，主要產(chǎn)品中手機產(chǎn)量達到了 12.5 億臺，同比增長(cháng) 1.6%，其中智能手機產(chǎn)量 9.06 億臺，同比下降 4.8%；微型計算機設備產(chǎn)量 2.81 億臺
- 關(guān)鍵字： 智能手機 市場(chǎng)分析 集成電路
北京前10個(gè)月進(jìn)口集成電路超497億元，已連續3年保持正增長(cháng)
- 11月10日，據海關(guān)統計，2023年前10個(gè)月北京地區進(jìn)出口2.99萬(wàn)億元人民幣，較2022年同期增長(cháng)1.3％，同期全國進(jìn)出口增長(cháng)0.03％。其中，北京進(jìn)口2.5萬(wàn)億元，增長(cháng)0.3％；出口4951.2億元，增長(cháng)6.6％。10月份當月，北京地區進(jìn)出口3146.3億元，增長(cháng)2.2％，高于全國進(jìn)出口增速1.3個(gè)百分點(diǎn)。其中，進(jìn)口2646.4億元，增長(cháng)0.9％；出口499.9億元，增長(cháng)9.8％，再次實(shí)現進(jìn)口、出口雙增長(cháng)。另?yè)本┤請笾赋?，北京地區集成電路進(jìn)口已連續3年保持正增長(cháng)。根據報道，前10個(gè)月，北京地區進(jìn)口
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對話(huà)中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟理事長(cháng)曹健林：重新定義中國的集成電路發(fā)展路徑
- 近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國越來(lái)越重視的戰略性產(chǎn)業(yè)，尤其在我國，集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注，并在政策、技術(shù)和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2022 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 12006.1 億元。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為 5156.2 億元；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 3854.8 億元；封測業(yè)銷(xiāo)售額 2995.1 億元，設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比分別為 42.9%、32.1%、24.9%。根據國家統計局公布數據顯示，2014 年中國集成電路產(chǎn)量為 1015.53 億塊，2022 年
- 關(guān)鍵字： 集成電路 曹健林
HBM 的未來(lái)是光速 - 集成光子學(xué)的未來(lái)設計
- HBM 的未來(lái)不僅是光明的：它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開(kāi)放計算項目 (OCP) 全球峰會(huì )上，三星先進(jìn)封裝團隊 Yan Li 向我們展示了一個(gè)比我們想象的更加集成的未來(lái)：隨著(zhù)高帶寬內存 (HBM) 的進(jìn)一步發(fā)展，熱和晶體管密度問(wèn)題可能會(huì )得到解決。 通過(guò)光子學(xué)來(lái)解決。 光子學(xué)基于一種可以對單個(gè)光子（光的粒子/波）信息進(jìn)行編碼的技術(shù)，這意味著(zhù)它改善了（幾乎）我們當前計算環(huán)境中我們關(guān)心的一切。 功耗大幅降低（發(fā)射的是光粒子而不是電子流），處理速度也得到提高（延遲達到飛秒級，傳播速度接近光
- 關(guān)鍵字： HBM 集成電路
第102屆中國電子展開(kāi)幕在即，眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)閃亮登場(chǎng)
- 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，呈現出令人矚目的發(fā)展勢頭。近年來(lái)，在全球科技競爭中，中國科技實(shí)力不斷崛起，尤其在芯片領(lǐng)域，展現出了強大的創(chuàng )新能力和競爭力。目前，我國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。 根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告（2023-2030年）》顯示，雖然我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)起步較晚，但依托國家政策的大力扶持、龐大市場(chǎng)需求；以及隨著(zhù) 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動(dòng)智能終端等新興應用領(lǐng)域的深入發(fā)展，集成電路設計
- 關(guān)鍵字： 中國電子展 集成電路
電子設計.集成電路介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條電子設計.集成電路!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對電子設計.集成電路的理解，并與今后在此搜索電子設計.集成電路的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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