瑞薩　設計競賽文章進(jìn)入瑞薩　設計競賽技術(shù)社區

瑞薩給你推薦一款大功率充電器解決方案

在全球“碳中和”趨勢下，以電動(dòng)汽車(chē)為代表掀起的“綠色革命”，充滿(mǎn)了巨大的機遇。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)迅速增長(cháng)，新的需求正不斷驅動(dòng)高壓電池組的應用，同時(shí)也讓大功率充電器設計得到了深切關(guān)注。今天瑞薩君就為大家帶來(lái)一款大功率充電器解決方案。該方案由瑞薩旗下一系列電源器件組成，包括RAA214401線(xiàn)性穩壓器、RAA223021 AC/DC穩壓器、R2A20114BFP功率因數校正（PFC）控制IC、ISL6752零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）全橋控制器。得益于這些器件，此充電器方案可接受高達120V或240V的AC輸入。并且借
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瑞薩電子率先在環(huán)境傳感器中支持公共建筑空氣質(zhì)量標準

2023 年 4 月 4 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其卓越的ZMOD數字空氣質(zhì)量傳感器推出全新固件。新版固件使工程師能夠對傳感器進(jìn)行配置，以支持商業(yè)和公共建筑的各種綠色空氣質(zhì)量標準，使其成為業(yè)內首款符合多個(gè)全球空氣質(zhì)量標準要求的傳感器。伴隨商用HVAC系統向自主空氣質(zhì)量檢測的發(fā)展趨勢，這些系統現已可監測和探測室內空間的有害氣體。對環(huán)境標準的支持提升了終端產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)減少了制造商爭取政府激勵政策所需的工作量。?瑞薩通過(guò)其ZMOD數字氣體
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瑞薩持續深耕中國市場(chǎng)，看好汽車(chē)、工業(yè)、IOT及基礎設施四大領(lǐng)域

2023年3月18日，瑞薩電子MCU全國巡回研討會(huì )深圳站在福田香格里拉酒店舉辦，會(huì )上瑞薩電子管理層分享了最新發(fā)展戰略及產(chǎn)品布局，并帶來(lái)最新產(chǎn)品介紹。過(guò)去幾年半導體處于“亂紀元”之中，而瑞薩卻穿越了“亂紀元”，實(shí)現持續的高速增長(cháng)。自2019年開(kāi)始到2022年，瑞薩在中國市場(chǎng)整體營(yíng)收表現優(yōu)異，過(guò)去四年的年均復合增長(cháng)達到了33%，截止2022財年，來(lái)自中國市場(chǎng)的營(yíng)收已經(jīng)達到了32.63億美元。瑞薩能夠實(shí)現高速增長(cháng)的秘訣主要有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是產(chǎn)品線(xiàn)多元化、第二點(diǎn)則是靈活而又穩定的供應體系。多元化加速長(cháng)久以來(lái)，瑞薩主
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瑞薩電子發(fā)布全新RZ/T2L工業(yè)用MPU可通過(guò)EtherCAT通信實(shí)現快速、準確的實(shí)時(shí)控制

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器（MPU）——RZ/T2L，為工業(yè)系統實(shí)現高速、精確的實(shí)時(shí)控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構，為快速增長(cháng)的EtherCAT通信市場(chǎng)帶來(lái)理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅動(dòng)器、變頻器、工業(yè)機器人、協(xié)作機器人等所需的高速和精確實(shí)時(shí)處理性能。同時(shí)，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠(chǎng)自動(dòng)化（FA）以及醫療設備和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應用的理想選擇。在這些場(chǎng)
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瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴充連接產(chǎn)品陣容

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，已與專(zhuān)注于高性能無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協(xié)議，根據該協(xié)議，瑞薩電子將通過(guò)全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無(wú)線(xiàn)充電和汽車(chē)應用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應用領(lǐng)域。NFC已成為數字經(jīng)濟中的事實(shí)標準，觸及日常生活的方方面面。移動(dòng)支付（mPoS）終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟
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瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門(mén)級產(chǎn)品群以擴展RA MCU產(chǎn)品家族，打造性能、功能和價(jià)值的理想組合

2023 年 3 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過(guò)優(yōu)化，實(shí)現一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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瑞薩電子推出包括汽車(chē)級在內的10款全新成功產(chǎn)品組合

