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瑞薩 設計競賽
瑞薩 設計競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設計競賽技術(shù)社區
2004年5月26日，瑞薩與Ubiquitous公司展開(kāi)廣泛協(xié)作
- 2004年5月26日，瑞薩和Ubiquitous Corp.宣布，同意合作開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售基于兩家公司專(zhuān)門(mén)技術(shù)的、面向家庭網(wǎng)絡(luò )的解決方案。兩家公司將在產(chǎn)品商品化、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)研究和技術(shù)支持方面進(jìn)行廣泛的合作。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Ubiquitous Renesas
2004年5月17日，瑞薩推出SH-Mobile3
- 2004年5月17日，瑞薩宣布推出用于下一代移動(dòng)電話(huà)的SH-Mobile3應用處理器，其所納入的處理性能優(yōu)異的32位RISC(精減指令系統電腦)CPU芯核、2D/3D圖形引擎以及全部由硬件組成的MPEG-4加速器，能夠很容易地處理各種先進(jìn)的多媒體應用。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SH-Mobile3 Renesas
2004年4月21日，瑞薩加入CellularRAM規范共同開(kāi)發(fā)小組
- 2004年4月21日，瑞薩加入CellularRAM?規范共同開(kāi)發(fā)小組，以進(jìn)一步增強了它們在這一市場(chǎng)的競爭力。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 CellularRAM Renesas
2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì )社成立
- 2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì )社正式成立。瑞薩科技株式會(huì )社(日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年)，為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè)人電腦/AV(音頻視頻)市場(chǎng)提供領(lǐng)先半導體系統解決方案的
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU Renesas
瑞薩 設計競賽介紹
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