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瑞薩 設計競賽
瑞薩 設計競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設計競賽技術(shù)社區
Dai Nippon Printing和瑞薩引線(xiàn)框架合作
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無(wú)引線(xiàn)焊料兼容引線(xiàn)框架的制造和銷(xiāo)售方面進(jìn)行合作，專(zhuān)為綠色環(huán)保的半導體封裝而優(yōu)化設計。合作事宜包括由瑞薩科技開(kāi)發(fā)并擁有專(zhuān)利的SDP引線(xiàn)框架和HQFP引線(xiàn)框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷(xiāo)售引線(xiàn)框架，因此，兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線(xiàn)框架成為業(yè)界標準。SDP和HQFP引線(xiàn)框架的特性1. 與需要高溫工藝的無(wú)
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2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書(shū)
- 2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書(shū)機構獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點(diǎn)的、專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書(shū)。證書(shū)覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車(chē)應用半導體產(chǎn)品。
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Casio和瑞薩半導體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過(guò)其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封
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瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅動(dòng)器軟件與Symbian操作系統兼容
- 瑞薩科技加入Symbian同盟技術(shù)計劃 倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅動(dòng)器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統許可使用商。通過(guò)Symbian同盟技術(shù)計劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統生產(chǎn)智能電話(huà)的手機生產(chǎn)商提供簡(jiǎn)單、低風(fēng)險的機制，以評估其電話(huà)中使用的superAND閃存存儲器。通過(guò)授權許可使用，世界領(lǐng)先的移動(dòng)電話(huà)生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。
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瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)
- 瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團的LSI制造廠(chǎng)的
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瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)
- 日前瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。 Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團
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瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術(shù)
- 瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）技術(shù)，用于系統級芯片（SoC）。 瑞薩科技運用這項技術(shù)，利用130 nm（納米）CMOS工藝制造了存儲容量為1 Mb的MRAM存儲器原型樣品。研究表明，在1.2 V的工作電壓下，有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運行，而且在一千億次重復寫(xiě)入試驗中進(jìn)行的測量證實(shí)，它的性能并沒(méi)有下降。 瑞薩科技通過(guò)與三菱電氣公司合作進(jìn)行的研究，取得了這些成果，并且在2004年12月14日（美國時(shí)間）在美國舊金山舉行的I
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多功能移動(dòng)通信技術(shù)亮相2004 IAFA上海
- 2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開(kāi)的IA產(chǎn)業(yè)年度國際頂級高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權威的專(zhuān)家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區的發(fā)展之路。全球頂級廠(chǎng)商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車(chē)電子控制組等最新技術(shù)，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時(shí)代理念在2004 IAFA再次激活。 當前，PC時(shí)代正在迅速的向泛網(wǎng)時(shí)代轉化，個(gè)人的生活環(huán)境正在變得越來(lái)越舒適。在充分重視個(gè)人生活豐富性的泛網(wǎng)時(shí)代中，瑞薩倡導了一種獨具特色的適應泛網(wǎng)時(shí)代的半導體行業(yè)模式——ITDM（In
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瑞薩科技發(fā)布SH7619 32位SuperH系列微處理器
- 瑞薩科技公司宣布推出SH7619 32位SuperH™*132位RISC微處理器，具有以太網(wǎng)物理層（PHY）收發(fā)器和以太網(wǎng)控制器，用于具有網(wǎng)絡(luò )連接能力的數字音頻視頻、辦公自動(dòng)化和工廠(chǎng)自動(dòng)化產(chǎn)品。在2004年12月，將從日本開(kāi)始樣品發(fā)貨。 SH7619提供下面的特性。 (1) 在單個(gè)芯片中提供以太網(wǎng)連接功能，可以在很低的成本下開(kāi)發(fā)高性能的系統。 SH7619可以提供服從IEEE802.3*2的片上媒體接入控制器(MAC*3)和物理層收發(fā)器，是瑞薩科技的第一個(gè)此類(lèi)微處理器，
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瑞薩 設計競賽介紹
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