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瑞薩
瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩科技發(fā)布用于移動(dòng)電話(huà)和PC 3G通信卡的超小型2G/3G雙模RF收發(fā)器IC
- 瑞薩科技公司推出R2A60281LG超小型2G/3G雙模射頻(RF)收發(fā)器IC，它可支持蜂窩通信的2G和3G模式。該器件在單個(gè)芯片中集成了移動(dòng)電話(huà)所需的大多數高頻信號處理功能。樣品交付將于2008年3月從日本開(kāi)始。 RF收發(fā)器IC可用來(lái)執行諸如將基帶處理器接收的高頻無(wú)線(xiàn)信號變?yōu)榈皖l信號的功能。它是構成移動(dòng)電話(huà)重要的收發(fā)器塊部分。下面總結的R2A60281LG的特點(diǎn),它有助于開(kāi)發(fā)支持全球移動(dòng)電話(huà)標準的更加輕薄短小的手機。 (1)在一個(gè)芯片中集成的2G/3G雙模功能支持全球移動(dòng)電話(huà)標準
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瑞薩科技宣布推出SH-MobileR2應用處理器
- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7723)，這是用于移動(dòng)電話(huà)應用以外的第二款SH-Mobile系列應用處理器產(chǎn)品。新型SH-MobileR2計劃用于支持單段(One-Seg )地面數字電視廣播的便攜式和移動(dòng)設備，例如汽車(chē)導航系統和個(gè)人導航設備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開(kāi)始交付。 SH-MobileR2的特性概括如下。 (1)400 MHz高速運行和256 KB二級存儲器高速緩存 此前的SH-M
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2007中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇 瑞薩展示最新技術(shù)
- 株式會(huì )社瑞薩科技參加了在廣州召開(kāi)的主題為“產(chǎn)業(yè)融合 跨越發(fā)展”的2007中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇。該論壇是于11月20日至11月26日期間舉辦的第五屆中國(廣州)國際汽車(chē)博覽會(huì )上的一個(gè)重要活動(dòng)。本次論壇由中國汽車(chē)工程學(xué)會(huì )和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦。 論壇上，瑞薩科技(中國)汽車(chē)電子市場(chǎng)中心副總經(jīng)理楊崢嶸先生發(fā)表了主題為“瑞薩汽車(chē)電子的新潮流和最新半導體元器件”的演講，詳細講解了瑞薩在汽車(chē)電子領(lǐng)域新的發(fā)展方向和研發(fā)的最新半導體配件，同時(shí)為與會(huì )聽(tīng)眾介紹了瑞薩中國汽車(chē)事業(yè)基本發(fā)展戰略和瑞
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瑞薩在2007中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇上展示最新技術(shù)
- 2007年11月21日，瑞薩科技參加了在廣州召開(kāi)的主題為“產(chǎn)業(yè)融合 跨越發(fā)展”的2007中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇。該論壇是于11月20日至11月26日期間舉辦的第五屆中國(廣州)國際汽車(chē)博覽會(huì )上的一個(gè)重要活動(dòng)。本次論壇由中國汽車(chē)工程學(xué)會(huì )和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦。 論壇上，瑞薩科技(中國)汽車(chē)電子市場(chǎng)中心副總經(jīng)理楊崢嶸先生發(fā)表了主題為“瑞薩汽車(chē)電子的新潮流和最新半導體元器件”的精彩演講，詳細講解了瑞薩在汽車(chē)電子領(lǐng)域新的發(fā)展方向和研發(fā)的最新半導體配件，同時(shí)為與會(huì )聽(tīng)眾介紹了瑞薩中國汽車(chē)
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Renesas完成新一代微控制器CPU內核的設計
- 瑞薩宣布該公司已完成了一個(gè)創(chuàng )新的新型CISC(復雜指令集計算機)CPU架構設計，它將賦予瑞薩未來(lái)一代CISC微控制器(MCU)在代碼效率、處理性能和功耗方面無(wú)與倫比的能力。采用了新型架構的產(chǎn)品將以“RX”系列命名。 RX是瑞薩第一個(gè)eXtreme MCU內核系列，將在未來(lái)幾年賦予許多最終系統以出眾的性能和多功能性。隨著(zhù)建立在新 型CPU的16位和32位型號基礎上的RX器件的面市，瑞薩期待這些產(chǎn)品將加速其MCU業(yè)務(wù)的擴展，并支持公司的無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò )社會(huì )愿景。 今天的嵌入式系統需要更高性
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瑞薩學(xué)習工具包培訓活動(dòng)
- 由《電子產(chǎn)品世界》主辦的“2007瑞薩學(xué)習工具包(Starter Kit)活動(dòng)” 第一站于9月7日在深圳拉開(kāi)了序幕，參加培訓的工程師涵蓋了工業(yè)控制、醫療器械、汽車(chē)制造以及家電設計制造領(lǐng)域。 瑞薩公司提供的Starter Kit開(kāi)發(fā)工具包所包含的內容見(jiàn)表1，從CPU基板到軟件、仿真器一應俱全!本次活動(dòng)分為上午R8C/Tiny MCU體驗部分和下午M16C族MCU體驗部分，有幸入選的30名體驗者中甚至有幾位還帶來(lái)了同事一起享受這次難得的培訓?；顒?dòng)首先由講師介紹這兩款MCU的基本概念、特點(diǎn)及其開(kāi)發(fā)環(huán)境