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出10款結合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動(dòng)汽車(chē)（EV）充電、儀表盤(pán)控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗證的卓越設計，讓用戶(hù)能夠借助一個(gè)高水平平臺來(lái)實(shí)現其設計理念，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期并降低將設計推向市場(chǎng)的整體風(fēng)險。瑞薩現已面向廣泛的用戶(hù)和市場(chǎng)推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統一的全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)組織，將來(lái)自其汽車(chē)電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部（IIBU
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開(kāi)發(fā)且基于云的系統開(kāi)發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶(hù)能夠以圖形方式構建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。當前的軟件開(kāi)發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開(kāi)發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過(guò)程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)而言，軟件部分的開(kāi)發(fā)是消耗最多的階段，其開(kāi)發(fā)過(guò)程是否順利，成為決定整個(gè)系統成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng )的Q
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瑞薩電子宣布與AMD攜手展示面向5G有源天線(xiàn)系統的完整RF和數字前端設計

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線(xiàn)系統（AAS）無(wú)線(xiàn)電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數字前端OpenRAN無(wú)線(xiàn)電（O-RU）參考設計相搭配，包含RF開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器，和前置驅動(dòng)器，提供了一套完整的解決方案，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )基礎設施市場(chǎng)需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )AMD展臺（2展廳，#2M61展位）進(jìn)行展示。全新5G設計平
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格芯收購瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù)，加強存儲器產(chǎn)品組合

當地時(shí)間2月9日，晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）宣布，已收購瑞薩電子（Renesas）的專(zhuān)利和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的存儲器解決方案，旨在實(shí)現家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設備的一系列應用。格芯表示，這項交易進(jìn)一步加強了格芯的存儲器產(chǎn)品組合，并通過(guò)增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術(shù)節點(diǎn)的嵌入式存儲器解決方案，擴展了其嵌入式非易失性存儲器（NVM）解決方案的路線(xiàn)圖。這項技術(shù)將使客戶(hù)能夠進(jìn)一步區分其SoC設計，并推動(dòng)新一代安全和智能
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瑞薩電子推出新型柵極驅動(dòng)IC 用于驅動(dòng)EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布，推出一款全新柵極驅動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。柵極驅動(dòng)IC作為電動(dòng)汽車(chē)逆變器的重要組成部分，在逆變器控制MCU，及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來(lái)自MCU的控制信號，并將這些信號傳遞至高壓域，快速開(kāi)啟和關(guān)閉功率器件。為適應電動(dòng)車(chē)輛電池的更高電壓，RAJ2930004AGM內置3.75kV
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瑞薩電子推出全新汽車(chē)級智能功率器件可在新一代E/E架構中實(shí)現安全、靈活的配電

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出一款全新汽車(chē)級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車(chē)輛內的配電，滿(mǎn)足新一代E/E（電氣/電子）架構的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。此外，新器件的先進(jìn)電流檢測功能可實(shí)現對過(guò)流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負載時(shí)也能檢測異常電流，因而允許工程師設計高度安全和精確的電源控制系統，甚至可以檢測到最細微的異常情況。瑞薩電子汽車(chē)模擬應用特定業(yè)務(wù)部副
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瑞薩電子:及時(shí)調整短期戰略布局尋找新的增長(cháng)機會(huì )

雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場(chǎng)需求減弱，半導體市場(chǎng)受到了一些消極的影響。但同時(shí)新能源、工業(yè)、自動(dòng)駕駛、數據中心等領(lǐng)域的創(chuàng )新發(fā)展正在為半導體產(chǎn)業(yè)孕育新的格局，預計這些領(lǐng)域中的半導體仍然會(huì )保持增長(cháng)的態(tài)勢。面對這種格局，半導體企業(yè)應該根據市場(chǎng)需求，及時(shí)調整短期戰略布局，基于自身優(yōu)勢、合理整合業(yè)務(wù)尋找新的增長(cháng)機會(huì )。2022 年，瑞薩在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及基礎設施等領(lǐng)域都取得了不俗的成績(jì)，尤其是汽車(chē)業(yè)務(wù)，瑞薩電子近50% 的收入來(lái)自于該業(yè)務(wù)部，過(guò)去一年由于新能源汽車(chē)的高歌猛進(jìn)，給電池管理、傳感器、MCU
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瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU,提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個(gè)引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統尺寸，并降低工業(yè)、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發(fā)熱部件附近使用。瑞薩電子MCU
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