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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 瑞薩

瑞薩開(kāi)發(fā)出不需電池的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)

  • 　　瑞薩電子正式宣布開(kāi)發(fā)出一種新的近距離無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)：傳感器不需電池即可通過(guò)藍牙或無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)將數據發(fā)送出去。 　　此技術(shù)的重點(diǎn)有兩個(gè)：首先是利用發(fā)信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來(lái)讀取傳感器傳送的數據的近距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)。另外就是自動(dòng)探測環(huán)境中能量較強的電磁波(手機信號或WiFi/WLAN信號等)并轉換成電能的微型發(fā)電技術(shù)。
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瑞薩將加強海外生產(chǎn)據點(diǎn)

  • 　　日本車(chē)用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場(chǎng)占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來(lái)，可說(shuō)是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個(gè)生產(chǎn)據點(diǎn)頓時(shí)失去8個(gè)，其中包含位在東北災區，茨城縣那珂市的主要8寸廠(chǎng)生產(chǎn)據點(diǎn)，以及其它12寸廠(chǎng)生產(chǎn)據點(diǎn)。 　　
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受日震囤貨影響，臺MCU廠(chǎng)間接受益

  • 　　日本311強震后，當地不少專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)特殊應用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠(chǎng)陸續停工、停產(chǎn)，不少海外客戶(hù)開(kāi)始掀起囤貨風(fēng)潮，深怕被斷鏈效應阻礙后續出貨進(jìn)度。臺系MCU廠(chǎng)過(guò)去與日商競爭不大，所受到的直接轉單效應有限，然而在其他海外MCU供應商正盡全力補足日本311強震缺口之際，也對中低階MCU產(chǎn)品出現量產(chǎn)排擠效應，如此將有利臺系MCU供應商如松翰、盛群、義隆、遠翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶(hù)兇猛的訂單拉貨力道。 　　臺系MCU供應商表
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“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設計競賽”開(kāi)幕

  • 日前，“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設計競賽”新聞發(fā)布會(huì )在競賽秘書(shū)處單位北京理工大學(xué)舉行，從而拉開(kāi)了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導，全國大學(xué)生電子設計競賽組委會(huì )主任、兩院院士、北京理工大學(xué)名譽(yù)校長(cháng)王越，協(xié)辦單位瑞薩電子（中國）有限公司大中國區總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會(huì )。
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Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機

  • 　　據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過(guò)多半導體庫存，幫助半導體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂(yōu)，日本地震與海嘯會(huì )帶來(lái)嚴重的組件短缺問(wèn)題。 　　
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瑞薩再次下調2010財年業(yè)績(jì)預測

  • 　　瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績(jì)預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結算時(shí)，曾將全財年的銷(xiāo)售額預測下調至1萬(wàn)億1500億日元，此次再次下調130億日元，降至1萬(wàn)億1370億日元。 　　
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日本半導體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

  • 　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(chǎng)(IDM)?！　?/li>
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瑞薩那珂工廠(chǎng)7月復工

  • 　　在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠(chǎng)、3家后工序工廠(chǎng)停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車(chē)用MCU(微控制器)等的那珂工廠(chǎng)受災最為嚴重，可能會(huì )對今后的整車(chē)生產(chǎn)造成影響。 　　
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日本半導體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

  • 　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(chǎng)(IDM)。 　　
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急用戶(hù)所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

  • 中國智能社會(huì )建設正讓MCU應用愈來(lái)愈廣，如同泛用型處理器走過(guò)的軌跡，原本設計邏輯應用簡(jiǎn)單易用的MCU，在各種需求驅動(dòng)下，正在朝更復雜架構邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強調和最終消費者的關(guān)注，目前仍以節約整體成本作為重要開(kāi)發(fā)標的——其一，為客戶(hù)的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著(zhù)節電；其二，為客戶(hù)生產(chǎn)提供更低的采購成本，例如1個(gè)MCU節省0.1美元，當整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節省愈多；當然，同時(shí)要有支持當今建設綠色環(huán)保社會(huì )的潮流命題。
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微控制器邁向多核心架構

  • 隨著(zhù)許多應用逐漸被開(kāi)發(fā)，微控制器的市場(chǎng)不斷的成長(cháng)，其中32位微控制器的成長(cháng)幅度已超越8位，各家廠(chǎng)商無(wú)不使出渾身解數，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場(chǎng)商機。而16位也不若人后，透過(guò)混合式的IP核心，更進(jìn)一步提升效能，積極突圍。
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瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

  • 瑞薩電子（中國）宣布在大中國區推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實(shí)現了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內核，該款內核以低功耗、高性能78K0R CPU內核為基礎，整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能，適用于包括電池供電設備和家用電器在內的大量應用。
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瑞薩將上市SiC功率半導體

  • 　　瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開(kāi)始樣品供貨。除了空調等白色家電外，預計還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開(kāi)始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬(wàn)個(gè)/月的規模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。 　　
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半導體廠(chǎng)商高層在“世界半導體峰會(huì )”發(fā)布戰略演講

  • 　　“世界半導體峰會(huì )@東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)，成長(cháng)宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開(kāi)，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠(chǎng)商高層分別就各自的發(fā)展戰略等發(fā)表了演講。 　　
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瑞薩開(kāi)發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

  • 　　瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)?！?/li>
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]

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