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瑞薩科技與量研科技合作開(kāi)發(fā)新型感應器
- 全球第一大微控制器(MCU)供應商瑞薩科技，和世界領(lǐng)先的電容式觸摸傳感技術(shù)供應商量研科技，日前宣布合作開(kāi)發(fā)新型的電容式觸摸感應解決方案。憑借雙方公司杰出的產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能和可靠的供應鏈基礎，客戶(hù)將通過(guò)此次合作獲益于瑞薩MCU 系列產(chǎn)品之上的量研科技的專(zhuān)業(yè)和創(chuàng )新QProx技術(shù)。 因為無(wú)需移動(dòng)部件和開(kāi)啟密閉表面，電容式觸摸感應與其替代的電子機械控制器相比，具有更可靠、更易生產(chǎn)且具有更大的創(chuàng )新產(chǎn)品設計空間的特點(diǎn)。 電容式觸摸感應可幫助設計者設計出與眾不同的用戶(hù)界面，這是其他方式無(wú)法做到的。如按
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瑞薩超級MCU模型車(chē)大賽即將開(kāi)賽，為大學(xué)生提供“練兵”機會(huì )
- 瑞薩科技在北京宣布，將冠名贊助中國教育部首次主辦的“2007瑞薩超級MCU模型車(chē)大賽”。該賽事是由中國教育部主辦，旨在培養業(yè)界相關(guān)人才的“全國大學(xué)生IT & AT技能大賽”比賽項目之一。據了解，本次大賽已于6月起開(kāi)始征集大學(xué)生報名參賽，正式比賽將于2007年11月29日在北京舉行，并同期舉行盛大的頒獎典禮。屆時(shí)，預計將有近50所大學(xué)的100支隊伍參與角逐。 作為本次大賽的主贊助商，瑞薩承諾為本次大賽提供所用的MCU搭載主板，以及向參賽各大學(xué)提供全方位的技術(shù)輔導和支持
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瑞薩與吉林大學(xué)合作 培養嵌入式軟件工程師
- 近日，由株式會(huì )社瑞薩科技與中國吉林大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院共同開(kāi)設的“瑞薩微控制器原理及應用”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩MCU基礎講座），在中國吉林大學(xué)舉行了隆重的開(kāi)講儀式。 吉林大學(xué)是目前全國辦學(xué)規模最大的高校，學(xué)科門(mén)類(lèi)幾乎涵蓋了各行各業(yè)。吉林大學(xué)的電子科學(xué)與工程學(xué)院是中國電子工程領(lǐng)域規模大，專(zhuān)業(yè)水平高的學(xué)院，畢業(yè)生多數就職于知名IT企業(yè)。此次與吉林大學(xué)的合作，是瑞薩繼與清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、西安交
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瑞薩擴展SH-Mobile應用處理器系列產(chǎn)品陣容
- 日前，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移動(dòng)電話(huà)應用處理器陣容中增加兩款新型號的地面數字廣播產(chǎn)品：能夠增強圖像質(zhì)量并改善功能，同時(shí)實(shí)現了更低功耗的SH-MobileL3V2（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7362），以及具備極佳的性能價(jià)格比的小型封裝SH-MobileUL（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7363），以滿(mǎn)足目前流行的移動(dòng)電話(huà)型號的需求。這兩款新品的樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。 這兩個(gè)新型號的產(chǎn)品是功能增強的或專(zhuān)門(mén)用于瑞薩當前SH-Mobi
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瑞薩再次擴展SH-Mobile應用處理器系列地面數字廣播產(chǎn)品陣容
- 日前，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移動(dòng)電話(huà)應用處理器陣容中增加兩款新型號的地面數字廣播產(chǎn)品：能夠增強圖像質(zhì)量并改善功能，同時(shí)實(shí)現了更低功耗的SH-MobileL3V2（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7362），以及具備極佳的性能價(jià)格比的小型封裝SH-MobileUL（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7363），以滿(mǎn)足目前流行的移動(dòng)電話(huà)型號的需求。這兩款新品的樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。
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2007年10月2日，瑞薩推出業(yè)界最小尺寸封裝鋰離子電池充電控制IC
- 2007年10月2日，瑞薩推出R2A20051NS鋰離子電池充電控制IC，它適用于數碼相機等產(chǎn)品的內置充電電路。R2A20051NS采用了業(yè)界最小的2.7 mm×2.5 mm封裝尺寸，同時(shí)集成了一個(gè)充電FET開(kāi)關(guān)，只要增加一個(gè)作為外圍器件的電阻器就可以實(shí)現充電電路。
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
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